-
Zona Industrială Xinxintian, Strada Shajing, Districtul Bao'an, Shenzhen, China
TEST TIC
Descoperiți cum testarea în circuit (ICT TEST) asigură calitatea PCB-urilor, reduce costurile și accelerează producția. Detectarea rapidă a defectelor, diagnosticarea fiabilă a defecțiunilor și testarea de precizie pentru producția de volum mare.
Ce este testul TIC (testarea în circuit) și de ce este un test TIC?
TEST TIC este abrevierea de la In-Circuit Tester (Tester în circuit). Este un instrument de testare care utilizează tehnologia computerizată pentru a testa dacă componentele și parametrii de pe placa de circuit sunt corecți și dacă asamblarea circuitului este corectă pe linia de producție a produselor electronice produse în masă. Deoarece nu simulează funcția și performanța circuitului de testare, se numește și test static al plăcii de circuit.
Este un instrument de testare care utilizează tehnologia computerizată pentru a testa dacă componentele și parametrii de pe placa de circuit sunt corecți și dacă asamblarea circuitului este corectă pe linia de producție a produselor electronice produse în masă. Deoarece nu simulează funcția și performanța circuitului de testare, se numește și test static al plăcii de circuit.
TEST TIC (TESTER ÎN CIRCUIT) măsoară toate componentele de pe placa de circuit, inclusiv rezistențe, condensatoare, inductoare, diode, tranzistoare, FET-uri, SCR-uri, LED-uri și circuite integrate etc., pentru a detecta diverse defecte ale produselor de pe placa de circuit, cum ar fi: scurtcircuit, circuit deschis, piese lipsă, piese greșite, piese defecte sau asamblare defectuoasă etc. și indică clar locația defectelor pentru a ajuta utilizatorii să asigure calitatea produsului și să îmbunătățească eficiența inspecției și reparării produselor defecte. De asemenea, este primul care utilizează relee reed (REED RELAY) care pot fi comutate de sute de milioane de ori. Este testerul în circuit cu cea mai mare acoperire de testare, cel mai stabil test, cea mai convenabilă utilizare și cele mai complete date.
Cum se testează TIC și cum funcționează?
Cum funcționează testarea TIC?
Detectează circuitul deschis, scurtcircuitul și starea de sudură a pieselor
Tehnologie de izolare (protecție) Eliminați interferențele circuitelor, măsurați cu precizie parametrii componentelor și îmbunătățiți precizia detectării defectelor PCBA.
Metodă de măsurare a curentului/tensiunii constante Determinați rapid valoarea rezistenței, potrivită pentru testarea online a rezistenței mari, pentru a asigura calitatea sudării.
Test de frecvență constantă a condensatorului de curent alternativ Măsurați impedanța condensatorului prin sursa de tensiune alternativă și identificați cu precizie capacitatea anormală a condensatorului (cum ar fi scurgerile, lipirea la rece).
Metoda de analiză a impedanței inductorului Folosește semnalul de curent alternativ pentru a măsura reactanța inductorului, acoperind diagnosticarea defecțiunilor inductorului de înaltă/joasă frecvență.
Testul de cădere de tensiune directă a diodei Detectează tensiunea directă a diodelor de siliciu/germaniu (0,3V/0,7V) pentru a verifica dacă există o defecțiune inversă sau un circuit deschis.
Test de logică vectorială Comparați semnalele de intrare și ieșire pentru a verifica funcțiile circuitelor integrate digitale (cum ar fi porțile logice, microprocesoarele).
Test de scanare rapidă non-vectorială Nu sunt necesare proceduri complexe, detectează rapid întreruperile și scurtcircuitele la pinii componentelor și se adaptează la circuitele SMT de înaltă densitate.
Tehnologie de scanare a limitelor (JTAG) Detectează interconectarea internă a cipului prin lanțul de testare serial și susține localizarea defectelor dispozitivelor ambalate, cum ar fi BGA.
Care este funcția testului TIC?
Următoarele sunt pentru TEST TIC 10 funcții principale
1. Detectarea circuitelor deschise și scurtcircuitelor
Scenarii de aplicații:
- Electronică autoDetectarea defectelor de sudură pe plăcile de circuit ECU (unitate de control electronică) pentru a evita pierderea controlului vehiculului din cauza scurtcircuitelor.
- Echipamente de comunicațiiDepanarea erorilor de scurtcircuit la plăcile de bază ale routerelor și switch-urilor pentru a asigura stabilitatea transmisiei semnalului.
2. Măsurarea parametrilor componentelor
Scenarii de aplicații:
- Echipamente medicaleCalibrarea parametrilor de rezistență și capacitate ai instrumentelor de precizie, cum ar fi monitoare, ventilatoare și așa mai departe, pentru a asigura acuratețea echipamentelor.
- Control industrialVerificarea performanței inductoarelor și releelor în PLC (controler logic programabil) pentru a asigura funcționarea stabilă a liniilor de producție.
- AerospațialăInspecție completă a parametrilor componentelor plăcilor de circuit de înaltă fiabilitate pentru a îndeplini cerințele de performanță în medii extreme.
3. Testarea diodelor/tranzistoarelor
Scenarii de aplicații:
- Modul de alimentareTestarea performanței diodei redresoare și a tubului de comutare pentru a evita supraîncălzirea sau defectarea alimentării cu energie electrică.
- Electronică de larg consumTestarea inversă a diodelor din încărcătoarele de telefoane mobile și din circuitele de acționare LED pentru a îmbunătăți durata de viață a produsului.
- Echipamente industrialeVerificarea caracteristicilor de amplificare a tranzistoarelor pentru plăcile de invertor și driver ale motorului pentru a asigura o putere de ieșire ridicată.
4. Tehnologie de izolare (protecție)
Scenarii de aplicații:
- Instrumentație de înaltă preciziecum ar fi măsurarea precisă a rezistenței și capacității mici în circuitele senzorilor, eliminând interferențele parazitare ale buclei.
- AerospațialăTestarea izolației circuitelor de control de precizie pentru a asigura parametrii exacți ai componentelor cheie din circuitele complexe.
- Echipamente medicaleTestarea circuitelor de înaltă sensibilitate ale echipamentelor de electrocardiogramă (ECG) pentru a reduce erorile de măsurare.
5. Localizarea automată a defecțiunilor
Scenarii de aplicații:
- Electronică autoLocalizați rapid componentele defecte ale modulelor de navigație și de rețea din vehicul pentru a scurta timpul de reparație.
- Stații de bază de comunicațiiPoziționarea precisă a punctelor de eroare de pe placa de bază a stației de bază pentru a asigura continuitatea rețelei de comunicații.
- Automatizare industrialăRepararea rapidă a plăcilor de control defecte ale roboților, reducând pierderile cauzate de nefuncționarea liniei de producție.
6. Testare eficientă în loturi
Scenarii de aplicații:
- Electronică de larg consumtestarea rapidă a plăcilor de bază pentru telefoane mobile și computere pe linia de producție, satisfăcând cererea pentru un randament SMT ridicat (de exemplu, mii de bucăți pe oră).
- Dispozitive IoTControlul calității în loturi pentru senzori de uz casnic inteligent și dispozitive purtabile, pentru a îmbunătăți eficiența livrării pe piață.
- Control industrialTestarea în serie a plăcilor de bază PLC și de control industrial pentru a asigura consecvența echipamentelor industriale.
7. Analiza specială a condensatoarelor și inductoarelor
Scenarii de aplicații:
- Echipamente de comunicațiiTestarea impedanței condensatoarelor de filtrare și a inductoarelor de înaltă frecvență pentru a asigura calitatea semnalului stațiilor de bază 5G.
- Electronică de larg consumVerificarea performanței condensatoarelor de acordare a antenei de telefonie mobilă și a inductoarelor de filtrare a sursei de alimentare pentru a optimiza semnalul și raza de acțiune.
- Electronică autoTestarea stabilității inductanței pentru sistemele audio auto și ADAS pentru a evita interferențele electromagnetice.
8. Testarea circuitelor integrate
Scenarii de aplicații:
- Electronică autoTestarea prin scanare limită a cipurilor încapsulate în BGA (de exemplu, MCU-uri, senzori) pentru a asigura fiabilitatea sistemelor de conducere autonomă.
- AerospațialăTestarea interconectării interne a circuitelor integrate complexe (de exemplu, FPGA, DSP) pentru a îndeplini cerințele de fiabilitate ridicată.
9. Statistică și trasabilitate
Scenarii de aplicații:
- Dispozitive medicaleDate statistice privind defectele instrumentelor medicale pentru optimizarea proceselor de producție în conformitate cu FDA/CE.
- Producție industrialăÎmbunătățiți parametrii și randamentul montatorului SMT prin TEST TIC rapoarte.
Care sunt avantajele și dezavantajele testului TIC?
Următorul este un tabel comparativ al celor trei metode principale de testare TEST TIC, FCT și AOI bazate pe informațiile din baza de cunoștințe, evidențiind avantajele, dezavantajele și scenariile de aplicare
TEST TIC (Test în circuit)
| Avantaje | Dezavantaje | Scenarii tipice de aplicare |
|---|---|---|
| ✅ Viteză mare de testare (câteva secunde/placă) | ❌ Cost ridicat al echipamentelor (sute de mii de dolari în instalații fixe) | Electronică auto, echipamente de comunicații, producție în masă de electronice de larg consum |
| ✅ Precizie ridicată (testarea directă a proprietăților electrice) | ❌ Punctele de testare trebuie proiectate (viteză de cablare mai mică) | Panouri de control industriale, circuite aerospațiale de înaltă fiabilitate |
| ✅ Suport pentru componente complexe (de exemplu, BGA, FPGA) | ❌ Cerințe ridicate de întreținere (sondele trebuie înlocuite dacă se uzează) | Linii PCBA care trebuie să localizeze rapid defecțiunile |
| ✅ Nu este nevoie de testare la pornire (reduce riscul de scurtcircuit) | ❌ Nu se poate testa funcționalitatea software-ului | Plăci de circuite cu componente de înaltă densitate |
FCT (Test Funcțional. Test Funcțional)
| Avantaje | Dezavantaje | Scenarii tipice de aplicare |
|---|---|---|
| ✅ Verificați complet funcționalitatea (Colaborare software și hardware) | ❌ Medii de testare complicate (Necesitatea simulării condițiilor de muncă din lumea reală) | Testarea telefoanelor inteligente, a dispozitivelor medicale și a aparatelor finite |
| ✅ Testare dinamică (condiții reale de muncă) | ❌ Consumator de timp îndelungat (nivel/tablă de minute) | Stații de bază de comunicații, testare a integrării sistemului ECU auto |
| ✅ Acoperirea zonelor oarbe TIC (de exemplu, performanța componentelor, defectele software) | ❌ Investiții mici în dispozitive, dar costuri ridicate pentru dezvoltarea programelor | Dispozitive complexe care necesită validarea interacțiunilor la nivel de sistem |
| ✅ Poate fi adaptat la producția de volum mic | ❌ Imposibil de localizat puncte specifice de defecțiune | Faza de dezvoltare și validare a noilor produse |
AOI (Inspecție optică automată)
| Avantaje | Dezavantaje | Scenarii tipice de aplicare |
|---|---|---|
| ✅ Inspecție fără contact (fără uzură mecanică) | ❌ Imposibil de detectat proprietățile electrice | Inspecția aspectului îmbinărilor de lipire SMT, monitorizarea procesului PCB |
| ✅ Inspecție de înaltă precizie a aspectului (de exemplu, monumental, punte de lipire) | ❌ Depinde de configurațiile algoritmice și ale sursei de lumină | Electronică de larg consum, verificarea defectelor de aspect ale electronicii auto |
| ✅ ✅ Costuri reduse de întreținere (nu este necesară înlocuirea sondei) | ❌ Imposibil de detectat defecțiuni interne | Interceptarea defectelor în timp real pe linia de producție de mare viteză |
| ✅ Implementare rapidă (se adaptează la comutarea multi-model) | ❌ Influențat de finisajul suprafeței (de exemplu, mascarea componentelor) | Decalaj componentă SMT, detectare slabă a imprimării pastei de lipit |
Rezumat comparativ și sugestii complementare
| Dimensiuni de comparație | TEST TIC | FCT | Aspect de interes |
|---|---|---|---|
| Tipuri de teste | Performanță electrică | Funcționalitate | Aspect |
| Viteză | Rapid (secunde) | Lent (Minute) | Rapid (în timp real) |
| Cost | Ridicat (Echipament + Corpuri de iluminat) | Mediu (în funcție de mediul de testare) | Mediu (Echipament + Algoritmi) |
| Soluții complementare | +AOI (Inspecție completă optică + electrică) | +ICT (Localizarea Defecțiunilor Specifice) | +TIC/FCT (Acoperă aspectele electrice și funcționale) |
De ce să facem teste TIC?
De ce să ne alegeți pentru TESTARE TIC? ——Soluții profesionale, eficiente și de încredere pentru testarea PCB-urilor
În al patrulea rând, rezumatul avantajelor noastre principale
| Dimensiuni | Putem să o facem |
|---|---|
| Eficienţă | Timp de testare pe o singură placă ≤ 5 secunde, suportă peste 2000 de puncte de testare/placă |
| Precizie | Rată fals pozitivă < 0,2%, compatibilă cu setarea de toleranță ±20% |
| Cost | Economii la costurile cu accesoriile pentru 30%, reducerea prelucrărilor manuale pentru 92% (proiect de referință pentru echipamente medicale) |
| Acoperire tehnologică | Test cu sondă volantă + test cu pat de cuie + detectare 3D a îmbinărilor de lipire, potrivit pentru ambalaje de înaltă densitate, cum ar fi BGA/LGA/QFN |
| Certificare industrială | Certificare ISO 9001/IEC 61215, caz de cooperare SGS/Intertek |
TEST TIC profesional, eficient și de încredere
Soluții profesionale, eficiente și de încredere pentru testarea PCBA
English
German
Spanish
French
Italian
Portuguese
Russian
Arabic
Romanian