Абстрактный

В процессе исследований и разработок электронного оборудования, Производство печатных плат (Изготовление печатных плат) и Сборка печатной платы (Сборка печатных плат) — два ключевых звена. В этой статье систематически объясняются различия и совместные отношения между ними посредством сравнительного анализа, разборки технологического процесса и реальных случаев, а также предоставляется профессиональная справочная информация для предприятий по оптимизации управления цепочкой поставок и контролю затрат.

1. Анализ основной концепции

Производство печатных плат фокусируется на обработке подложек, включая создание физической формы от сырья до чистовых плат; Сборка печатной платы фокусируется на интеграции электронных компонентов и реализует функционализацию посредством технологии точной сварки. Эти два процесса являются незаменимыми в печатная плата (Сборка печатных плат) производственной цепочки, однако имеются существенные различия в технических требованиях и сценариях применения.

Таблица 1: Сравнение основных процессов

2. Углубленный анализ этапа производства

2.1 Процесс формования подложки

Производство печатных плат начинается на этапе инженерного проектирования. После того, как инженеры завершают проектирование проводки с помощью таких инструментов, как Altium Designer, они преобразуют файл Gerber в физическую схему с помощью фотоплоттера. Ключевые этапы включают:

• Предварительная обработка материала: Подложку FR-4 необходимо отверждать методом вакуумного горячего прессования.
• Передача изображения: Технология лазерной прямой печати (LDI) используется для замены традиционной трафаретной печати
• Химическое травление: Используйте раствор хлорида железа для удаления излишних слоев меди.

2.2 Технология обработки поверхности

Для улучшения паяемости производители выбирают решения по обработке поверхности в зависимости от потребностей заказчика:

1. ENIG (иммерсионное золото): Подходит для сценариев передачи высокочастотных сигналов
2. HASL (спрей-баллончик): Экономически выгодно, но не подходит для корпусов BGA
3. OSP (органическое покрытие): Экологически чистое решение, срок хранения ≤6 месяцев

3. Прорывы в технологии сборки

3.1 Технология автоматизированного исправления

Современный Сборка печатной платы достигла точности размещения компонентов 99,9%, в основном полагаясь на:

• Высокоточная платформа перемещения по осям XY: Повторяемость позиционирования ±15 мкм
• Система машинного зрения: Коррекция смещения компонента в реальном времени (максимальный допуск 0,1 мм)
• Контроль температурной кривой: пиковая температура пайки оплавлением 245±5℃

3.2 Проблемы высокоплотных межсоединений (HDI)

С популяризацией устройств 5G сборка плат HDI сталкивается с тремя основными проблемами:

1. Заполнение микрослепых отверстий: высота отверстия для смоляной пробки должна контролироваться ≤50 мкм
2. Сварка со сверхтонким шагом: контроль копланарности шариков припоя BGA с шагом 0,4 мм
3. Надежность бессвинцовой пайки: Сплав SnAgCu должен пройти испытание на ускоренное старение 85℃/85%RH

4. Тенденции и решения отрасли

4.1 Трансформация «умного завода»

Десять крупнейших в мире производителей печатных плат внедрили системы промышленного Интернета вещей (IIoT) и благодаря сбору данных в режиме реального времени добились:

• Выход продукции увеличился на 15-20%
• Уровень дефектов сборки снижен до менее 50 ppm
• Эффективность логистического оборота увеличилась на 30%

4.2 Преимущества комплексного обслуживания

Производители, выбирающие интегрированные печатная плата услуги могут получить:

• Оптимизация затрат: Сокращение 20-30% затрат на промежуточное хранение
• Прослеживаемость качества: Достижение полной прослеживаемости процесса от подложки до готового продукта
• Цикл доставки: Сократить производственный цикл более чем на 30%

5. Часто задаваемые вопросы

Заключение

Производство печатных плат и Сборка печатной платы составляют два крыла электронных продуктов. Первое закладывает физическую основу, а второе дает жизнь функциям. Предприятиям необходимо разумно выбирать модели услуг по производству и сборке на основе сложности продукта, целей контроля затрат и уровней технических резервов. С применением новых технологий, таких как проектирование с использованием ИИ и цифровые близнецы, эффективность совместной работы этих двух направлений будет продолжать улучшаться в будущем.