2025 High Reliability HDI PCB Board factrory!

Abstrait:

Carte de circuit imprimé HDI, fait référence à High Density Interconnect, c'est-à-dire aux cartes d'interconnexion haute densité. La technologie HDI s'adapte et fait progresser le développement de l'industrie des PCB, et a été largement utilisée dans de nombreux domaines. En tant que fabricant leader de cartes multicouches haute fiabilité, SenvePCBA adhère au concept central consistant à « accroître l'efficacité et à réduire les coûts pour l'industrie électronique », et crée des cartes HDI haut de gamme allant jusqu'à 20 couches et 1 à 3 étapes avec une technologie de haute précision en utilisant un perçage laser de 0,1 mm et une technologie mature de trous borgnes intégrés.

Le savoir-faire est éternel et la puissance de la marque est éternelle. Nous sommes le promoteur et le praticien de l'industrie électronique. Dans le contexte international où la technologie des puces est limitée depuis longtemps, la technologie HDI revêt une importance profonde pour l'innovation et le développement de l'industrie électronique.

0.1mm laser drilling, breaking through the limit of traditional technology.

Les cartes PCB HDI sont une nouvelle technologie développée par l'industrie des PCB à la fin du 20e siècle. Le perçage des cartes PCB traditionnelles est affecté par les couteaux de perçage, et lorsque le diamètre du trou de perçage atteint 0,15 mm, il est déjà proche de la limite. Et le perçage des cartes HDI ne repose plus sur le perçage mécanique traditionnel, le circuit Huaqiu utilisant la technologie de perçage laser de 0,1 mm, la taille du plot est considérablement réduite, la zone unitaire permettant d'obtenir une plus grande distribution des lignes, pour atteindre le véritable sens de l'interconnexion haute densité.

1-3 order HDI, mature blind buried hole technology, fully meet the design requirements.

Parallèlement au développement continu de la science et de la technologie, ainsi qu'à l'amélioration continue de la demande des gens pour les produits finaux, il est difficile de répondre à tous les besoins de conception des cartes HDI à 1 étage, et les HDI à 2 étages et même à étages supérieurs sont progressivement devenus l'orientation principale du marché grand public. sevepcba se concentre sur l'industrie des PCB depuis 13 ans et n'a ménagé aucun effort pour créer des PCB haute fiabilité. grâce aux vias borgnes intégrés matures avec perçage laser et autres processus de haute précision, il peut Sevepcba se concentre sur l'industrie des PCB depuis 13 ans et s'engage à construire des PCB hautement fiables.

Quelle est la différence entre un PCB HDI et un PCB ordinaire ?

La principale différence entre les cartes HDI et les PCB ordinaires réside dans le processus de fabrication, la densité de câblage et les performances électriques : les cartes HDI utilisent le perçage laser et la technologie des trous micro-borgnes immergés pour obtenir des interconnexions à plus haute densité, ce qui convient aux scènes avec des exigences strictes en matière de miniaturisation et de hautes performances, tandis que les PCB ordinaires utilisent le processus de perçage mécanique traditionnel, qui convient aux produits électroniques conventionnels.

Manufacturing Process Differences

• Technologie de perçage:

Carte HDI : utilisant la technologie de perçage laser, le diamètre du trou peut être aussi petit que 0,076 mm (3 mil), ce qui brise les limitations physiques du perçage mécanique traditionnel.

PCB ordinaire : repose sur le perçage mécanique, la plus petite taille de trou est généralement de 0,15 mm, et le coût augmente considérablement avec la réduction de la taille du trou.

• Types de trous:

Cartes HDI : utilisent des structures de trous micro-borgnes, enterrés et empilés pour économiser de l'espace de câblage et réduire la perte de signal.

PCB ordinaire : utilise principalement des trous traversants dans toute la carte, occupant plus de surface de câblage.

Structure and Performance Comparison

• Densité de câblage

Carte HDI : largeur/espacement de ligne jusqu'à 0,076 mm/0,076 mm (3 mil/3 mil), densité de plot supérieure à 130 points/pouce carré, prend en charge les boîtiers denses tels que les BGA.

PCB ordinaire : la largeur/l'espacement des lignes est généralement ≥ 0,1 mm, la densité de câblage n'est que de 1/3 à 1/2 de celle de la carte HDI.

• Performances électriques

Cartes HDI : précision du contrôle d'impédance ± 5 %, réduction de 40 % de la perte de transmission du signal, amélioration significative des interférences RF et de la conduction thermique.

PCB ordinaire : intégrité du signal faible, adapté aux circuits basse fréquence et à faible complexité.

Application and Cost Differences

• Applications typiques:

Cartes HDI : produits haut de gamme tels que les smartphones, les modules de communication 5G, les équipements d'imagerie médicale, etc., qui doivent permettre une transmission de signal à haut débit dans un espace limité.

PCB ordinaire : produits électroniques de base tels que les cartes de commande d'appareils électroménagers et l'éclairage LED.

• Coût de production:

Cartes HDI : utilisant la galvanoplastie pour remplir les trous, le processus mSAP, etc., le coût de fabrication est de 30 % à 50 % plus élevé que celui des PCB ordinaires.

PCB ordinaire : processus mature, adapté à la production à grande échelle et à faible coût

How to distinguish between 1+N+1, 2+N+2 and 3+N+3 HDI PCB board ?

Les 1er, 2e et 3e ordres des cartes HDI se distinguent principalement par le nombre de pressages, de perçages laser et la complexité du processus, où l'ordre supérieur représente des exigences technologiques de fabrication plus élevées et une capacité d'interconnexion inter-couches plus forte.

Carte PCB HDI 1+N+1

Processus de fabrication : stratification par simple pressage avec perçage laser unique. Les trous borgnes relient les couches voisines (par exemple, les couches 1 à 2 ou la couche extérieure et la première couche intérieure). Caractéristiques structurelles : Petit nombre de couches (généralement 4 à 6). Faible profondeur des trous borgnes, seules des interconnexions partielles. Domaines d'application : Électronique grand public générale (par exemple, les casques Bluetooth, les cartes mères de montres intelligentes).

Carte PCB HDI 2+N+2

Processus de fabrication : Pressé deux fois et percé au laser deux fois. Trous décalés ou empilés (par exemple, des trous borgnes adjacents empilés pour former des connexions inter-couches). Caractéristiques structurelles : Le nombre de couches est augmenté à environ 8. Des interconnexions inter-couches des couches 1-3-5 sont possibles. La précision de l'alignement et les défis d'uniformité du placage de cuivre doivent être résolus. Applications typiques : Téléphones intelligents, tablettes PC et autres appareils de milieu à haut de gamme.

3+N+3 HDI PCB board

Processus de fabrication : Trois pressages ou plus et perçage au laser. Peut inclure le placage pour remplir les trous, la technologie d'interconnexion de couche arbitraire. Défis techniques : Contrôle du décalage inter-couches dû à plusieurs stratifications. Exigences de précision pour le perçage des micro-vias (< 75 μm). Risque de vides de placage de cuivre dus à l'empilement de trous borgnes. Scénarios d'application : Stations de base 5G, équipements aérospatiaux, serveurs informatiques haute performance et autres domaines à très haute fréquence.

Résumé

Le processus de production des cartes PCB HDI diffère considérablement de celui des PCB traditionnels, et plus l'ordre de la technologie HDI est élevé, plus il est difficile, nous n'en parlerons donc pas un par un ici. Lorsqu'un produit de qualité peut parfaitement répondre aux besoins de l'utilisateur, la valeur propre du produit peut être maximisée. Sevenpcba a toujours adhéré au principe de base de « recherche d'une excellente qualité et de création d'une expérience utilisateur ultime », et nous pensons que les cartes HDI haute fiabilité peuvent satisfaire les besoins de plus d'utilisateurs.