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Zone industrielle de Xinxintian, rue Shajing, district de Bao'an, Shenzhen, Chine
TEST TIC
Découvrez comment les tests en circuit (ICT TEST) garantissent la qualité des PCB, réduisent les coûts et accélèrent la production. Détection rapide des défauts, diagnostic fiable des défauts et tests de précision pour la fabrication à haut volume
Qu'est-ce que ICT TEST (In-Circuit-Testing) et pourquoi ICT TEST ?
TEST TIC est l'abréviation de « In-Circuit Tester ». Il s'agit d'un instrument de test utilisant l'informatique pour vérifier l'exactitude des composants et des paramètres du circuit imprimé, ainsi que l'assemblage du circuit, sur la chaîne de production de produits électroniques de série. Comme il ne simule pas le fonctionnement et les performances du circuit de test, on l'appelle aussi « test statique du circuit imprimé ».
Il s'agit d'un instrument de test utilisant la technologie informatique pour vérifier l'exactitude des composants et des paramètres du circuit imprimé, ainsi que l'assemblage du circuit sur la chaîne de production de produits électroniques de série. Comme il ne simule pas le fonctionnement et les performances du circuit de test, on l'appelle également test statique du circuit imprimé.
TEST TIC Le testeur en circuit mesure tous les composants du circuit imprimé, notamment les résistances, condensateurs, inductances, diodes, transistors, transistors à effet de champ (FET), thyristors, LED et circuits intégrés, afin de détecter divers défauts sur les circuits imprimés, tels que : courts-circuits, circuits ouverts, pièces manquantes, pièces défectueuses ou assemblage défectueux, etc. Il indique clairement l'emplacement des défauts pour garantir la qualité du produit et améliorer l'efficacité de l'inspection et de la réparation des produits défectueux. Il est également le premier à utiliser des relais Reed (RELAIS REED) commutables des centaines de millions de fois. C'est le testeur en circuit offrant la couverture de test la plus élevée, le test le plus stable, le plus pratique d'utilisation et les données les plus complètes.
Comment fonctionne ICT TEST et comment ça marche ?
Comment fonctionne le TEST ICT et comment fonctionne-t-il ?
Détecter les circuits ouverts, les courts-circuits et l'état de soudage des pièces
Technologie d'isolement (protection) Éliminez les interférences de circuit, mesurez avec précision les paramètres des composants et améliorez la précision de détection des défauts du PCBA.
Méthode de mesure du courant/tension constant Déterminez rapidement la valeur de résistance, adaptée aux tests en ligne de grande résistance, pour garantir la qualité du soudage.
Test de fréquence constante du condensateur CA Mesurez l'impédance du condensateur via la source de tension alternative et identifiez avec précision la capacité anormale du condensateur (comme une fuite, une soudure à froid).
Méthode d'analyse de l'impédance de l'inducteur Utilisez le signal CA pour mesurer la réactance de l'inducteur, couvrant le diagnostic des défauts d'inducteur haute fréquence/basse fréquence.
Test de chute de tension directe de la diode Détectez la tension directe des diodes silicium/germanium (0,3 V/0,7 V) pour vérifier la panne inverse ou le circuit ouvert.
Test de logique vectorielle Comparez les signaux d'entrée et de sortie pour vérifier les fonctions des circuits intégrés numériques (tels que les portes logiques, les microprocesseurs).
Test de balayage rapide non vectoriel Aucune procédure complexe n'est requise, détecte rapidement les broches de composants ouvertes et les courts-circuits et s'adapte aux circuits haute densité SMT.
Technologie Boundary Scan (JTAG) Détectez l'interconnexion interne de la puce via la chaîne de test série et prenez en charge la localisation des défauts des appareils conditionnés tels que BGA.
Quelle est la fonction du TEST ICT ?
Ce qui suit est pour TEST TIC 10 fonctions principales fonctions
1. Détection de circuit ouvert et de court-circuit
Scénarios d'application:
- Électronique automobile: Détection des défauts de soudure sur les cartes de circuits imprimés ECU (Electronic Control Unit) pour éviter la perte de contrôle du véhicule due à des courts-circuits.
- Équipement de communication: Dépannage des défauts de court-circuit dans les cartes mères des routeurs et des commutateurs pour garantir la stabilité de la transmission du signal.
2. Mesure des paramètres des composants
Scénarios d'application:
- Équipement médical: Étalonnage des paramètres de résistance et de capacité d'instruments de précision tels que des moniteurs, des ventilateurs, etc., pour garantir la précision de l'équipement.
- Contrôle industriel: Vérification des performances des inducteurs et des relais dans un PLC (automate programmable) pour assurer un fonctionnement stable des lignes de production.
- Aérospatial:Inspection complète des paramètres des composants des cartes de circuits imprimés haute fiabilité pour répondre aux exigences de performance dans des environnements extrêmes.
3. Test de diodes/transistors
Scénarios d'application:
- Module d'alimentation:Test des performances de la diode de redressement et du tube de commutation pour éviter la surchauffe ou la panne de l'alimentation électrique.
- Électronique grand public:test de claquage inverse des diodes dans les chargeurs de téléphones portables et les circuits de commande de LED pour améliorer la durée de vie du produit.
- Équipement industriel: Vérification des caractéristiques d'amplification des transistors pour les cartes de commande d'onduleurs et de moteurs afin de garantir une puissance de sortie élevée.
4. Technologie d'isolement (protection)
Scénarios d'application:
- Instrumentation de haute précision: comme la mesure précise de la résistance et de la capacité minuscules dans les circuits de capteurs, éliminant ainsi les interférences de boucle parasites.
- Aérospatial:Tests d'isolement des circuits de contrôle de précision pour garantir des paramètres précis des composants clés dans des circuits complexes.
- Équipement médical:Test de circuit à haute sensibilité des équipements d'électrocardiogramme (ECG) pour réduire les erreurs de mesure.
5. Localisation automatique des défauts
Scénarios d'application:
- Électronique automobile: Localisez rapidement les composants défectueux des modules de navigation et de réseau embarqués pour réduire le temps de réparation.
- Stations de base de communication: positionnement précis des points de défaut de la carte mère de la station de base pour assurer la continuité du réseau de communication.
- Automatisation industrielle: réparation rapide des cartes de contrôle de robot défectueuses, réduisant ainsi les pertes liées aux temps d'arrêt de la ligne de production.
6. Tests par lots efficaces
Scénarios d'application:
- Électronique grand public:test rapide des cartes mères de téléphones portables et d'ordinateurs sur la ligne de production, répondant à la demande de débit SMT élevé (par exemple, des milliers de pièces par heure).
- appareils IoT:Contrôle qualité par lots pour les capteurs domestiques intelligents et les appareils portables afin d'améliorer l'efficacité de la distribution sur le marché.
- Contrôle industriel:tests par lots de cartes mères de PLC et de contrôle industriel pour garantir la cohérence des équipements industriels.
7. Analyse spéciale des condensateurs et des inducteurs
Scénarios d'application:
- Équipement de communication:test d'impédance des condensateurs de filtrage et des inductances haute fréquence pour garantir la qualité du signal des stations de base 5G.
- Électronique grand public: Vérification des performances des condensateurs de réglage d'antenne de téléphone portable et des inductances de filtrage d'alimentation pour optimiser le signal et la portée.
- Électronique automobile:Test de stabilité d'inductance pour les systèmes audio embarqués et ADAS afin d'éviter les interférences électromagnétiques.
8. Test de circuits intégrés
Scénarios d'application:
- Électronique automobile: tests de balayage des limites des puces encapsulées dans un BGA (par exemple, MCU, capteurs) pour garantir la fiabilité des systèmes de conduite autonome.
- Aérospatial:Tests d'interconnexion interne de circuits intégrés complexes (par exemple FPGA, DSP) pour répondre à des exigences de fiabilité élevées.
9. Statistiques et traçabilité
Scénarios d'application:
- Dispositifs médicaux:Données statistiques sur les défauts des instruments médicaux pour optimiser les processus de production pour la conformité FDA/CE.
- fabrication industrielle: Améliorez les paramètres du monteur SMT et le taux de rendement grâce à TEST TIC rapports.
Quels sont les avantages et les inconvénients du TEST ICT ?
Voici un tableau comparatif des trois principales méthodes de test TEST TIC, FCT et AOI basé sur les informations de la base de connaissances, mettant en évidence les avantages, les inconvénients et les scénarios d'application
TEST TIC (Test en circuit)
| Avantages | Inconvénients | Scénarios d'application typiques |
|---|---|---|
| ✅ Vitesse de test rapide (quelques secondes/planche) | ❌ Coût élevé de l'équipement (des centaines de milliers de dollars en luminaires) | Électronique automobile, équipements de communication, production de masse d'électronique grand public |
| ✅ Haute précision (test direct des propriétés électriques) | ❌ Les points de test doivent être conçus (taux de câblage inférieur) | Cartes de contrôle industrielles, circuits haute fiabilité pour l'aérospatiale |
| ✅ Prise en charge des composants complexes (par exemple BGA, FPGA) | ❌ Besoins d'entretien élevés (les sondes doivent être remplacées si elles s'usent) | Lignes PCBA nécessitant une localisation rapide des défauts |
| ✅ Pas besoin de test de mise sous tension (réduit le risque de court-circuit) | ❌ Impossible de tester les fonctionnalités du logiciel | Cartes de circuits imprimés à composants haute densité |
FCT (Test fonctionnel. Test fonctionnel)
| Avantages | Inconvénients | Scénarios d'application typiques |
|---|---|---|
| ✅ Vérifier complètement la fonctionnalité (Collaboration logicielle et matérielle) | ❌ Environnements de test compliqués (Besoin de simuler des conditions de travail réelles) | Tests de smartphones, d'appareils médicaux et d'appareils finis |
| ✅ Tests dynamiques (conditions de travail réelles) | ❌ Longue et chronophage (niveau minute/tableau) | Stations de base de communication, tests d'intégration de systèmes ECU automobiles |
| ✅ Couverture des zones aveugles des TIC (par exemple, performances des composants, défauts logiciels) | ❌ Faible investissement dans les appareils, mais coût élevé du développement des programmes | Dispositifs complexes nécessitant de valider les interactions au niveau du système |
| ✅ Peut être adapté à une production en petit volume | ❌ Impossible de localiser des points de défaillance spécifiques | Phase de développement et de validation de nouveaux produits |
AOI (Inspection optique automatisée)
| Avantages | Inconvénients | Scénarios d'application typiques |
|---|---|---|
| ✅ Inspection sans contact (pas d'usure mécanique) | ❌ Impossible de détecter les propriétés électriques | Inspection de l'apparence des joints de soudure de la ligne CMS, surveillance du processus PCB |
| ✅ Inspection d'apparence de haute précision (par exemple, monumental, pontage de soudure) | ❌ Dépend des configurations algorithmiques et de la source lumineuse | Contrôle des défauts d'apparence de l'électronique grand public et de l'électronique automobile |
| ✅ ✅ Entretien à faible coût (pas besoin de remplacer la sonde) | ❌ Impossible de détecter les défauts internes | Interception des défauts en temps réel sur une ligne de production à grande vitesse |
| ✅ Déploiement rapide (s'adapte à la commutation multi-modèles) | ❌ Influencé par la finition de surface (par exemple, masquage des composants) | Décalage des composants CMS, mauvaise détection d'impression de pâte à souder |
Résumé comparatif et suggestions complémentaires
| Dimensions de comparaison | TEST TIC | FCT | Zone d'intérêt |
|---|---|---|---|
| Types de tests | Performances électriques | Fonctionnalité | Apparence |
| Vitesse | Rapide (secondes) | Lent (minutes) | Rapide (en temps réel) |
| Coût | Élevé (Équipement + Luminaire) | Moyen (selon l'environnement de test) | Moyen (Équipement + Algorithmes) |
| Solutions complémentaires | +AOI (Inspection complète optique et électrique) | +ICT (Localiser les défauts spécifiques) | +ICT/FCT (couvrant l'électrique et le fonctionnel) |
Pourquoi faire des tests TIC ?
Pourquoi nous choisir pour vos tests ICT ? —— Solutions de test de circuits imprimés professionnelles, efficaces et fiables
Quatrièmement, résumé de nos principaux avantages
| Dimensions | Nous pouvons le faire |
|---|---|
| Efficacité | Temps de test d'une seule carte ≤ 5 secondes, prend en charge plus de 2 000 points de test/carte |
| Précision | Taux de faux positifs < 0,2%, compatible avec un réglage de tolérance de ±20% |
| Coût | Économies sur les coûts de montage du 30%, réduction des reprises manuelles du 92% (projet d'équipement médical de référence) |
| Couverture technologique | Test de sonde volante + test de lit de clous + détection de joint de soudure 3D, adapté aux emballages haute densité tels que BGA/LGA/QFN |
| Certification industrielle | Certification ISO 9001/IEC 61215, cas de coopération SGS/Intertek |
TEST TIC professionnel, efficace et fiable
Solutions de test PCBA professionnelles, efficaces et fiables
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