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Zona industriale di Xinxintian, Shajing Street, distretto di Bao'an, Shenzhen, Cina

TEST ICT
Scopri come i test in-circuit (ICT TEST) garantiscono la qualità dei PCB, riducono i costi e velocizzano la produzione. Rilevamento rapido dei difetti, diagnosi affidabile dei guasti e test di precisione per la produzione ad alto volume
Che cosa sono i TEST ICT (In-Circuit-Testing) e perché proprio i TEST ICT?
TEST ICT è l'abbreviazione di "In-Circuit Tester". Si tratta di uno strumento di test che utilizza la tecnologia informatica per verificare la correttezza dei componenti e dei parametri del circuito stampato e la correttezza dell'assemblaggio del circuito sulla linea di produzione di prodotti elettronici di massa. Poiché non simula la funzione e le prestazioni del circuito di prova, è anche chiamato test statico del circuito stampato.
Si tratta di uno strumento di collaudo che utilizza la tecnologia informatica per verificare la correttezza dei componenti e dei parametri del circuito stampato e la correttezza dell'assemblaggio del circuito sulla linea di produzione di prodotti elettronici in serie. Poiché non simula la funzione e le prestazioni del circuito di prova, viene anche chiamato test statico del circuito stampato.
TEST ICT (TESTER IN CIRCUIT) misura tutti i componenti del circuito stampato, inclusi resistori, condensatori, induttori, diodi, transistor, FET, SCR, LED e circuiti integrati, ecc., per rilevare vari difetti dei prodotti a circuito stampato come: cortocircuito, circuito aperto, componenti mancanti, componenti errati, componenti difettosi o assemblaggio inadeguato, ecc., e indica chiaramente la posizione dei difetti per aiutare gli utenti a garantire la qualità del prodotto e migliorare l'efficienza dell'ispezione e della riparazione dei prodotti difettosi. È anche il primo a utilizzare relè reed (RELÈ REED) che possono essere commutati centinaia di milioni di volte. È il tester in-circuit con la più alta copertura di test, il test più stabile, l'uso più pratico e i dati più completi.
Cos'è il TEST ICT e come funziona?

Come funziona il TEST ICT?
Rileva circuito aperto, cortocircuito e condizioni di saldatura delle parti
Tecnologia di isolamento (protezione) Elimina le interferenze dei circuiti, misura con precisione i parametri dei componenti e migliora la precisione nel rilevamento dei difetti PCBA.
Metodo di misurazione della corrente/tensione costante Determina rapidamente il valore di resistenza, adatto per test online di grande resistenza, per garantire la qualità della saldatura.
Prova di frequenza costante del condensatore CA Misurare l'impedenza del condensatore attraverso la sorgente di tensione CA e identificare con precisione la capacità anomala del condensatore (ad esempio perdite, saldatura fredda).
Metodo di analisi dell'impedenza dell'induttore Utilizzare il segnale CA per misurare la reattanza dell'induttore, coprendo la diagnosi di guasti dell'induttore ad alta/bassa frequenza.
Test di caduta di tensione diretta del diodo Rileva la tensione diretta dei diodi al silicio/germanio (0,3 V/0,7 V) per verificare la presenza di guasti inversi o circuiti aperti.
Test di logica vettoriale Confrontare i segnali di ingresso e di uscita per verificare le funzioni dei circuiti integrati digitali (come porte logiche, microprocessori).
Test di scansione veloce non vettoriale Non sono richieste procedure complesse, rilevano rapidamente i circuiti aperti e i cortocircuiti dei pin dei componenti e si adattano ai circuiti SMT ad alta densità.
Tecnologia Boundary Scan (JTAG) Rileva l'interconnessione interna del chip tramite la catena di test seriale e supporta l'individuazione degli errori nei dispositivi confezionati come BGA.
Qual è la funzione del TEST ICT?
Quanto segue è per TEST ICT 10 funzioni principali funzioni
1. Rilevamento di circuiti aperti e cortocircuiti
Scenari applicativi:
- Elettronica automobilistica: Rilevamento di difetti di saldatura sulle schede dei circuiti ECU (Electronic Control Unit) per evitare la perdita di controllo del veicolo dovuta a cortocircuiti.
- Apparecchiature di comunicazione:Risoluzione dei problemi di cortocircuito nelle schede madri di router e switch per garantire la stabilità della trasmissione del segnale.
2. Misurazione dei parametri dei componenti
Scenari applicativi:
- Attrezzature mediche: Calibrazione dei parametri di resistenza e capacità di strumenti di precisione quali monitor, ventilatori e così via, per garantire la precisione delle apparecchiature.
- Controllo industriale: Verifica delle prestazioni di induttori e relè nel PLC (controllore logico programmabile) per garantire il funzionamento stabile delle linee di produzione.
- Aerospaziale: Ispezione completa dei parametri dei componenti di schede a circuito stampato ad alta affidabilità per soddisfare i requisiti prestazionali in ambienti estremi.
3. Test di diodi/transistor
Scenari applicativi:
- Modulo di potenza: Verifica delle prestazioni del diodo raddrizzatore e del tubo di commutazione per evitare il surriscaldamento o il guasto dell'alimentatore.
- Elettronica di consumo: test di rottura inversa dei diodi nei caricabatterie dei cellulari e nei circuiti di comando LED per aumentare la durata del prodotto.
- Attrezzature industriali: Verifica delle caratteristiche di amplificazione dei transistor per inverter e schede driver motore per garantire un'elevata potenza in uscita.
4. Tecnologia di isolamento (protezione)
Scenari applicativi:
- Strumentazione ad alta precisione: come la misurazione accurata di piccole resistenze e capacità nei circuiti dei sensori, eliminando le interferenze parassite.
- Aerospaziale: Test di isolamento dei circuiti di controllo di precisione per garantire parametri accurati dei componenti chiave nei circuiti complessi.
- Attrezzature mediche: Test dei circuiti ad alta sensibilità delle apparecchiature per elettrocardiogrammi (ECG) per ridurre gli errori di misurazione.
5. Localizzazione automatica dei guasti
Scenari applicativi:
- Elettronica automobilistica: Individua rapidamente i componenti difettosi dei moduli di navigazione e di rete di bordo per ridurre i tempi di riparazione.
- Stazioni base di comunicazione: posizionamento accurato dei punti di guasto della scheda madre della stazione base per garantire la continuità della rete di comunicazione.
- Automazione industriale: riparazione rapida delle schede di controllo dei robot difettose, riducendo le perdite dovute ai tempi di fermo della linea di produzione.
6. Test batch efficienti
Scenari applicativi:
- Elettronica di consumo: test rapidi di schede madri di telefoni cellulari e computer sulla linea di produzione, in risposta alla domanda di elevata produttività SMT (ad esempio, migliaia di pezzi all'ora).
- dispositivi IoT: controllo di qualità in lotti per sensori per la casa intelligente e dispositivi indossabili per migliorare l'efficienza di distribuzione sul mercato.
- Controllo industriale: test in batch di PLC e schede madri di controllo industriale per garantire la coerenza delle apparecchiature industriali.
7. Analisi speciale di condensatori e induttori
Scenari applicativi:
- Apparecchiature di comunicazione: test di impedenza dei condensatori di filtro e degli induttori ad alta frequenza per garantire la qualità del segnale delle stazioni base 5G.
- Elettronica di consumo: Verifica delle prestazioni dei condensatori di sintonizzazione dell'antenna del telefono cellulare e degli induttori di filtraggio dell'alimentazione per ottimizzare il segnale e la portata.
- Elettronica automobilistica: Test di stabilità dell'induttanza per sistemi audio e ADAS per auto per evitare interferenze elettromagnetiche.
8. Test dei circuiti integrati
Scenari applicativi:
- Elettronica automobilistica: test boundary-scan di chip confezionati in BGA (ad esempio, MCU, sensori) per garantire l'affidabilità dei sistemi di guida autonoma.
- Aerospaziale: Test di interconnessione interna di circuiti integrati complessi (ad esempio FPGA, DSP) per soddisfare elevati requisiti di affidabilità.
9. Statistica e tracciabilità
Scenari applicativi:
- Dispositivi medici: Dati statistici sui difetti degli strumenti medici per ottimizzare i processi di produzione in conformità FDA/CE.
- Produzione industriale: Migliorare i parametri del montatore SMT e il tasso di resa attraverso TEST ICT relazioni.
Quali sono i vantaggi e gli svantaggi dei TEST ICT?
Di seguito è riportata una tabella comparativa dei tre principali metodi di prova TEST ICT, FCT e AOI basato sulle informazioni della knowledge base, evidenziando i vantaggi, gli svantaggi e gli scenari applicativi
TEST ICT (test in circuito)
Vantaggi | Svantaggi | Scenari applicativi tipici |
---|---|---|
✅ Velocità di test elevata (pochi secondi/tavola) | ❌ Elevato costo delle attrezzature (centinaia di migliaia di dollari in installazioni) | Elettronica automobilistica, apparecchiature di comunicazione, produzione di massa di elettronica di consumo |
✅ Alta precisione (test diretto delle proprietà elettriche) | ❌ I punti di prova devono essere progettati (velocità di cablaggio inferiore) | Quadri elettrici industriali, circuiti aerospaziali ad alta affidabilità |
✅ Supporto per componenti complessi (ad esempio BGA, FPGA) | ❌ Elevati requisiti di manutenzione (le sonde devono essere sostituite se usurate) | Linee PCBA che necessitano di individuare rapidamente i guasti |
✅ Non è necessario effettuare test di accensione (riduce il rischio di cortocircuito) | ❌ Non è possibile testare la funzionalità del software | Schede di circuiti stampati ad alta densità |
FCT (Test Funzionale)
Vantaggi | Svantaggi | Scenari applicativi tipici |
---|---|---|
✅ Verifica completa della funzionalità (Collaborazione tra software e hardware) | ❌ Ambienti di test complicati (Necessità di simulare condizioni di lavoro reali) | Test di smartphone, dispositivi medici ed elettrodomestici finiti |
✅ Test dinamici (condizioni di lavoro reali) | ❌ Richiede molto tempo (livello minuto/scheda) | Stazioni base di comunicazione, test di integrazione del sistema ECU automobilistico |
✅ Copertura delle zone cieche dell'ICT (ad esempio, prestazioni dei componenti, difetti del software) | ❌ Basso investimento nei dispositivi, ma elevato costo di sviluppo del programma | Dispositivi complessi che necessitano di convalidare le interazioni a livello di sistema |
✅ Può essere adattato alla produzione di piccoli volumi | ❌ Impossibile individuare punti di errore specifici | Fase di sviluppo e convalida di nuovi prodotti |
AOI (ispezione ottica automatizzata)
Vantaggi | Svantaggi | Scenari applicativi tipici |
---|---|---|
✅ Ispezione senza contatto (nessuna usura meccanica) | ❌ Impossibile rilevare le proprietà elettriche | Ispezione dell'aspetto dei giunti di saldatura della linea SMT, monitoraggio del processo PCB |
✅ Ispezione dell'aspetto ad alta precisione (ad esempio, monumentale, ponti di saldatura) | ❌ Dipende dalle configurazioni algoritmiche e della sorgente luminosa | Screening dei difetti estetici dell'elettronica di consumo e dell'elettronica automobilistica |
✅ ✅ Manutenzione a basso costo (non è necessario sostituire la sonda) | ❌ Impossibile rilevare guasti interni | Intercettazione dei difetti in tempo reale sulla linea di produzione ad alta velocità |
✅ Dispiegamento rapido (si adatta alla commutazione multi-modello) | ❌ Influenzato dalla finitura superficiale (ad esempio, mascheramento dei componenti) | Offset del componente SMT, scarsa rilevazione della stampa della pasta saldante |
Riepilogo comparativo e suggerimenti complementari
Dimensioni di confronto | TEST ICT | FCT | AOI |
---|---|---|---|
Tipi di test | Prestazioni elettriche | Funzionalità | Aspetto |
Velocità | Veloce (secondi) | Lento (minuti) | Veloce (in tempo reale) |
Costo | Alto (Attrezzatura + Fissaggio) | Medio (dipendente dall'ambiente di test) | Medio (Attrezzatura + Algoritmi) |
Soluzioni complementari | +AOI (ispezione ottica + elettrica completa) | +ICT (Individuazione di guasti specifici) | +ICT/FCT (che copre elettrico e funzionale) |
Perché noi facciamo il test ICT?
Perché sceglierci per i TEST ICT? ——Soluzioni di test PCB professionali, efficienti e affidabili
Quarto, riassumiamo i nostri principali vantaggi
Dimensioni | Possiamo farcela |
---|---|
Efficienza | Tempo di test della singola scheda ≤ 5 secondi, supporta oltre 2000 punti di test/scheda |
Precisione | Tasso di falsi positivi < 0,2%, compatibile con l'impostazione di tolleranza ±20% |
Costo | Risparmio sui costi di fissaggio pari a 30%, riduzione delle rilavorazioni manuali pari a 92% (progetto di riferimento per apparecchiature mediche) |
Copertura tecnologica | Test a sonda volante + test a letto di chiodi + rilevamento del giunto di saldatura 3D, adatto per imballaggi ad alta densità come BGA/LGA/QFN |
Certificazione di settore | Certificazione ISO 9001/IEC 61215, caso di cooperazione SGS/Intertek |

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