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Zone industrielle de Xinxintian, rue Shajing, district de Bao'an, Shenzhen, Chine
Assemblage de circuits imprimés
Assemblage de circuits imprimés de qualité : de la conception à la production, nous proposons des solutions précises et fiables aux fabricants d'électronique. Bénéficiez de conseils d'experts et de devis personnalisés dès aujourd'hui !
Assemblage de circuits imprimés
Dans l'amélioration de la qualité de vie moderne, les produits électroniques jouent un rôle clé et favorisent l'innovation dans divers domaines techniques. L'application généralisée de technologies de pointe telles que l'intelligence artificielle (IA), la communication sans fil, l'apprentissage automatique et l'Internet des objets (IoT) a donné un élan considérable à l'industrie de la fabrication d'équipements électroniques. Ces appareils intelligents ont profondément pénétré les moindres recoins de la vie humaine, répondant efficacement à de nombreux défis sociaux et comblant les écarts de développement. Les utilisateurs sont particulièrement impressionnés par la puissance des fonctions d'appareils populaires tels que les smartphones et les ordinateurs, notamment par leurs mécanismes de fonctionnement sophistiqués. Au cœur de ces appareils intelligents, le système de circuit imprimé de précision prend en charge des fonctions de pointe telles que la communication sans fil, le contrôle automatique et le multitâche grâce à une architecture de conception complexe. Aujourd'hui, grâce aux avancées constantes dans les technologies d'assemblage et de fabrication de circuits imprimés, l'industrie accélère l'innovation et la modernisation des circuits imprimés (PCB) et de leurs procédés d'assemblage.Assemblage de circuits imprimés)
Qu'est-ce que l'assemblage de circuits imprimés ?
Assemblage de circuits imprimés L'assemblage de circuits imprimés (Printed Circuit Board) est un processus clé de la fabrication électronique. Il s'agit de composants électroniques tels que des résistances, des condensateurs et des circuits intégrés sur un circuit imprimé nu, dont la conception complète est réalisée par soudage, pour former un module électronique complet. Ce processus détermine non seulement la fonctionnalité et la fiabilité des équipements électroniques, mais constitue également une étape clé du contrôle qualité avant la production en série. L'assemblage des circuits imprimés peut être manuel ou mécanique. L'assemblage automatisé des cartes de circuits imprimés est généralement réalisé à l'aide d'équipements automatisés, en raison de leur grande efficacité et de leur fiabilité. Il existe généralement trois types d'assemblage de circuits imprimés : l'assemblage PTH, l'assemblage CMS et la technologie mixte (CMS + traversant).
Quels sont les principaux types d’assemblage de circuits imprimés ?
Assemblage de circuits imprimés traversants
Facilité de prototypage et de retouche
Technologie de trou traversant PTH
Caractéristiques principales:
• Connexions durables:Idéal pour les composants de forte puissance (transformateurs, connecteurs) utilisant soudure à la vague avec technologie à double pic.
• Résilience thermique:Résiste aux environnements de -40°C à 150°C pour une utilisation automobile/industrielle.
• Applications: Alimentations, contrôleurs industriels
5 avantages de la technologie traversante PTH :
Résistance mécanique et fiabilité ultra élevées Joint de soudure annulaire à 360° conception, résistance aux vibrations améliorée de 3 fois, adaptée aux scénarios à forte contrainte tels que l'électronique automobile et les équipements militaires.
Capacité de transport de puissance et de courant élevée Soutien Transmission à courant élevé 10A-100A, s'adaptent aux transformateurs et aux condensateurs haute puissance et répondent aux besoins des modules de puissance.
Tolérance aux environnements extrêmes Plage de température-55°C à 260°C, a réussi 1000 tests de cycle thermique, conformément aux normes militaires et AEC-Q100 certification.
Maintenance à faible coût et itération flexible Les composants peuvent être remplacés par soudure manuelle, le coût de reprise est 60% inférieur à celui du SMT, adapté aux besoins d'équipements médicaux personnalisés.
Processus mature et livraison rapide Compatible avec les circuits imprimés monocouches à 20 couches, rendement de soudure à la vague > 99,5%, prend en charge une épreuve rapide de 72 heures.
Technologie de montage en surface
Caractéristiques:
• Manipulation de micro-composants: Prend en charge les packages 01005 et 03015 pour des conceptions ultra-compactes.
• Soudure par refusion:Utilise du SAC305 ou des alliages dopés Bi/Ni avancés pour des joints sans plomb et de haute fiabilité (point de fusion : 235–240 °C).
• Applications:Smartphones, objets connectés, appareils IoT.
5 avantages de la technologie SMT
Intégration ultra-haute précision et miniaturisée Précision de montage de ± 0,05 mm, prend en charge les composants 01005, Le volume du PCB est réduit de 60%, et convient aux scénarios à haute densité tels que les appareils portables intelligents et les communications 5G.
Production entièrement automatisée et efficace 80 000 points/heure vitesse de montage, rendement>99,9%, efficacité augmentée de 20 fois, coûts de main-d'œuvre réduits de 50%.
Haute fiabilité et compatibilité environnementale Procédé de refusion à l'azote (taux de miction < 5%), réussi IPC-A-610 Certification de classe 3, durée de vie supérieure à 10 ans, Conforme RoHS.
Performances haute fréquence et résistance aux vibrations La conception à broches courtes réduit les interférences électromagnétiques, les caractéristiques haute fréquence atteignent 3 GHz, résistance aux vibrations augmentée de 3 fois, adaptée aux équipements montés sur véhicule et industriels.
Optimisation des coûts et livraison rapide Les déchets de matériaux sont réduits de 30%, le coût global est réduit de 50%, la personnalisation en petits lots est prise en charge, Livraison rapide de vérification en 7 jours.
Technologie mixte (CMS + traversant)
Conception intégrée haute densité et flexible
Technologie mixte (CMS + traversant)
Caractéristiques:
• Intégration bilatérale:Combine SMT (couche supérieure) avec la robustesse PTH (couche inférieure) pour des dispositions complexes.
• Inspection 3D-SPI/AXI:Réalise la détection des défauts 99% via l'inspection de la pâte à souder 3D alimentée par l'IA et le test aux rayons X.
• Applications:Dispositifs médicaux, systèmes ADAS automobiles.
5 avantages de la technologie mixte (SMT + traversant)
Conception intégrée haute densité et flexible SMT+PTH est compatible avec les micropuces et les composants traversants haute puissance, économie de surface PCB grâce au 30%, et convient aux scénarios de haute complexité tels que l'électronique automobile.
La complémentarité des deux processus améliore la fiabilité Montage de précision CMS (±0,05 mm) combiné à des joints de soudure anti-vibrations PTH, a obtenu la certification IEC-60068, et durée de vie prolongée par 50%.
Solution doublement optimale en termes de coût et de performances Réduire les exigences en matière de couches PCB (couches 2→1), réduire les coûts de matériaux de 20% et prendre en charge la transmission de signaux à grande vitesse et à courant élevé.
Adaptabilité environnementale à tous les scénarios Résistance à la température de -40°C à 150°C, a obtenu les certifications AEC-Q100 (automobile) et ISO-13485 (médical).
Production mixte efficace et livraison rapide Liaison automatisée SMT + brasage à la vague sélective, rendement>99,8%, prend en charge la vérification rapide de 7 jours.
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Assurance qualité Inspection AOI, inspection par rayons X, système de contrôle qualité. Contrôle qualité complet du processus (des composants aux produits finis), taux de défaut < 0,11 TP5T. Circuit imprimé haute fiabilité, certification pour l'électronique automobile.
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