Montagem SMT

Somos uma fábrica certificada pela UL com 13 anos de experiência, estamos focados em aumentar a taxa de sucesso do SMT, podemos encontrar o problema e saber como resolvê-lo. Aqui estão 10 erros de comentário na tecnologia de montagem em superfície (SMT)

A seguir estão os 10 principais erros comuns e soluções de alta taxa de conversão para montagem SMT.

1. Soldagem ruim (soldagem falsa/curto-circuito) 

Solução: otimizar a curva de temperatura de soldagem de refluxo, usar pasta de solda altamente ativa e calibrar a espessura da malha de aço.

2. Elevação de componentes 

Solução: equilibra o design da capacidade térmica do pad e habilita a tecnologia de impressão anti-offset da pasta de solda.

3. Bola de solda/resíduo de bola de solda 

Solução: reduza a taxa de aquecimento da zona de pré-aquecimento e aumente a frequência de limpeza da parte inferior da malha de aço.

4. Estanhagem BGA/soldagem falsa 

Solução: Detecção de camada de raio X, ajuste da pressão de soldagem por refluxo e gradiente de temperatura.

5. Deslocamento do componente (desalinhamento de montagem)

Solução: calibrar a precisão do bico da máquina de posicionamento e habilitar o sistema de compensação de alinhamento visual.

6. Oxidação/contaminação de PCB

Solução: armazenar PCB em nitrogênio e adicionar processo de limpeza de plasma.

7. Impressão irregular da pasta de solda (pouca lata/impressão ausente)

Solução: substitua a malha de aço do laser e ajuste a pressão do raspador e a velocidade de desmoldagem.

8. Queda de componente (estresse mecânico)

Solução: Otimize a pressão do eixo Z de montagem e use o processo de cola vermelha com baixa taxa de anulação.

9. Solda a frio (juntas de solda cegas)

Solução: Aumente o tempo da zona de temperatura constante e atualize o equipamento de solda por refluxo de zona de temperatura múltipla.

10. Colapso da pasta de solda (risco de formação de ponte)

Solução: Use uma fórmula de pasta de solda anticolapso para encurtar o tempo de forno após a impressão.