CITAT PE O SINGURĂ RÂND

Nu te grăbi să-l închizi, PRIMEȘTI O REDUCERE DE 25% la prima comandă de ansamblu PCB! *Reducere de până la $250

PRIMEȘTE O REDUCERE DE 25% la prima ta comandă de ansamblu PCB! *Reducere de până la $250

TESTUL AOI

Soluții de testare AOI cu precizie bazată pe inteligență artificială pentru fabricație fără defecte. Creșteți calitatea, reduceți costurile și accelerați producția cu detectarea defectelor în timp real.

Ce este testul AOI (inspecție optică automată)?

Principiu tehnic

Test AOI prin imagistică optică + algoritmi de imagine , contrast Placă PCB linia , componente şi tampon cu standardul bazei de date, identificare precisă decalaj, scurtcircuit, sudură în gol, scurgere, montare inversă și alte defecte, pentru a asigura calitatea PCBA produs , pentru a sprijini detectarea plăcilor HDI de înaltă densitate pe PCB-uri de dimensiuni mari și pentru a oferi program online de inspecție în timp real pentru a îmbunătăți eficiența producției.

Testul AOI

Asigurați calitatea PCB-ului și a PCBA-ului
Ofertă gratuită acum
inspecție optică automată 2

Cum funcționează testul AIO?

Comparație PCB înainte și după inspecția AOI

Principiul tehnologiei AOI: logica științifică a inspecției de înaltă precizie

AOI Test efectuează inspecția automată a plăcilor PCB printr-un sistem de procesare vizuală de mare viteză și înaltă precizieProcesul său principal este următorul:

  1. Achiziția de imaginiUtilizând o cameră de înaltă rezoluție sau tehnologia de scanare laser, acesta captează rapid imagini detaliate ale liniilor PCB, îmbinărilor de lipire ale componentelor și plăcuțelor de conectare.
  2. Compararea parametrilorComparare în timp real a imaginilor capturate cu standardele de calificare prestabilite (cum ar fi dimensiunea îmbinării de lipire, precizia pozițională etc.) din baza de date.
  3. Identificarea defectelorIdentificați potențialele probleme prin algoritmi de procesare a imaginilor (de exemplu, detectarea marginilor, recunoașterea modelelor), inclusiv defecte comune, cum ar fi decalaj, scurtcircuit, lipire goală, lipire cu scurgeri, mai mult/mai puțin staniu, montare inversă, și așa mai departe.
  4. Feedback-ul rezultatelorPrin afișaj sau sistem automat de marcare, prezentați intuitiv locația defectului, ajutând personalul de întreținere să o corecteze rapid, reducând erorile de intervenție manuală

Care este aplicația testului AOI?

Scenarii de aplicare a testului AOI: acoperirea întregii linii de producție a sistemului Quality Guardian

Tehnologia AOI este utilizată pe scară largă în fabricarea de electronice, electronică auto, semiconductori, energie nouă și alte domenii, în special în următoarele linkuri care joacă un rol cheie:

  • Linie de producție SMT (Surface Mount Technology)detectarea preciziei plasării componentelor, a calității imprimării pastei de lipit și a efectului de reflow pentru a asigura consecvența produsului.
  • Inspecția plăcii PCB BareAcoperă plăci de înaltă densitate (HDI) cu pas fin până la plăci de dimensiuni mari și densitate mică, adaptându-se la diferite cerințe de proces.
  • Soluție de inspecție onlineintegrat în linia de producție, realizând inspecție online în timp real, îmbunătățind semnificativ eficiența producției și reducând riscul unui flux de produse defectuos.
  • Testarea ambalajelor semiconductoarelorIdentificați cu precizie defectele minuscule din pachetele la nivel de napolitană prin tehnologia de imagistică multispectrală.
INSPECȚIE AOI

Care sunt principalele avantaje ale testului AOI?

avantajul principal al AOI
Ofertă gratuită acum

Principalele avantaje ale AOI: eficiență ridicată, precizie, reducere a costurilor și eficiență

  1. Înlocuiește inspecția vizuală manuală, îmbunătățește consecvența
    AOI elimină diferențele în judecata umană prin logica de inspecție standardizată (sistem bazat pe reguli), asigurându-se că fiecare placă îndeplinește specificațiile de proiectare.

  2. Inspecție de mare viteză, care corespunde nevoilor Industriei 4.0
    Suportă mii de inspecții pe minut, adaptându-se la linii de producție de mare capacitate și scurtând semnificativ ciclul de inspecție a calității.

  3. Detectarea timpurie a defectelor, reducerea costurilor de întreținere
    Identificați problemele devreme în procesul de asamblare pentru a evita ca produsele defecte să ajungă în procesele ulterioare, reducând ratele de rebut și costurile de refacere. Conform datelor din industrie, AOI poate reduce rata de defecte ale produselor cu peste 70%.

  4. Cu ajutorul inteligenței artificiale, depășind limitările tradiționale
    Combinată cu algoritmi de inteligență artificială (de exemplu, învățare profundă, tehnologie de îmbunătățire a imaginii), AOI poate învăța autonom caracteristicile defectelor, poate face față interferențelor complexe de fundal și poate reduce rata de scurgere.

Ce tendințe ale testelor AOI pe piață?

Tendințe în industrie: creșterea rapidă a pieței AOI și inovația tehnologică

Se așteaptă ca dimensiunea pieței globale de testare AOI să depășească 28 de miliarde de yuani În 2025, China va fi cea mai mare bază de producție de electronice din lume și va continua să aibă o rată de penetrare mai mare. Următoarele tendințe merită atenție:

  • Popularizarea tehnologiei 3D AOIO inspecție mai precisă a înălțimii și formei îmbinărilor de lipit este obținută prin imagistică 3D pentru a satisface cererea de interconectare de înaltă densitate (HDI) și ambalare BGA.
  • Inspecție multispectrală și prin fuziune cu raze XPentru baterii de energie nouă, semiconductori și alte domenii, pentru a îmbunătăți capacitatea de a identifica defecte ascunse (cum ar fi gravarea pereților găurilor, microvia diafragmei).
  • Localizare acceleratăProducătorii de echipamente autohtone din domeniul electronicelor de larg consum dețin o cotă de piață de peste 60%, dar testarea semiconductorilor de înaltă calitate este încă dependentă de importuri, descoperiri tehnologice în spațiul vast.
AOI 3D

De ce alegi SUA pentru testul AIO?

De ce noi 1

Promisiunea de inspecție a testului AOI

eficiență ridicată, precizie, reducere a costurilor și eficiență
Ofertă gratuită acum

1. Inspecție de înaltă precizie Rezoluție de 0,01 mm

Identificați cu precizie defectele îmbinărilor de lipire PCB, îmbunătățiți consecvența produsului.

2. Automatizare în loc de muncă manuală 

Reduce erorile umane, realizează inspecții standardizate ale calității și reduce costul forței de muncă cu peste 30%.

3. Depistare și corectare timpurie 

Inspecție online în timp real, rată de interceptare a defectelor de peste 99%, pentru a evita fluxul de produse defecte către procesele ulterioare.

4. Actualizare inteligentă prin inteligență artificială 

Algoritmul de învățare profundă optimizează rata alarmelor false la 2%, adaptându-se la procese complexe și identificarea aleatorie a defectelor.

5. Acoperire multi-industrie Electronică auto/Semiconductori/Energie nouă 

Utilizat pe scară largă în electronică auto/semiconductori/domenii de energie nouă, permițând inspecția plăcilor de dimensiuni mari până la densitate mare.

6. Optimizare bazată pe date 

Statistici de clasificare a defectelor + analiza SPC, pentru a oferi baza pentru îmbunătățirea procesului, rata de randament a crescut cu 3% -5%.

În tendințe acum

Funcția principală a ansamblului PCB de securitate în sistemele de securitate
PCB de mare viteză și tehnologie de găurire inversă
BGA vs. QFP vs. QFP
Un ghid pentru procesele hibride de la SMT
Acasă Personalizat Personalizat Personalizat