Meilleures capacités et spécifications d'assemblage de circuits imprimés (2025)

Capacités d'assemblage de circuits imprimés

Vous pouvez obtenir notre Assemblage de circuits imprimés Capacités de la feuille, vous pouvez concevoir les cartes PCB en vous y référant, si vous avez des questions, n'hésitez pas à nous contacter par : [email protected]

Spécification	Capacités d'assemblage de circuits imprimés
Type de carte	PCB rigides, PCB flexibles, PCB à noyau métallique, PCB rigides-flexibles
Type d'assemblage	Assemblage de montage en surface (CMS) Technologie mixte (SMT et Thru-hole) Assemblage de billes-grille-réseau (BGA) Assemblage de mélange simple/double face Revêtement conforme
Heure de montage	De 24 heures à 7 jours une fois toutes les pièces prêtes
Taille maximale de la carte	610 mm × 508 mm
Épaisseur du panneau	0,1 mm à 6 mm
Types de composants	BGA 0,20 mm, QFP 0,15 mm 0201 résistances / 1005 composants passifs Composants à pas fin 0,3 mm/0,4 mm Connecteurs métriques durs
Approvisionnement en composants	Clé en main complète (tous les composants proviennent de nos soins) Clé en main partielle Kitté/Consigné
Types de soudure	Sans plomb (conforme RoHS)
Contrôle de la qualité	SPI Inspection visuelle Vérification de l'AOI Placement 2D/3DBGA – Contrôle aux rayons X Test en circuit Test fonctionnel
programmation IC	DIP, SDIP BGA.CSP QSOP SSOP PLCC TSSOP SOT SOP MSOP TSOP QFN.MLP QFP MLF DFN
Qualifications	ISO9001:2015 UL IPC-6012 Classe 2-3
Volume de commande	1-Aucune limite
Service après-vente	Un service de réparation et de remise en état sera proposé s'il est défectueux ou endommagé. La communication passe avant tout.
Ensemble de composants	Bobines, ruban coupé, tube et plateau, pièces détachées et en vrac.
Pochoirs	pochoirs en acier inoxydable découpés au laser
Documents pour devis et montage	Nomenclature et nomenclature des matériaux Dessins d'assemblage (pas nécessaire mais utile) fichier pick & place Photos (pas nécessaires mais utiles) fichiers Gerber Quantités
Capacité de la ligne de production	Capacité SMT 18 000 à 30 000 composants par heure Capacité THT – 9 600 broches par jour
Processus d'assemblage de circuits imprimés	Perçage – Exposition – Placage – Gravure et décapage – Poinçonnage – Tests électriques – CMS – Soudage à la vague – Assemblage – TIC – Tests fonctionnels – Tests de température et d'humidité
Forme de la planche	Formes rectangulaires, circulaires et toutes formes étranges

Nos systèmes d'assemblage de pointe nous permettent de répondre à tous vos besoins en matière de circuits imprimés (PCB) de manière rentable et efficace. Nos capacités d'assemblage de circuits imprimés couvrent les éléments suivants (et bien plus encore), avec des mises à niveau continues de nos équipements pour maintenir notre avance technologique. Pour des besoins spécifiques dépassant ces spécifications, contactez-nous. [email protected]– nous vous confirmerons la faisabilité dans les 24 heures.

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Capacités d'assemblage de circuits imprimés

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