Assemblage de prototypes de circuits imprimés personnalisés 24 h

Qu'est-ce que l'assemblage de prototypes de circuits imprimés ?

Assemblage de prototypes de circuits imprimés : guide rapide pour les ingénieurs et les fabricants

L'assemblage de prototypes de circuits imprimés (PCB) est la production d'essai de circuits imprimés avant la production en série. Il est systématiquement utilisé par les ingénieurs électroniciens pour réaliser des essais de production en petites séries en usine après la conception des circuits et la finalisation des PCB. Les prototypes de PCB (abréviation : prototypes de circuits imprimés) jouent un rôle important dans la production de PCB. Il s'agit de la première carte de circuit imprimé produite conformément aux plans de conception et aux exigences du processus de fabrication. Il permet de vérifier la conformité de la conception, d'inspecter la qualité de fabrication, de réaliser les tests et le débogage, et de produire des échantillons. Nous proposons des solutions d'assemblage de prototypes de PCB abordables, de haute qualité et rapides.

Quel est le coût de l'assemblage d'un prototype de PCB ?

Le coût d'assemblage des PCBA (coûts d'intégration des composants électroniques) constitue le cœur de la R&D matérielle. Cet article détaille les principaux éléments d'un devis de traitement de patchs CMS, combine des études de cas de référence du secteur et propose des solutions concrètes de réduction des coûts et d'amélioration de l'efficacité pour vous aider à maîtriser précisément votre budget de R&D.

Référence de devis pour trois assemblages de prototypes PCB typiques

Type de projet	Paramètres de base	Gamme de prix unitaire	Espace de réduction des coûts
Tableau double face de base	10 pièces/10x10cm/100 composants	13 USD/pièce	15%-20%
Tableau intelligent à quatre couches	Puce BGA/processus d'immersion en or/5 pièces	116 USD/pièce	25%-30%
Carte de communication à six couches	Via enterré aveugle/matériau haute fréquence/3 pièces	619 USD/pièce	35%-40%

Délai d'exécution pour l'assemblage de prototypes de circuits imprimés ?

Classification des couches	Type de PCB	Principaux avantages	Délai de livraison standard	Service accéléré	Scénarios applicables	Conseils d'enquête
Type de base	Panneau simple face	Meilleur rapport qualité-prix, premier choix pour les circuits simples	1 à 2 jours	12 heures	Carte de commande d'appareil électroménager/circuit jouet	Obtenez un devis maintenant
	Tableau double face	Meilleur rapport qualité/prix, prend en charge les circuits de complexité moyenne	1 à 3 jours	24 heures	Équipement de contrôle industriel/électronique grand public	Voir la bibliothèque de cas
Type avancé	Panneau multicouche à 4 couches	Excellente intégrité du signal, bon contrôle EMI	4-5 jours	48 heures	Équipements de réseau/instruments médicaux	Télécharger le guide de conception
	Panneau multicouche 6-8 couches	Câblage haute densité, prend en charge l'intégration de systèmes complexes	5 à 7 jours	72 heures	Serveur/station de base de communication	Prendre rendez-vous pour une consultation technique
Haut de gamme	Carte HDI 10+ couches	Lignes ultrafines (3 mil), interconnexion à n'importe quelle couche	7 à 10 jours	96 heures	Système de téléphone mobile/pilote automatique 5G	Demander un test d'échantillon
	Panneau rigide-flexible	Assemblage 3D, résistant aux chocs et à la flexion	5 à 8 jours	72 heures	Appareils portables/équipements militaires	Regardez la vidéo du processus
Procédé spécial	Substrat métallique (aluminium/cuivre)	Performances de dissipation thermique améliorées par le 300%	3 à 5 jours	48 heures	Module d'éclairage/alimentation LED	Obtenir un rapport de simulation thermique
	Carte haute fréquence (Rogers)	Perte diélectrique aussi faible que 0,001 à 10 GHz	5 à 7 jours	72 heures	Communication radar/satellite	Afficher la nomenclature

Capacités techniques d'assemblage de prototypes de circuits imprimés

Spécification	Capacité PCBA
Type de carte	PCB rigides, PCB flexibles, PCB à noyau métallique, PCB rigides-flexibles
Type d'assemblage	Assemblage de montage en surface (CMS) Technologie mixte (SMT et Thru-hole) Assemblage de billes-grille-réseau (BGA) Assemblage de mélange simple/double face Revêtement conforme
Heure de montage	De 24 heures à 7 jours une fois toutes les pièces prêtes
Taille maximale de la carte	610 mm × 508 mm
Épaisseur du panneau	0,1 mm à 6 mm
Types de composants	BGA 0,20 mm, QFP 0,15 mm 0201 résistances / 1005 composants passifs Composants à pas fin 0,3 mm/0,4 mm Connecteurs métriques durs
Approvisionnement en composants	Clé en main complète (tous les composants proviennent de nos soins) Clé en main partielle Kitté/Consigné
Types de soudure	Sans plomb (conforme RoHS)
Contrôle de la qualité	SPI Inspection visuelle Vérification de l'AOI Placement 2D/3DBGA – Contrôle aux rayons X Test en circuit Test fonctionnel
programmation IC	DIP, SDIP BGA.CSP QSOP SSOP PLCC TSSOP SOT SOP MSOP TSOP QFN.MLP QFP MLF DFN
Qualifications	ISO9001:2015 UL IPC-6012 Classe 2-3
Volume de commande	1-Aucune limite
Service après-vente	Un service de réparation et de remise en état sera proposé s'il est défectueux ou endommagé. La communication passe avant tout.
Ensemble de composants	Bobines, ruban coupé, tube et plateau, pièces détachées et en vrac.
Pochoirs	pochoirs en acier inoxydable découpés au laser
Documents pour devis et montage	Nomenclature et nomenclature des matériaux Dessins d'assemblage (pas nécessaire mais utile) fichier pick & place Photos (pas nécessaires mais utiles) fichiers Gerber Quantités
Capacité de la ligne de production	Capacité SMT 18 000 à 30 000 composants par heure Capacité THT – 9 600 broches par jour
Processus d'assemblage de circuits imprimés	Perçage – Exposition – Placage – Gravure et décapage – Poinçonnage – Tests électriques – CMS – Soudage à la vague – Assemblage – TIC – Tests fonctionnels – Tests de température et d'humidité
Forme de la planche	Formes rectangulaires, circulaires et toutes formes étranges

Quels sont les avantages de l’assemblage de prototypes de circuits imprimés ?

1. [Vérifier précisément la conception pour éviter les risques liés à la production de masse]

« Tester d'abord, puis mettre en production » Vérification rapide des PCBA, vérification de la conception des circuits, détection des défauts fonctionnels Test de prototypes de produits électroniques, optimisation de solutions matérielles intelligentes

2. [Optimisez le contrôle des coûts, économisez les coûts d'essai et d'erreur du 60%]

« Un petit investissement génère de gros retours » Réduction des coûts de production d'essai en petits lots, optimisation de la liste des nomenclatures, service NPI Solution de vérification PCBA très rentable, vérification du remplacement des composants nationaux

3. [Cycle de livraison extrêmement rapide, 48 heures pour saisir l'opportunité]

« La vitesse est la compétitivité » Vérification accélérée des PCB haute fréquence, support de développement agile, itération rapide du matériel intelligent : Vérification extrêmement rapide des terminaux IoT, production rapide de modules 5G

4. [Inspection qualité complète du processus, garantie zéro défaut]

Tests ICT/FCT « Fiabilité de niveau militaire », contrôle des contraintes environnementales, certification de niveau automobile Vérification PCBA haute fiabilité, test de vieillissement des équipements médicaux

5. [Production de masse transparente, taux de rendement supérieur à 98%]

« L'échantillon est la norme de production de masse » Optimisation du processus SMT, analyse de fabricabilité DFM, amélioration du taux de réussite au premier passage Solution de production de masse de cartes de contrôle industrielles, inspection de précision 3D AOI