-
Промышленная зона Синьсинтянь, улица Шацзин, район Баоань, Шэньчжэнь, Китай
ИКТ-ТЕСТ
Узнайте, как внутрисхемное тестирование (ICT TEST) обеспечивает качество печатных плат, сокращает расходы и ускоряет производство. Быстрое обнаружение дефектов, надежная диагностика неисправностей и прецизионное тестирование для крупносерийного производства
Что такое внутрисхемное тестирование (ICT TEST) и почему ICT TEST?
ИКТ-ТЕСТ это аббревиатура от In-Circuit Tester. Это испытательный прибор, который использует компьютерную технологию для проверки правильности компонентов и параметров на печатной плате и правильности сборки схемы на производственной линии массового электронного продукта. Поскольку он не имитирует функцию и производительность испытательной схемы, его также называют статическим испытанием печатной платы
Это испытательный прибор, который использует компьютерную технологию для проверки правильности компонентов и параметров на печатной плате, а также правильности сборки схемы на производственной линии массового электронного продукта. Поскольку он не имитирует функцию и производительность испытательной схемы, его также называют статическим испытанием печатной платы.
ИКТ-ТЕСТ (IN CIRCUIT TESTER) измеряет все детали на печатной плате, включая резисторы, конденсаторы, индукторы, диоды, транзисторы, полевые транзисторы, тиристоры, светодиоды и микросхемы и т. д., для обнаружения различных дефектов изделий на печатной плате, таких как: короткое замыкание, обрыв цепи, отсутствующие детали, неправильные детали, дефектные детали или плохая сборка и т. д., и четко указывает местонахождение дефектов, чтобы помочь пользователям гарантировать качество продукта и повысить эффективность проверки и ремонта дефектных изделий. Он также является первым, кто использует герконовые реле (REED RELAY), которые могут переключаться сотни миллионов раз. Это внутрисхемный тестер с самым высоким тестовым покрытием, самым стабильным тестом, самым удобным использованием и самыми полными данными.
Что такое ИКТ-ТЕСТ и как он работает?
Как проходит ИКТ-ТЕСТ и как проходит работа?
Обнаружение обрыва цепи, короткого замыкания и состояния сварки деталей
Технология изоляции (охраны) Устраните помехи в схеме, точно измерьте параметры компонентов и повысьте точность обнаружения дефектов печатных плат.
Метод измерения постоянного тока/напряжения Быстрое определение значения сопротивления, подходящее для онлайн-тестирования большого сопротивления, для обеспечения качества сварки.
Испытание конденсатора на постоянную частоту переменного тока Измерьте сопротивление конденсатора через источник переменного напряжения и точно определите аномальную емкость конденсатора (например, утечку, холодную пайку).
Метод анализа импеданса индуктора Используйте сигнал переменного тока для измерения реактивного сопротивления индуктора, охватывающего диагностику неисправностей высокочастотного/низкочастотного индуктора.
Тест прямого падения напряжения на диоде Определите прямое напряжение кремниевых/германиевых диодов (0,3 В/0,7 В) для проверки на обратный пробой или обрыв цепи.
Тест векторной логики Сравнение входных и выходных сигналов для проверки функций цифровых ИС (например, логических вентилей, микропроцессоров).
Тест быстрого невекторного сканирования Не требуется сложных процедур, устройство быстро обнаруживает обрывы и короткие замыкания выводов компонентов, а также адаптируется к схемам SMT высокой плотности.
Технология периферийного сканирования (JTAG) Обнаружение внутренних взаимосвязей микросхемы с помощью последовательной тестовой цепи и поддержка локализации неисправностей корпусированных устройств, таких как BGA.
Какова функция ИКТ-ТЕСТА?
Следующее для ИКТ-ТЕСТ 10 основных функций функции
1. Обнаружение обрыва и короткого замыкания
Сценарии применения:
- Автомобильная электроника: Обнаружение дефектов сварки на платах ЭБУ (электронного блока управления) для предотвращения потери управления транспортным средством из-за коротких замыканий.
- Коммуникационное оборудование: Устранение неисправностей, связанных с коротким замыканием в материнских платах маршрутизаторов и коммутаторов, для обеспечения стабильности передачи сигнала.
2. Измерение параметров компонента
Сценарии применения:
- Медицинское оборудование: Калибровка параметров сопротивления и емкости прецизионных приборов, таких как мониторы, аппараты искусственной вентиляции легких и т. д., для обеспечения точности оборудования.
- Промышленный контроль: Проверка производительности индукторов и реле в ПЛК (программируемый логический контроллер) для обеспечения стабильной работы производственных линий.
- Аэрокосмическая промышленность: Полная проверка параметров компонентов высоконадежных печатных плат для соответствия требованиям производительности в экстремальных условиях.
3. Тестирование диодов/транзисторов
Сценарии применения:
- Модуль питания: Проверка производительности выпрямительного диода и коммутационной трубки во избежание перегрева или выхода из строя источника питания.
- Бытовая электроника: испытания на обратный пробой диодов в зарядных устройствах для сотовых телефонов и схемах управления светодиодами для продления срока службы изделий.
- Промышленное оборудование: Проверка характеристик усиления транзисторов для плат инвертора и драйвера двигателя для обеспечения высокой выходной мощности.
4. Технология изоляции (охраны)
Сценарии применения:
- Высокоточные приборы: например, точное измерение малых сопротивлений и емкостей в цепях датчиков, устранение паразитных помех в контуре.
- Аэрокосмическая промышленность: Испытание изоляции прецизионных цепей управления для обеспечения точных параметров ключевых компонентов в сложных схемах.
- Медицинское оборудование: Высокочувствительное тестирование цепей электрокардиографического (ЭКГ) оборудования для снижения ошибок измерений.
5. Автоматизированное определение места неисправности
Сценарии применения:
- Автомобильная электроника: Быстрое обнаружение неисправных компонентов бортовых навигационных и сетевых модулей для сокращения времени ремонта.
- Базовые станции связи: точное позиционирование точек неисправности материнской платы базовой станции для обеспечения непрерывности сети связи.
- Промышленная автоматизация: быстрый ремонт неисправных плат управления роботом, сокращение потерь из-за простоя производственной линии.
6. Эффективное пакетное тестирование
Сценарии применения:
- Бытовая электроника: быстрое тестирование материнских плат мобильных телефонов и компьютеров на производственной линии, соответствующее требованиям к высокой производительности SMT (например, тысячи деталей в час).
- Устройства Интернета вещей: контроль качества партии датчиков для умного дома и носимых устройств для повышения эффективности поставок на рынок.
- Промышленный контроль: пакетное тестирование материнских плат ПЛК и промышленного управления для обеспечения согласованности промышленного оборудования.
7. Специальный анализ конденсаторов и индукторов
Сценарии применения:
- Коммуникационное оборудование: тестирование импеданса фильтрующих конденсаторов и высокочастотных индукторов для обеспечения качества сигнала базовых станций 5G.
- Бытовая электроника: Проверка производительности настроечных конденсаторов антенн сотовых телефонов и фильтрующих индукторов источников питания для оптимизации сигнала и диапазона.
- Автомобильная электроника: Тестирование стабильности индуктивности для автомобильных аудиосистем и систем ADAS для предотвращения электромагнитных помех.
8. Тестирование интегральных схем
Сценарии применения:
- Автомобильная электроника: тестирование методом периферийного сканирования микросхем в корпусе BGA (например, микроконтроллеров, датчиков) для обеспечения надежности систем автономного вождения.
- Аэрокосмическая промышленность: Внутреннее тестирование межсоединений сложных ИС (например, ПЛИС, ЦСП) для соответствия высоким требованиям надежности.
9. Статистика и прослеживаемость
Сценарии применения:
- Медицинские приборы: Статистические данные о дефектах медицинских инструментов для оптимизации производственных процессов в целях соответствия требованиям FDA/CE.
- Промышленное производство: Улучшение параметров SMT-монтажа и производительности за счет ИКТ-ТЕСТ отчеты.
Каковы преимущества и недостатки ИКТ-ТЕСТА?
Ниже приведена сравнительная таблица трех основных методов испытаний. ТЕСТ ICT, FCT и AOI на основе информации из базы знаний, с указанием преимуществ, недостатков и сценариев применения
ICT TEST (внутрисхемный тест)
| Преимущества | Недостатки | Типичные сценарии применения |
|---|---|---|
| ✅ Высокая скорость теста (несколько секунд/доска) | ❌ Высокая стоимость оборудования (сотни тысяч долларов в приспособлениях) | Автомобильная электроника, коммуникационное оборудование, массовое производство бытовой электроники |
| ✅ Высокая точность (прямое тестирование электрических свойств) | ❌ Необходимо разработать контрольные точки (более низкая скорость проводки) | Промышленные платы управления, схемы высокой надежности для аэрокосмической отрасли |
| ✅ Поддержка сложных компонентов (например, BGA, FPGA) | ❌ Высокие требования к техническому обслуживанию (зонды необходимо заменить, если они изношены) | Линии печатных плат, которые требуют быстрого обнаружения неисправностей |
| ✅ Нет необходимости в тестировании при включении питания (снижает риск короткого замыкания) | ❌ Невозможно проверить функциональность программного обеспечения | Печатные платы с высокой плотностью компонентов |
FCT (Функциональный тест. Функциональный тест)
| Преимущества | Недостатки | Типичные сценарии применения |
|---|---|---|
| ✅ Всесторонняя проверка функциональности (Сотрудничество программного и аппаратного обеспечения) | ❌ Сложные тестовые среды (Необходимо имитировать реальные условия работы) | Тестирование смартфонов, медицинских приборов и готовой техники |
| ✅ Динамическое тестирование (реальные условия работы) | ❌ Длительный процесс (минутный уровень/доска) | Базовые станции связи, тестирование интеграции автомобильных систем управления двигателем |
| ✅ Охват слепых зон ИКТ (например, производительность компонентов, дефекты программного обеспечения) | ❌ Низкие инвестиции в устройства, но высокая стоимость разработки программ | Сложные устройства, которым необходимо проверять взаимодействие на системном уровне |
| ✅ Может быть адаптирована для мелкосерийного производства | ❌ Невозможно определить конкретные точки отказа | Фаза разработки и проверки нового продукта |
AOI (автоматизированный оптический контроль)
| Преимущества | Недостатки | Типичные сценарии применения |
|---|---|---|
| ✅ Бесконтактный осмотр (без механического износа) | ❌ Невозможно обнаружить электрические свойства | Проверка внешнего вида паяных соединений линий SMT, мониторинг процесса печатных плат |
| ✅ Высокоточный осмотр внешнего вида (например, монументальный, паяный мостик) | ❌ Зависит от алгоритмической конфигурации и конфигурации источника света | Проверка внешнего вида бытовой электроники, автомобильной электроники на наличие дефектов |
| ✅ ✅ Низкая стоимость обслуживания (замена зонда не требуется) | ❌ Невозможно обнаружить внутренние неисправности | Перехват дефектов в режиме реального времени на высокоскоростной производственной линии |
| ✅ Быстрое развертывание (адаптируется к многомодельному переключению) | ❌ Влияние отделки поверхности (например, маскировка компонентов) | Смещение SMT-компонентов, плохое обнаружение печати паяльной пасты |
Сравнительный обзор и дополнительные предложения
| Сравнение размеров | ИКТ-ТЕСТ | ФКТ | АОИ |
|---|---|---|---|
| Виды тестов | Электрические характеристики | Функциональность | Появление |
| Скорость | Быстро (секунды) | Медленно (минуты) | Быстро (в реальном времени) |
| Расходы | Высокий (оборудование + приспособление) | Средний (зависит от среды тестирования) | Средний (Оборудование + Алгоритмы) |
| Дополнительные решения | +AOI (Оптическая + электрическая полная проверка) | +ICT (обнаружение конкретных неисправностей) | +ICT/FCT (охватывает электрику и функциональность) |
Почему мы должны пройти ИКТ-тестирование?
Почему стоит выбрать нас для ICT TEST? ——Профессиональные, эффективные и надежные решения для тестирования печатных плат
В-четвертых, краткое изложение наших основных преимуществ
| Размеры | Мы можем это сделать. |
|---|---|
| Эффективность | Время тестирования одной платы ≤ 5 секунд, поддержка 2000+ тестовых точек на плату |
| Точность | Частота ложных срабатываний < 0,2%, совместимо с настройкой допуска ±20% |
| Расходы | Экономия затрат на приспособления 30%, сокращение ручной доработки 92% (проект эталонного медицинского оборудования) |
| Технологическое покрытие | Тест летающим зондом + тест с гвоздевым ложем + 3D-обнаружение паяных соединений, подходит для корпусов с высокой плотностью монтажа, таких как BGA/LGA/QFN |
| Промышленная сертификация | Сертификация ISO 9001/IEC 61215, пример сотрудничества SGS/Intertek |
Профессиональный, эффективный и надежный ИКТ-ТЕСТ
Профессиональные, эффективные и надежные решения для тестирования печатных плат
English
German
Spanish
French
Italian
Portuguese
Russian
Arabic
Romanian