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Zona industriale di Xinxintian, Shajing Street, distretto di Bao'an, Shenzhen, Cina

Assemblaggio SMT
Assemblaggio SMT personalizzato | Esperto di montaggio superficiale certificato ISO, Assemblaggio PCB SMT rapido | Soluzioni di montaggio superficiale convenienti
Cos'è l'assemblaggio SMT?
Tecnologia di montaggio superficiale (SMT), noto anche come tecnologia di montaggio superficiale, ottiene una connessione di circuito ad alta densità e alta affidabilità mediante un montaggio preciso componenti senza piombo/a filo corto (SMC/SMD) sul circuito stampato (PCB) superficie e utilizzo processo di saldatura a riflusso/saldatura a immersioneI suoi principali vantaggi includono:
• Riduzione del volume di 40%-60%, riduzione del peso di 60%-80%, soddisfacendo le esigenze di miniaturizzazione dei prodotti elettronici;
• Il tasso di automazione supera 90%, efficienza produttiva aumentata di 50%+, risparmio sui costi di 30%-50%;
• Ottimizzazione delle caratteristiche ad alta frequenza, riducendo le interferenze elettromagnetiche e il tasso di difetti delle giunzioni di saldatura è inferiore a 0,01%.
Qual è il processo di assemblaggio di PCB SMT?
Di seguito sono riportati i 10 processi chiave di Assemblaggio SMT, :
Progettazione e produzione di maglie in acciaio Processo di apertura dei fori preciso per garantire la coerenza della stampa della pasta saldante
Stampaggio con pasta saldante (rivestimento con pasta di stagno) Stampa ad alta precisione completamente automatica, adatta per componenti micro-pitch
Rilevamento SPI 3D Scansione laser dello spessore della pasta saldante per prevenire difetti di saldatura a freddo/ponticellazione
Patch di precisione ad alta velocità Posizionamento del collegamento multi-testa, compatibile con il packaging da 0201 a BGA
Saldatura a riflusso con azoto Controllo della curva a dieci zone di temperatura per ridurre il tasso di difetti di ossidazione
Ispezione ottica AOI Confronto intelligente AI per identificare offset/tombstone/mancante
Scansione a strati a raggi X Rilevamento completo dei problemi nascosti BGA/QFN
Test funzionale online (ICT/FCT) Simulare l'ambiente del terminale per verificare le prestazioni del circuito
Processo di rivestimento a tripla prova Rivestimento protettivo a livello nano per migliorare la tolleranza ambientale
Analisi dei guasti e rielaborazione Stazione di rilavorazione ad aria calda/impianto a sfere BGA per riparare con precisione i prodotti difettosi

Che tipo di assemblaggio SMT?

Di seguito sono riportati i 6 tipi chiave di Servizio di assemblaggio SMT
Processo di patch completamente automatico Posizionamento ad alta velocità e alta precisione, adatto per microcomponenti BGA/0201
Saldatura a riflusso senza piombo Dieci zone di temperatura, protezione dall'azoto, processo di certificazione ambientale RoHS
Saldatura a riflusso laser Controllo preciso della temperatura senza danni termici, la soluzione preferita per i chip micro IC
Assemblaggio ibrido (misto) per saldatura ad onda Saldatura simultanea di plug-in e patch, compatibile con il processo di colla rossa
Pacchetto di rivestimento conforme Protezione del rivestimento nano, migliora la resistenza alla corrosione del PCB
Doppia ispezione AOI+X-RAY Scansione ottica AI+strato, garanzia di controllo qualità senza difetti
Diversi tipi di assemblaggio SMT
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Quali sono i 10 errori più comuni nella tecnologia di assemblaggio SMT?
siamo una fabbrica certificata UL con 13 anni di esperienza, ci concentriamo sull'aumento del tasso di successo SMT, possiamo trovare il problema e sappiamo come risolverlo, ecco 10 errori nei commenti nella tecnologia di montaggio superficiale (SMT)
Di seguito sono riportati i 10 errori più comuni e le soluzioni ad alto tasso di conversione per l'assemblaggio SMT.
1. Saldatura scadente (saldatura errata/cortocircuito)
Soluzione: ottimizzare la curva di temperatura della saldatura a riflusso, utilizzare una pasta saldante altamente attiva e calibrare lo spessore della maglia di acciaio.
2. Sollevamento dei componenti
Soluzione: bilanciare la progettazione della capacità termica del pad e abilitare la tecnologia di stampa anti-offset della pasta saldante.
3.Sfera di saldatura/residuo della sfera di saldatura
Soluzione: ridurre la velocità di riscaldamento della zona di preriscaldamento e aumentare la frequenza di pulizia del fondo della maglia di acciaio.
4. Stagnatura BGA/falsa saldatura
Soluzione: Rilevamento dello strato di raggi X, regolazione della pressione di saldatura a riflusso e del gradiente di temperatura.
5. Offset del componente (disallineamento di montaggio)
Soluzione: calibrare la precisione dell'ugello della macchina di posizionamento e abilitare il sistema di compensazione dell'allineamento visivo.
6. Ossidazione/contaminazione dei PCB
Soluzione: conservare i PCB in azoto e aggiungere il processo di pulizia al plasma.
7.Stampa non uniforme della pasta saldante (poco stagno/stampa mancante)
Soluzione: sostituire la maglia di acciaio laser e regolare la pressione del raschiatore e la velocità di sformatura.
8. Caduta del componente (sollecitazione meccanica)
Soluzione: Ottimizzare la pressione sull'asse Z durante il montaggio e utilizzare il processo di colla rossa con basso tasso di vuoti.
9. Saldatura a freddo (giunti di saldatura opachi)
Soluzione: Estendi il tempo di zona a temperatura costante e potenzia l'attrezzatura per la saldatura a riflusso multi-zona di temperatura.
10. Collasso della pasta saldante (rischio di ponticellamento)
Soluzione: Utilizzare una formula di pasta saldante anti-collasso per ridurre il tempo di permanenza nel forno dopo la stampa.
Perché scegliere noi come partner per l'assemblaggio SMT?

Di seguito sono riportati i principali vantaggi e le soluzioni per scegliere il nostro servizio di assemblaggio SMT:
5 motivi principali per la selezione e le soluzioni
Soluzione tecnologica di montaggio ad alta precisione: Macchina di montaggio importata con precisione di ±0,02 mm, adatta per soluzioni di montaggio micro-pitch 0201/BGA, tecnologia di rilavorazione BGA
Soluzione per l'efficienza della linea di produzione completamente automatizzata: Sistema di pianificazione della produzione intelligente, consegna rapida di bozze in 24 ore, bozze rapide SMT
Soluzione standard di controllo qualità di livello militare: Doppia ispezione AOI+X-RAY, tasso di difetti <0,3%
Soluzione di servizio PCBA completa: Copertura completa del processo dalla progettazione del PCB al rivestimento a tre prove, servizio PCBA one-stop
Soluzione trasparente per il controllo dei costi: Sistema di confronto prezzi intelligente BOM, riduzione dei costi di approvvigionamento di 20%, correzione a basso costo
Il miglior partner per l'assemblaggio SMT
IPC-A-610 CLASSE 1-2-3