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TESTE DE TIC
Descubra como o teste em circuito (ICT TEST) garante a qualidade do PCB, reduz custos e acelera a produção. Detecção rápida de defeitos, diagnóstico confiável de falhas e testes de precisão para fabricação em alto volume.
O que é ICT TEST (In-Circuit-Testing) e por que ICT TEST?
TESTE DE TIC é a abreviação de In-Circuit Tester. É um instrumento de teste que utiliza tecnologia computacional para testar se os componentes e parâmetros na placa de circuito estão corretos e se a montagem do circuito está correta na linha de produção de produtos eletrônicos produzidos em massa. Como não simula a função e o desempenho do circuito de teste, também é chamado de teste estático da placa de circuito.
É um instrumento de teste que utiliza tecnologia computacional para testar se os componentes e parâmetros da placa de circuito estão corretos e se a montagem do circuito está correta na linha de produção de produtos eletrônicos produzidos em massa. Como não simula a função e o desempenho do circuito de teste, também é chamado de teste estático da placa de circuito.
TESTE DE TIC (IN CIRCUIT TESTER) mede todas as peças da placa de circuito, incluindo resistores, capacitores, indutores, diodos, transistores, FETs, SCRs, LEDs e CIs, etc., para detectar diversos defeitos em produtos de placa de circuito, como: curto-circuito, circuito aberto, peças faltantes, peças incorretas, peças defeituosas ou montagem inadequada, etc., e indica claramente a localização dos defeitos para ajudar os usuários a garantir a qualidade do produto e melhorar a eficiência da inspeção e do reparo de produtos defeituosos. É também o primeiro a utilizar relés reed (REED RELAY) que podem ser comutados centenas de milhões de vezes. É o testador in-circuit com a maior cobertura de teste, o teste mais estável, o uso mais conveniente e os dados mais completos.
Como funciona o TESTE DE TIC?
Como funciona o TESTE DE TIC e como ele funciona?
Detectar circuito aberto, curto-circuito e condições de soldagem de peças
Tecnologia de isolamento (proteção) Elimine a interferência do circuito, meça com precisão os parâmetros dos componentes e melhore a precisão da detecção de defeitos do PCBA.
Método de medição de corrente/tensão constante Determine rapidamente o valor da resistência, adequado para testes on-line de grande resistência, para garantir a qualidade da soldagem.
Teste de frequência constante CA do capacitor Meça a impedância do capacitor através da fonte de tensão CA e identifique com precisão a capacitância anormal do capacitor (como vazamento, solda fria).
Método de análise de impedância do indutor Use o sinal CA para medir a reatância do indutor, abrangendo diagnóstico de falhas de indutor de alta frequência/baixa frequência.
Teste de queda de tensão direta do diodo Detecte a tensão direta de diodos de silício/germânio (0,3 V/0,7 V) para verificar se há ruptura reversa ou circuito aberto.
Teste de lógica vetorial Compare sinais de entrada e saída para verificar funções de CI digitais (como portas lógicas, microprocessadores).
Teste de varredura rápida não vetorial Não são necessários procedimentos complexos, detecta rapidamente pinos de componentes abertos e curtos-circuitos e adapta-se a circuitos SMT de alta densidade.
Tecnologia de varredura de limite (JTAG) Detecte a interconexão interna do chip por meio da cadeia de teste serial e ofereça suporte à localização de falhas de dispositivos empacotados, como BGA.
Qual a função do TESTE DE TIC?
O seguinte é para TESTE DE TIC 10 funções principais funções
1. Detecção de circuito aberto e curto
Cenários de Aplicação:
- Eletrônica automotiva: Detecção de defeitos de soldagem em placas de circuito da ECU (Unidade de Controle Eletrônico) para evitar perda de controle do veículo devido a curtos-circuitos.
- Equipamentos de comunicação:Solução de problemas de curto-circuito em placas-mãe de roteadores e switches para garantir a estabilidade da transmissão do sinal.
2. Medição de Parâmetros de Componentes
Cenários de Aplicação:
- Equipamentos Médicos: Calibração de parâmetros de resistência e capacitância de instrumentos de precisão, como monitores, ventiladores e assim por diante, para garantir a precisão do equipamento.
- Controle industrial: Verificação de desempenho de indutores e relés em CLP (Controlador Lógico Programável) para garantir a operação estável das linhas de produção.
- Aeroespacial: Inspeção completa dos parâmetros dos componentes de placas de circuito de alta confiabilidade para atender aos requisitos de desempenho em ambientes extremos.
3. Teste de diodo/transistor
Cenários de Aplicação:
- Módulo de potência: Teste de desempenho do diodo retificador e do tubo de comutação para evitar superaquecimento ou falha do fornecimento de energia.
- Eletrônicos de consumo: testes de ruptura reversa de diodos em carregadores de celulares e circuitos de acionamento de LED para aumentar a vida útil do produto.
- Equipamentos industriais: Verificação das características de amplificação do transistor para placas de inversor e driver de motor para garantir alta potência de saída.
4. Tecnologia de Isolamento (Guarda)
Cenários de Aplicação:
- Instrumentação de alta precisão: como a medição precisa de pequenas resistências e capacitâncias em circuitos de sensores, eliminando interferências de loop parasitas.
- Aeroespacial: Testes de isolamento de circuitos de controle de precisão para garantir parâmetros precisos de componentes-chave em circuitos complexos.
- Equipamentos médicos: Teste de circuito de alta sensibilidade de equipamentos de eletrocardiograma (ECG) para reduzir erros de medição.
5. Localização automatizada de falhas
Cenários de Aplicação:
- Eletrônica automotiva: Localize rapidamente componentes defeituosos de navegação veicular e módulos de rede veiculares para reduzir o tempo de reparo.
- Estações base de comunicação: posicionamento preciso dos pontos de falha da placa-mãe da estação base para garantir a continuidade da rede de comunicação.
- Automação industrial: reparo rápido de placas de controle de robôs defeituosas, reduzindo perdas por tempo de inatividade na linha de produção.
6. Teste de lote eficiente
Cenários de Aplicação:
- Eletrônicos de consumo: testes rápidos de placas-mãe de celulares e computadores na linha de produção, atendendo à demanda por alto rendimento SMT (por exemplo, milhares de peças por hora).
- Dispositivos IoT: controle de qualidade em lote para sensores domésticos inteligentes e dispositivos vestíveis para melhorar a eficiência de entrega ao mercado.
- Controle industrial: testes em lote de placas-mãe de PLC e controle industrial para garantir a consistência de equipamentos industriais.
7. Análise Especial de Capacitores e Indutores
Cenários de Aplicação:
- Equipamentos de comunicação: testes de impedância de capacitores de filtro e indutores de alta frequência para garantir a qualidade do sinal das estações base 5G.
- Eletrônicos de consumo: Verificação de desempenho de capacitores de sintonia de antena de celular e indutores de filtragem de fonte de alimentação para otimizar sinal e alcance.
- Eletrônica automotiva: Teste de estabilidade de indutância para sistemas de áudio automotivo e ADAS para evitar interferência eletromagnética.
8. Teste de circuito integrado
Cenários de Aplicação:
- Eletrônica automotiva: testes de varredura de limites de chips encapsulados em BGA (por exemplo, MCUs, sensores) para garantir a confiabilidade de sistemas de direção autônoma.
- Aeroespacial: Testes de interconexão interna de CIs complexos (por exemplo, FPGA, DSP) para atender a altos requisitos de confiabilidade.
9. Estatística e Rastreabilidade
Cenários de Aplicação:
- Dispositivos médicos: Dados estatísticos sobre defeitos em instrumentos médicos para otimizar os processos de produção para conformidade com FDA/CE.
- Manufatura Industrial: Melhorar os parâmetros do montador SMT e a taxa de rendimento por meio de TESTE DE TIC relatórios.
Quais são as vantagens e desvantagens do TESTE DE TIC?
A seguir está uma tabela comparativa dos três principais métodos de teste TESTE DE TIC, FCT e AOI com base em informações da base de conhecimento, destacando as vantagens, desvantagens e cenários de aplicação
TESTE DE TIC (Teste em circuito)
| Vantagens | Desvantagens | Cenários típicos de aplicação |
|---|---|---|
| ✅ Velocidade de teste rápida (alguns segundos/placa) | ❌ Alto custo do equipamento (centenas de milhares de dólares em acessórios) | Eletrônica automotiva, equipamentos de comunicação, produção em massa de eletrônicos de consumo |
| ✅ Alta precisão (teste direto de propriedades elétricas) | ❌ Os pontos de teste precisam ser projetados (menor taxa de fiação) | Placas de controle industriais, circuitos aeroespaciais de alta confiabilidade |
| ✅ Suporte para componentes complexos (por exemplo, BGA, FPGA) | ❌ Altos requisitos de manutenção (as sondas precisam ser substituídas se estiverem desgastadas) | Linhas PCBA que precisam localizar falhas rapidamente |
| ✅ Não há necessidade de testes de inicialização (reduz o risco de curto-circuito) | ❌ Não é possível testar a funcionalidade do software | Placas de circuito de componentes de alta densidade |
FCT (Teste Funcional. Teste Funcional)
| Vantagens | Desvantagens | Cenários típicos de aplicação |
|---|---|---|
| ✅ Verifique a funcionalidade de forma abrangente (Colaboração de Software e Hardware) | ❌ Ambientes de teste complicados (É necessário simular condições de trabalho do mundo real) | Testes de smartphones, dispositivos médicos e aparelhos acabados |
| ✅ Teste dinâmico (condições reais de trabalho) | ❌ Demorado (nível/tabuleiro de minutos) | Estações base de comunicação, testes de integração de sistemas ECU automotivos |
| ✅ Cobertura de zonas cegas de TIC (por exemplo, desempenho de componentes, defeitos de software) | ❌ Baixo investimento em dispositivos, mas alto custo de desenvolvimento de programas | Dispositivos complexos que precisam validar interações em nível de sistema |
| ✅ Pode ser adaptado para produção em pequeno volume | ❌ Não é possível localizar pontos de falha específicos | Fase de desenvolvimento e validação de novos produtos |
AOI (Inspeção Óptica Automatizada)
| Vantagens | Desvantagens | Cenários típicos de aplicação |
|---|---|---|
| ✅ Inspeção sem contato (sem desgaste mecânico) | ❌ Incapaz de detectar propriedades elétricas | Inspeção da aparência da junta de solda da linha SMT, monitoramento do processo de PCB |
| ✅ Inspeção de aparência de alta precisão (por exemplo, monumental, ponte de solda) | ❌ Depende das configurações algorítmicas e da fonte de luz | Triagem de defeitos de aparência em eletrônicos de consumo e eletrônicos automotivos |
| ✅ ✅ Manutenção de baixo custo (não há necessidade de substituição da sonda) | ❌ Não é possível detectar falhas internas | Interceptação de defeitos em tempo real na linha de produção de alta velocidade |
| ✅ Implantação rápida (adapta-se à comutação multimodelo) | ❌ Influenciado pelo acabamento da superfície (por exemplo, mascaramento de componentes) | Deslocamento de componente SMT, detecção de impressão de pasta de solda ruim |
Resumo da comparação e sugestões complementares
| Dimensões de comparação | TESTE DE TIC | FCT | AOI |
|---|---|---|---|
| Tipos de Testes | Desempenho elétrico | Funcionalidade | Aparência |
| Velocidade | Rápido (segundos) | Lento (Minutos) | Rápido (tempo real) |
| Custo | Alto (Equipamento + Fixação) | Médio (dependendo do ambiente de teste) | Médio (Equipamentos + Algoritmos) |
| Soluções Complementares | +AOI (Inspeção Óptica + Elétrica Completa) | +ICT (Localizar falhas específicas) | +ICT/FCT (Abrangendo Elétrica e Funcional) |
Por que fazer o teste de TIC?
Por que nos escolher para o TESTE DE TIC? ——Soluções de teste de PCB profissionais, eficientes e confiáveis
Quarto, resumo das nossas principais vantagens
| Dimensões | Nós podemos fazer isso |
|---|---|
| Eficiência | Tempo de teste de placa única ≤ 5 segundos, suporta mais de 2.000 pontos de teste/placa |
| Precisão | Taxa de falsos positivos < 0,2%, compatível com configuração de tolerância de ±20% |
| Custo | Economia de custos de instalação de 30%, redução de retrabalho manual de 92% (projeto de equipamento médico de referência) |
| Cobertura de tecnologia | Teste de sonda voadora + teste de leito de pregos + detecção de junta de solda 3D, adequado para embalagens de alta densidade, como BGA/LGA/QFN |
| Certificação da indústria | Certificação ISO 9001/IEC 61215, caso de cooperação SGS/Intertek |
TESTE DE TIC profissional, eficiente e confiável
Soluções de teste de PCBA profissionais, eficientes e confiáveis
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