Tecnologia de Montagem

Resumo: A tecnologia de montagem SMT de PCB está passando por mudanças revolucionárias, com o desenvolvimento de produtos eletrônicos voltados para a essência, tamanho reduzido e alta densidade. O artigo aprofunda os principais processos da Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT), Tecnologia Through-Hole (THT) e processos de montagem híbrida, e adiciona as normas ISO 9001, ISO 13485 e 6110G para revelar 9 etapas principais e 4 estratégias de controle de qualidade da produção de PCBA. Ao introduzir as práticas inteligentes de gerenciamento da cadeia de suprimentos do ConsumerPCBA, o artigo fornece às empresas de manufatura eletrônica uma solução completa, desde a adaptação do projeto até a produção em larga escala, o que ajuda a aumentar a eficiência da produção e o rendimento do produto em mais de 30%.

I. Desenvolvimento da tecnologia de montagem de PCB SMT e processo chave

1. Tecnologia de montagem em superfície (SMT): referência para construção precisa

• Processo SMT Realiza perfeitamente a colocação de microcomponentes (tamanho 01005) em alta concentração por meio de equipamentos automatizados. Seus principais benefícios incluem:

• Posicionamento em nível de mícron: a precisão do posicionamento usando um sistema de alinhamento visual atinge ± 25μm

• Soldagem sem chumbo: Pasta de solda SN96.5/Ag3.0/Cu0.5 compatível com ROHS, ponto de malteação 217 ℃

• produção de habilidades Capacidade sarítica de plassemth mispainch

Diagrama de fluxo do processo: 

2. Holl Technology (THT): Uma escolha que prioriza a confiabilidade

1. A técnica THT é adequada para dispositivos e conectores de alta potência, e suas características incluem:

• Vantagem de dissipação de calor: adequado para dispositivos de dissipação de calor, como o pacote TO-220, e a resistência térmica é reduzida em 15%

• Compatibilidade do processo: a tecnologia de soldagem por onda seletiva realiza a soldagem local e reduz o consumo de energia em 30%

3. Montagem de PCB SMT híbrida: a solução definitiva para projetos complexos de PCB

No campo de estações base 5G e eletrônica automotiva, a montagem híbrida alcança um salto de desempenho por meio de uma estratégia de otimização de três ordens:

Planejamento de layout: design de partição SMD e THT, espaçamento ≥ 2,5 mm para evitar interferência térmica Sequência de soldagem: soldagem por refluxo primeiro e depois soldagem por onda para evitar danos secundários de alta temperatura Coordenação de detecção: estação de retrabalho de raio X + BGA resolve o problema de juntas de solda ocultas

II.Análise completa do processo de montagem PCBA SMT e controle de qualidade

1. 9 etapas principais do processo (com base no padrão IPC-J-STD-001)

Avanço importante no processo: No campo da eletrônica automotiva, a tecnologia de refluxo a vácuo pode eliminar bolhas de BGA e reduzir a taxa de vazios de 5% para menos de 0,5%.

III. Padronização de documentos e exercício de manufatura inteligente

1. Requisitos do documento de projeto (padrão IPC-2581)

• Arquivo Gerber: 32 camadas de sinal + 16 definições de camada de energia incluem

• ODB ++: Integra a lista de conteúdo e os dados do modelo 3D, a taxa de aprovação da inspeção DFM aumentou em 40%

• Especificação do desenho de montagem: erro de identidade polar do componente <0,5 mm, cobertura de projeto à prova de falhas 100%

2. Sistema de produção inteligente do PCBA de consumo

Crie vantagem competitiva por meio de quatro novas tecnologias:

1. Gêmeo Digital: A depuração virtual reduziu o ciclo de introdução de novos produtos de 30%
2. Material Smart Cloud Warehouse: inventário em tempo real de mais de 100.000 SKUs, tempo de resposta de alerta de escassez <2 horas
3. Previsão de qualidade de IA: dependendo de um banco de dados de defeitos de nível de milhões, a precisão da previsão de rendimento atinge 95%
4. Fabricação Verde: Processo sem chumbo + sistema de reciclagem de águas residuais, emissões de carbono reduzidas em 45%

Caso de cliente: Um fabricante de equipamentos médicos obteve um aumento de 60% na densidade crescente por meio da adaptação de montagem mista, e seus produtos passaram na certificação médica IEC 60601–1.

IIII. 7 Critérios para selecionar 7 fornecedores de PCBA SMT de alta qualidade

1. Sistema de Certificação: ISO 9001+ IPC -A -610 Classe 3 Dupla Certificação
2. Capacidade de processo: embalagem CSP de passo de 0,3 mm e suporte para placa HDI de 20 camadas
3. Garantia de entrega: protótipo rápido de 48 horas, pedido em lote no prazo 99%
4. Controle de componentes: Agente autorizado original + Autenticidade de detecção de raio-X
5. Capacidade de teste: com um conjunto completo de equipamentos de triagem de estresse ambiental, ICT e FCT
6. Assistência Técnica: A equipe de análise da DFM tem uma experiência média de mais de 8 anos
7. Adaptação de custos: o sistema de análise de custos da lista de materiais ajuda os clientes a reduzir o custo do 15%-30%

Resumo e abordagem

A tecnologia de montagem de PCB está evoluindo rumo à inteligência (indústria 4.0), alta densidade (componentes embarcados) e sustentabilidade (mistura de base biológica). A Covenant auxilia os clientes a alcançar os seguintes objetivos, construindo uma plataforma digital completa de "teste de design":

• A taxa de primeira aprovação (FPY) aumentou de 85% para 98%

• Ciclo de crescimento de novos produtos reduzido em 40%

• Custos de produção em larga escala reduzidos em 25%