Не закрывайте его в спешке, ПОЛУЧИТЕ СКИДКУ 25% на свой первый заказ на сборку печатной платы! *Скидка до $250

ПОЛУЧИТЕ СКИДКУ 25% на первый заказ сборки печатной платы! *Скидка до $250

SMT-сборка

Индивидуальная сборка SMT | Сертифицированный по ISO эксперт по поверхностному монтажу, быстрая сборка SMT печатных плат | Экономически эффективные решения по поверхностному монтажу

Что такое SMT-сборка?

Технология поверхностного монтажа (SMT), также известный как технология поверхностного монтажа, обеспечивает высокую плотность и надежность соединения цепей за счет точного монтажа Компоненты без выводов/с короткими выводами (SMC/SMD) на печатная плата (ПП) поверхность и использование процесс пайки оплавлением/погружением. Его основные преимущества включают в себя:

• Уменьшение объема 40%-60%снижение веса 60%-80%, отвечающие потребностям миниатюризации электронных изделий;

• Уровень автоматизации превышает 90%, эффективность производства возросла на 50%+, экономия затрат составила 30%-50%;

• Оптимизация высокочастотных характеристик, снижая электромагнитные помехи, а уровень дефектов паяных соединений составляет менее 0,01%.

Каков процесс поверхностного монтажа печатных плат?

Ниже приведены 10 ключевых процессов SMT-сборка, :

  1. Проектирование и производство стальной сетки Точный процесс открытия отверстий для обеспечения однородности печати паяльной пасты

  2. Печать паяльной пастой (покрытие оловянной пастой) Полностью автоматическая высокоточная печать, подходящая для компонентов с микрошагом

  3. 3D SPI-обнаружение Лазерное сканирование толщины паяльной пасты для предотвращения дефектов холодной пайки/образования перемычек

  4. Высокоскоростная прецизионная заплатка Размещение многоголовочного соединения, совместимое с корпусами 0201 и BGA

  5. Пайка оплавлением азота Управление кривой десяти температурных зон для снижения уровня окислительных дефектов

  6. Оптический осмотр АОИ Интеллектуальное сравнение с использованием искусственного интеллекта для определения смещения/надгробия/отсутствия

  7. РЕНТГЕНОВСКОЕ ПОСЛОЕННОЕ Сканирование Сквозное обнаружение скрытых проблем BGA/QFN

  8. Онлайн-тестирование функциональности (ICT/FCT) Моделирование терминальной среды для проверки производительности схемы

  9. Процесс нанесения тройного защитного покрытия Защитное покрытие на наноуровне для повышения устойчивости к воздействию окружающей среды

  10. Анализ отказов и доработка Станция посадки шариков BGA/ремонта горячим воздухом для точного ремонта дефектных изделий

СМТ 01

Какой тип сборки SMT?

Тип монтажа SMT
Ниже приведены 6 основных типов Услуги по сборке SMT
  1. Полностью автоматический процесс исправления Высокоскоростное и высокоточное размещение, подходит для микрокомпонентов BGA/0201

  2. Пайка оплавлением без свинца Десять температурных зон защиты от азота, процесс сертификации по охране окружающей среды RoHS

  3. Лазерная пайка оплавлением Точный контроль температуры без термического повреждения, предпочтительное решение для микросхем IC

  4. Гибридная (смешанная) сборка с пайкой волной припоя Одновременная пайка штекера и патча, совместимая с процессом склеивания красным клеем

  5. Пакет конформного покрытия Нанопокрытие защищает, улучшает коррозионную стойкость печатных плат

  6. Двойной контроль AOI+X-RAY Оптическое+слоевое сканирование AI, гарантия контроля качества без дефектов

Различные типы SMT-монтажа

Ваш комплексный завод по сборке печатных плат

Каковы 10 основных ошибок в технологии поверхностного монтажа?

Мы являемся сертифицированным UL заводом с 13-летним опытом работы, мы нацелены на увеличение процента успешных SMT-монтажей, мы можем найти проблему и знаем, как ее решить. Вот 10 ошибок в комментариях к статье «Технология поверхностного монтажа (SMT)».

Ниже приведены 10 наиболее распространенных ошибок и их решения с высоким коэффициентом конверсии при сборке SMT.

1. Некачественная пайка (неправильная пайка/короткое замыкание) 

Решение: оптимизируйте температурную кривую пайки оплавлением, используйте высокоактивную паяльную пасту и откалибруйте толщину стальной сетки.

2.Компонентный подъемник 

Решение: сбалансировать конструкцию теплоемкости контактной площадки и реализовать технологию антиофсетной печати паяльной пасты.

3. Шарик припоя/остатки шарика припоя 

Решение: уменьшить скорость нагрева зоны предварительного нагрева и увеличить частоту очистки нижней части стальной сетки.

4. Лужение BGA/ложная пайка 

Решение: Рентгеновское обнаружение слоев, регулировка давления пайки оплавлением и градиента температуры.

5. Смещение компонента (несоосность монтажа)

Решение: откалибруйте точность сопла установочной машины и включите систему компенсации визуального выравнивания.

6.Окисление/загрязнение ПХБ

Решение: хранить ПХБ в азоте и применять процесс плазменной очистки.

7. Неравномерная печать паяльной пасты (мало олова/отсутствие печати)

Решение: замените стальную сетку лазера и отрегулируйте давление скребка и скорость извлечения из формы.

8.Отваливание детали (механическое напряжение)

Решение: Оптимизируйте давление монтажа по оси Z и используйте процесс с красным клеем с низкой скоростью образования пустот.

9. Холодная пайка (непропаянные соединения)

Решение: Увеличьте время зоны постоянной температуры и модернизируйте оборудование для пайки оплавлением в многотемпературной зоне.

10. Разрушение паяльной пасты (риск образования перемычек)

Решение: Используйте антиколлапсную паяльную пасту, чтобы сократить время выдержки в печи после печати.

Почему мы являемся вашим партнером по сборке SMT-компонентов?

почему мы

Ниже приведены основные преимущества и решения при выборе нашей услуги по SMT-монтажу:

5 основных причин выбора и решения

  1. Технология высокоточного монтажа Решение: Импортный монтажный станок с точностью ±0,02 мм, подходящий для монтажа с микрошагом 0201/BGA, технология восстановления BGA

  2. Полностью автоматизированная производственная линия, эффективное решение: Интеллектуальная система планирования производства, круглосуточная быстрая доставка расстойки, быстрая расстойка SMT

  3. Стандарты контроля качества военного уровня Решение: Двойной контроль AOI+X-RAY, уровень дефектов <0,3%

  4. Комплексное решение для обслуживания PCBA: Полный спектр технологических процессов от проектирования печатной платы до нанесения трехслойного покрытия, комплексное обслуживание печатных плат

  5. Прозрачное решение для контроля затрат: интеллектуальная система сравнения цен BOM, снижение затрат на закупки к 20%, низкая стоимость проверки

Лучший партнер по сборке SMT

IPC-A-610 КЛАСС 1-2-3