-
Zona Industrială Xinxintian, Strada Shajing, Districtul Bao'an, Shenzhen, China
Ansamblu PCB
Asamblare PCB Master: De la proiectare la producție, oferim soluții precise și fiabile pentru producătorii de electronice. Obțineți îndrumare de specialitate și oferte personalizate astăzi!
Ansamblu PCB
În procesul de îmbunătățire a calității vieții moderne, produsele electronice joacă un rol cheie și promovează inovația în diverse domenii ale sistemelor tehnice. Aplicarea pe scară largă a tehnologiilor de ultimă generație, cum ar fi inteligența artificială (IA), comunicarea wireless, învățarea automată și Internetul Lucrurilor (IoT), a injectat un impuls puternic în industria de producție a echipamentelor electronice. Aceste dispozitive inteligente au pătruns profund în fiecare aspect subtil al vieții umane, răspunzând eficient la numeroase provocări sociale și eliminând decalajul de dezvoltare. Mai ales când oamenii se uită la funcțiile puternice ale dispozitivelor populare, cum ar fi smartphone-urile și computerele, sunt cu toții impresionați de mecanismele lor de operare deosebite. Nucleul acestor dispozitive inteligente, sistemul de circuite imprimate de precizie, susține funcții de ultimă generație, cum ar fi comunicarea wireless, controlul automat și multitasking, printr-o arhitectură de design complexă. În prezent, odată cu progresele continue în tehnologia de asamblare și fabricare a PCB-urilor, industria accelerează inovarea și modernizarea plăcilor cu circuite imprimate (PCB) și a proceselor lor de asamblare.Ansamblu PCB)
Ce este asamblarea PCB?
Ansamblu PCB (Printed Circuit Board Assembly - Asamblarea plăcilor cu circuite imprimate) este procesul cheie al fabricației electronice. Se referă la componente electronice precum rezistențe, condensatoare, circuite integrate pe un PCB gol, cu un design de circuit finalizat printr-un proces de sudare pentru a forma un modul electronic cu funcții complete. Acest proces nu numai că determină funcționalitatea și fiabilitatea echipamentelor electronice, dar este, de asemenea, o etapă cheie în controlul calității înainte de producția în masă a produselor. Asamblarea circuitelor imprimate se poate face manual sau cu ajutorul mașinilor. Asamblarea automată a plăcilor de circuit imprimat se realizează folosind echipamente automate în majoritatea cazurilor datorită eficienței ridicate și fiabilității bune. În general, există trei tipuri de asamblare a plăcilor PCB: asamblare PTH, asamblare SMT și tehnologie mixtă (SMT + gaură traversantă).
Care sunt principalele tipuri de asamblare PCB?
Tehnologie PTH Through Hole
Caracteristici cheie:
• Conexiuni durabileIdeal pentru componente de mare putere (transformatoare, conectori) care utilizează lipire prin val cu tehnologie dual-peak.
• Rezistență termicăRezista la medii între -40°C și 150°C pentru uz auto/industrial.
• AplicațiiSurse de alimentare, controlere industriale
5 avantaje ale tehnologiei PTH through-hole:
Rezistență mecanică și fiabilitate ultra-înalte Îmbinare inelară de lipire la 360° Design îmbunătățit, rezistență la vibrații de 3 ori, potrivit pentru scenarii cu solicitări ridicate, cum ar fi electronica auto și echipamentele militare.
Putere mare și capacitate mare de transport a curentului Sprijin Transmisie de curent ridicat 10A-100A, se adaptează la transformatoare și condensatoare de mare putere și satisfac nevoile modulelor de putere.
Toleranță la medii extreme Interval de temperatură-55°C până la 260°C, a trecut 1000 de teste de ciclu termic, în conformitate cu standardele militare și AEC-Q100 certificare.
Întreținere cu costuri reduse și iterație flexibilă Componentele pot fi înlocuite prin lipire manuală, Costul de reparare este cu 60% mai mic decât SMT, potrivit pentru nevoile personalizate de echipamente medicale.
Proces matur și livrare rapidă Compatibil cu PCB-uri cu un singur strat până la 20 de straturi, randament de lipire în val > 99.5%, suportă o verificare rapidă de 72 de ore.
Tehnologie de montare la suprafață
Caracteristici:
• Manipularea microcomponentelorAcceptă pachete 01005 și 03015 pentru designuri ultracompacte.
• Lipire prin reflowUtilizează SAC305 sau aliaje avansate dopate cu Bi/Ni pentru îmbinări fără plumb, de înaltă fiabilitate (punct de topire: 235–240°C).
• AplicațiiSmartphone-uri, dispozitive portabile, dispozitive IoT.
5 avantaje ale tehnologiei SMT
Integrare miniaturizată și de înaltă precizie Precizie de montare ±0,05 mm, acceptă componente 01005, Volumul PCB este redus cu 60%și este potrivit pentru scenarii cu densitate mare, cum ar fi dispozitivele inteligente purtabile și comunicațiile 5G.
Producție complet automatizată și eficientă 80.000 de puncte/oră viteză de montare, randament > 99,91 TP5T, eficiență crescută de 20 de ori, costurile cu forța de muncă reduse cu 50%.
Fiabilitate ridicată și compatibilitate cu mediul înconjurător Procesul de reflow al azotului (rata de golire <5%), a trecut IPC-A-610 Certificare clasa 3, durată de viață peste 10 ani, Conform cu RoHS.
Performanță la frecvență înaltă și rezistență la vibrații Designul cu pini scurți reduce interferențele electromagnetice, caracteristicile de înaltă frecvență ating 3 GHz, rezistență la vibrații crescută de 3 ori, potrivită pentru echipamente montate pe vehicule și industriale.
Optimizarea costurilor și livrarea rapidă Deșeurile de materiale sunt reduse cu 30%, costul complet este redus cu 50%, personalizarea lotului mic este acceptată, Livrare rapidă de verificare în 7 zile.
Tehnologie mixtă (SMT + gaură trecentă)
Design integrat de înaltă densitate și flexibil
Tehnologie mixtă (SMT + gaură trecentă)
Caracteristici:
• Integrare pe ambele părțiCombină SMT (stratul superior) cu robustețea PTH (stratul inferior) pentru machete complexe.
• Inspecție 3D-SPI/AXIRealizează detectarea defectelor 99% prin inspecția 3D a pastei de lipit bazată pe inteligență artificială și testul cu raze X.
• AplicațiiDispozitive medicale, sisteme ADAS auto.
5 avantaje ale tehnologiei mixte (SMT + gaură transversală)
Design integrat de înaltă densitate și flexibil SMT+PTH este compatibil cu microcipuri și componente de mare putere cu orificii de trecere, economisind suprafață PCB prin 30%și este potrivit pentru scenarii de înaltă complexitate, cum ar fi electronica auto.
Complementaritatea duală a proceselor îmbunătățește fiabilitatea Montare de precizie SMT (±0,05 mm) combinată cu îmbinări de lipire antivibrații PTH, a trecut certificarea IEC-60068și durată de viață extinsă cu 50%.
Soluție dual-optimă din punct de vedere al costului și performanței Reduceți cerințele de straturi PCB (2→1 strat), reduc costurile materialelor cu 20% și suportă semnal de mare viteză și transmisie de curent ridicat.
Adaptabilitate la mediu în scenarii complete Rezistență la temperatură -40°C până la 150°C, a trecut certificările AEC-Q100 (auto) și ISO-13485 (medical).
Producție eficientă pe linii mixte și livrare rapidă Legătură automată de lipire selectivă prin SMT, randament > 99,8%, acceptă verificare rapidă de 7 zile.
De ce să fim partenerul dumneavoastră pentru asamblarea PCB-urilor?
De ce să ne alegeți pentru asamblarea PCB-urilor?
Optimizarea costurilor Oprire unică PCBA Achiziții, reducerea costurilor de achiziții, integrarea lanțului de aprovizionare. Reducerea costurilor colaborării cu mai mulți furnizori, furnizarea de oferte transparente și suport pentru potrivirea inteligentă a listei BOM. Serviciu de achiziții de plăci de circuite PCB + componente, reducerea costurilor cu forța de muncă.
Livrare rapidă Producție cu ciclu scurt, scurtarea timpului de livrare, procesare a corecțiilor SMT. Proces standardizat + echipamente automatizate, suport pentru producție de probă în loturi mici, răspuns la comenzi de urgență în 72 de ore. Serviciu de verificare PCBA, asamblare rapidă a PCB-urilor.
Asigurarea calității Inspecție AOI, inspecție cu raze X, sistem de control al calității Control complet al calității procesului (de la componente la produse finite), rată de defecte <0.1%. PCBA de înaltă fiabilitate, certificare PCBA pentru electronică auto
Lider de piață Servicii personalizate, iterații rapide, receptivitate la piață. Răspuns flexibil la cererea pieței și asistență pentru întregul ciclu, de la proiectarea prototipului până la producția de masă. Soluții PCBA pentru electronice de larg consum, PCBA hardware inteligent.
Design precis Controlul impedanței, integritatea semnalului, proiectarea PCB de mare viteză. Oferă sugestii de optimizare DFM (proiectare pentru fabricabilitate) pentru a reduce reluarea designului. Optimizarea aspectului PCB, procesarea plăcilor de circuit de înaltă frecvență.
Soluții personalizate Design modular, interfață standardizată, configurație flexibilă. Suportă nevoile de personalizare ale clienților, cum ar fi ambalarea BGA, sudarea componentelor ultra-mici 0201. PCBA pentru electronică medicală, PCBA pentru echipamente IoT.
English
German
Spanish
French
Italian
Portuguese
Russian
Arabic
Romanian