{"id":3002,"date":"2025-05-05T09:52:44","date_gmt":"2025-05-05T01:52:44","guid":{"rendered":"https:\/\/sevenpcba.com\/?p=3002"},"modified":"2025-06-22T17:26:32","modified_gmt":"2025-06-22T09:26:32","slug":"bga-vs-qfp-vs-qfp","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/sevenpcba.com\/es\/bga-vs-qfp-vs-qfp\/","title":{"rendered":"BGA frente a QFP frente a QFP"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Con el r\u00e1pido desarrollo de la tecnolog\u00eda electr\u00f3nica, la tecnolog\u00eda de empaquetado de chips, como v\u00ednculo central que conecta los dispositivos semiconductores y las placas de circuitos, afecta directamente el rendimiento, la confiabilidad y el costo de los equipos.&nbsp;<strong><a href=\"https:\/\/sevenpcba.com\/es\/2025-reliable-x-ray-test\/\">BGA (matriz de rejilla de bolas)<\/a><\/strong>,&nbsp;<strong>QFP (paquete plano cu\u00e1druple)<\/strong>&nbsp;y&nbsp;<strong>LGA (Land Grid Array)<\/strong>&nbsp;Son tres formas de embalaje principales que satisfacen diversas necesidades de aplicaci\u00f3n a trav\u00e9s de diferentes estructuras f\u00edsicas y caracter\u00edsticas de proceso.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Embalaje BGA<\/strong>&nbsp;Es conocido por su matriz de bolas de soldadura de alta densidad. Gracias a su excelente rendimiento de alta frecuencia y capacidad de disipaci\u00f3n de calor, se ha convertido en la opci\u00f3n predilecta para la inform\u00e1tica de alto rendimiento, las comunicaciones 5G y los dispositivos m\u00f3viles.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Embalaje QFP<\/strong>&nbsp;Se basa en un dise\u00f1o de pin de cuatro lados y se usa ampliamente en electr\u00f3nica de consumo y escenarios generales con sus ventajas de bajo costo y f\u00e1cil detecci\u00f3n;<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Embalaje LGA<\/strong>&nbsp;logra una mayor confiabilidad a trav\u00e9s de una matriz de contactos enchufables, especialmente en el campo de las CPU de escritorio y el control industrial.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-rank-math-toc-block\" id=\"rank-math-toc\"><h2>Tabla de contenido<\/h2><nav><ul><li><a href=\"#-article-abstract-\">Resumen del art\u00edculo<\/a><\/li><li><a href=\"#-bga-package-vs-qfp-package-performance-comparison-\">Comparaci\u00f3n del rendimiento de BGA y QFP<\/a><\/li><li><a href=\"#-bga-package-vs-lga-package-performance-comparison-\">Comparaci\u00f3n del rendimiento de BGA vs LGA<\/a><\/li><li><a href=\"#-typical-application-areas-\">\u00c1reas de aplicaci\u00f3n t\u00edpicas<\/a><\/li><li><a href=\"#-bga-qfp-lga-packaging-comparison-summary-\">Resumen comparativo de empaquetado BGA, QFP y LGA<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-buttons is-content-justification-center is-layout-flex wp-container-core-buttons-is-layout-fe0a7de2 wp-block-buttons-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-button\"><a class=\"wp-block-button__link wp-element-button\" href=\"https:\/\/sevenpcba.com\/es\/contact\/\">Solicite ahora un presupuesto gratuito para el montaje de PCB <\/a><\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Este art\u00edculo analizar\u00e1 en profundidad los principios, ventajas y desventajas y escenarios de aplicaci\u00f3n t\u00edpicos de estas tres tecnolog\u00edas de envasado para ayudar a los ingenieros y desarrolladores a tomar la mejor decisi\u00f3n en funci\u00f3n de las necesidades reales.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"960\" height=\"640\" src=\"https:\/\/sevenpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/how-to-solder-BGA-to-PCB.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-3026\" srcset=\"https:\/\/sevenpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/how-to-solder-BGA-to-PCB.jpg 960w, https:\/\/sevenpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/how-to-solder-BGA-to-PCB-768x512.jpg 768w, https:\/\/sevenpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/how-to-solder-BGA-to-PCB-18x12.jpg 18w\" sizes=\"(max-width: 960px) 100vw, 960px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"-article-abstract-\"><strong>Resumen del art\u00edculo<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Paquete BGA<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>Caracter\u00edsticas<\/strong>:Adopta una matriz de bolas de soldadura inferior para proporcionar&nbsp;<strong>alta densidad de E\/S<\/strong>&nbsp;(el recuento de pines puede llegar a cientos o incluso miles), peque\u00f1o retraso de transmisi\u00f3n de se\u00f1al, alta eficiencia de disipaci\u00f3n de calor y el volumen se reduce en m\u00e1s de 50% en comparaci\u00f3n con los paquetes tradicionales.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Ventajas<\/strong>:Excelente rendimiento de alta frecuencia, fuerte estabilidad mec\u00e1nica, adecuado para escenarios de alta integraci\u00f3n (como chips de servidor, procesadores de tel\u00e9fonos inteligentes).<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Desventajas<\/strong>:No se puede reemplazar despu\u00e9s de soldar, requiere inspecci\u00f3n por rayos X y tiene altos costos de reelaboraci\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Paquete QFP<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>Caracter\u00edsticas<\/strong>Disposici\u00f3n de pasadores de cuatro lados, proceso maduro, bajo costo, adecuado para aplicaciones de densidad media y baja.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Ventajas<\/strong>:Detecci\u00f3n intuitiva, compatible con montaje en superficie SMT, adecuado para campos electr\u00f3nicos generales como sensores y dispositivos de bajo consumo.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Desventajas<\/strong>:El espaciado peque\u00f1o de los pines genera par\u00e1metros par\u00e1sitos elevados, una capacidad de disipaci\u00f3n de calor d\u00e9bil y un rendimiento de alta frecuencia limitado.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Paquete LGA<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>Caracter\u00edsticas<\/strong>:Se conecta al z\u00f3calo de la placa base a trav\u00e9s del contacto inferior, admite dise\u00f1o enchufable y tiene alta confiabilidad.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Ventajas<\/strong>: fuertes capacidades de gesti\u00f3n t\u00e9rmica, f\u00e1cil instalaci\u00f3n, buena estabilidad a largo plazo, ampliamente utilizado en CPU de escritorio (como la serie Intel LGA) y sistemas de control industrial.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Desventajas<\/strong>:gran tama\u00f1o, requiere enchufes adicionales y alto costo.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Resumen<\/strong>:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>BGA<\/strong>&nbsp;es adecuado para escenarios con requisitos de rendimiento estrictos (como computaci\u00f3n de alto rendimiento, m\u00f3dulos de comunicaci\u00f3n);<\/li>\n\n\n\n<li><strong>QFP<\/strong>&nbsp;es la primera opci\u00f3n para aplicaciones de prop\u00f3sito general y bajo costo (como la electr\u00f3nica de consumo);<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Gobierno local<\/strong>&nbsp;Funciona bien en \u00e1reas que requieren capacidad de actualizaci\u00f3n y estabilidad (como procesadores de escritorio).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Al comparar el rendimiento el\u00e9ctrico, la gesti\u00f3n t\u00e9rmica, el costo y la capacidad de mantenimiento de los tres, los ingenieros pueden elegir de manera flexible soluciones de empaquetado seg\u00fan los requisitos del producto para equilibrar el rendimiento, el costo y la confiabilidad.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La siguiente es una tabla de comparaci\u00f3n de rendimiento entre&nbsp;<strong>Paquete BGA<\/strong>&nbsp;y&nbsp;<strong>Paquete QFP<\/strong><\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"-bga-package-vs-qfp-package-performance-comparison-\"><strong>Comparaci\u00f3n del rendimiento de BGA y QFP<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><strong>Dimensiones de comparaci\u00f3n<\/strong><\/th><th><strong>Paquete BGA<\/strong><\/th><th><strong>Paquete QFP<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td><strong>Densidad de E\/S<\/strong><\/td><td><strong>Alta densidad de E\/S<\/strong>, dise\u00f1o de matriz de bolas de soldadura, la cantidad de pines supera con creces a QFP<\/td><td><strong>N\u00famero medio de pines<\/strong>Disposici\u00f3n de cuatro lados, adecuada para aplicaciones de densidad media y baja.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Rendimiento el\u00e9ctrico<\/strong><\/td><td><strong>Peque\u00f1o retraso en la transmisi\u00f3n de se\u00f1ales<\/strong>, recorrido corto de la bola de soldadura, bajo nivel de ruido, excelente rendimiento de alta frecuencia<\/td><td><strong>Par\u00e1metros parasitarios elevados<\/strong>, pines largos, rendimiento limitado de alta frecuencia<\/td><\/tr><tr><td><strong>Gesti\u00f3n t\u00e9rmica<\/strong><\/td><td><strong>Alta eficiencia de disipaci\u00f3n de calor<\/strong>, gran \u00e1rea de contacto de la bola de soldadura, excelente conductividad t\u00e9rmica<\/td><td><strong>Capacidad general de disipaci\u00f3n de calor<\/strong>, dependiente de pines y materiales de embalaje, alta resistencia t\u00e9rmica<\/td><\/tr><tr><td><strong>Fiabilidad<\/strong><\/td><td><strong>Soldadura coplanar<\/strong>Conexi\u00f3n de bola de soldadura estable, fuerte resistencia a la tensi\u00f3n mec\u00e1nica.<\/td><td><strong>Los alfileres son f\u00e1ciles de romper<\/strong>, sensible al estr\u00e9s mec\u00e1nico, baja confiabilidad a largo plazo<\/td><\/tr><tr><td><strong>Dimensiones y peso<\/strong><\/td><td><strong>Tama\u00f1o peque\u00f1o<\/strong>El grosor es 50% menor que el del QFP, lo que ahorra espacio en la PCB.<\/td><td><strong>\u00c1rea grande<\/strong>Pasadores expuestos, adecuados para aplicaciones con espacio suelto.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Costo de fabricaci\u00f3n<\/strong><\/td><td><strong>Alto costo de fabricaci\u00f3n<\/strong>Se requieren equipos y procesos de alta precisi\u00f3n.<\/td><td><strong>Bajo costo<\/strong>, proceso simple, adecuado para productos de gama media y baja<\/td><\/tr><tr><td><strong>Detecci\u00f3n y reparaci\u00f3n<\/strong><\/td><td><strong>Detecci\u00f3n dif\u00edcil<\/strong>Se requiere detecci\u00f3n por rayos X y equipo profesional para el retrabajo.<\/td><td><strong>Detecci\u00f3n intuitiva<\/strong>La calidad de la soldadura se puede comprobar a simple vista y la repetici\u00f3n del trabajo es relativamente sencilla.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Escenarios de aplicaci\u00f3n<\/strong><\/td><td><strong>Escenarios de alto rendimiento<\/strong>:CPU, GPU, chips de servidor, m\u00f3dulos de comunicaci\u00f3n 5G<\/td><td><strong>Escenarios generales<\/strong>: sensores, electr\u00f3nica de consumo, dispositivos de bajo consumo<\/td><\/tr><tr><td><strong>Complejidad del proceso<\/strong><\/td><td><strong>Producci\u00f3n automatizada<\/strong>, adecuado para la fabricaci\u00f3n a gran escala<\/td><td><strong>La soldadura manual es factible<\/strong>, adecuado para lotes peque\u00f1os o desarrollo de prototipos<\/td><\/tr><tr><td><strong>Adaptaci\u00f3n de la expansi\u00f3n t\u00e9rmica<\/strong><\/td><td><strong>Optimizaci\u00f3n de la adaptaci\u00f3n t\u00e9rmica<\/strong>, reduciendo el riesgo de fatiga de la uni\u00f3n de soldadura<\/td><td><strong>Gran diferencia de expansi\u00f3n t\u00e9rmica<\/strong>Es f\u00e1cil que el paquete falle debido a la diferencia de temperatura.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La siguiente es una tabla de comparaci\u00f3n de rendimiento de&nbsp;<strong>Paquete BGA<\/strong>&nbsp;y&nbsp;<strong>Paquete LGA<\/strong>,<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"800\" height=\"800\" src=\"https:\/\/sevenpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/0e00c173-4215-4601-9770-688954b1e630.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-3029\" srcset=\"https:\/\/sevenpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/0e00c173-4215-4601-9770-688954b1e630.jpg 800w, https:\/\/sevenpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/0e00c173-4215-4601-9770-688954b1e630-768x768.jpg 768w, https:\/\/sevenpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/0e00c173-4215-4601-9770-688954b1e630-12x12.jpg 12w\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-buttons is-content-justification-center is-layout-flex wp-container-core-buttons-is-layout-fe0a7de2 wp-block-buttons-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-button\"><a class=\"wp-block-button__link wp-element-button\" href=\"https:\/\/sevenpcba.com\/es\/contact\/\">Solicite ahora un presupuesto gratuito para el montaje de PCB <\/a><\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"-bga-package-vs-lga-package-performance-comparison-\"><strong>Comparaci\u00f3n del rendimiento de BGA vs LGA<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><strong>Dimensi\u00f3n de comparaci\u00f3n<\/strong><\/th><th><strong>Paquete BGA<\/strong><\/th><th><strong>Paquete LGA<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td><strong>M\u00e9todo de conexi\u00f3n<\/strong><\/td><td><strong>Matriz de bolas<\/strong>, soldado a PCB a trav\u00e9s de bolas de soldadura inferiores<\/td><td><strong>Matriz de almohadillas<\/strong>, contactando directamente con los pines de la placa base a trav\u00e9s de las almohadillas met\u00e1licas inferiores<\/td><\/tr><tr><td><strong>Reemplazabilidad<\/strong><\/td><td><strong>No reemplazable<\/strong>, dif\u00edcil de desmontar despu\u00e9s de soldar (requiere una operaci\u00f3n destructiva)<\/td><td><strong>Reemplazable<\/strong>, admite dise\u00f1o enchufable (requiere z\u00f3calo)<\/td><\/tr><tr><td><strong>Rendimiento de disipaci\u00f3n de calor<\/strong><\/td><td><strong>Alta eficiencia de disipaci\u00f3n de calor<\/strong>Las bolas de soldadura entran en contacto directo con la PCB, lo que genera una trayectoria de conducci\u00f3n de calor corta.<\/td><td><strong>Buen rendimiento de disipaci\u00f3n de calor.<\/strong>, depende del \u00e1rea de contacto entre los pines de la placa base y las almohadillas<\/td><\/tr><tr><td><strong>Rendimiento el\u00e9ctrico<\/strong><\/td><td><strong>Peque\u00f1o retraso en la transmisi\u00f3n de se\u00f1ales<\/strong>, recorrido corto de la bola de soldadura, excelente rendimiento de alta frecuencia<\/td><td><strong>Par\u00e1metros par\u00e1sitos bajos<\/strong>, fuerte estabilidad de se\u00f1al, adecuado para aplicaciones de alta frecuencia<\/td><\/tr><tr><td><strong>Volumen y densidad<\/strong><\/td><td><strong>Volumen m\u00ednimo<\/strong>, adecuado para integraci\u00f3n de alta densidad (como dispositivos m\u00f3viles, chips de servidor)<\/td><td><strong>Volumen ligeramente mayor<\/strong>, los pines ocupan m\u00e1s espacio<\/td><\/tr><tr><td><strong>Costo de fabricaci\u00f3n<\/strong><\/td><td><strong>Bajo costo<\/strong>Proceso de soldadura automatizado maduro, adecuado para producci\u00f3n a gran escala.<\/td><td><strong>Alto costo<\/strong>Se requieren equipos de soldadura de alta precisi\u00f3n y enchufes.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Proceso de soldadura<\/strong><\/td><td><strong>Soldadura coplanar<\/strong>Se requiere equipo de alta precisi\u00f3n, la calidad de la soldadura se controla mediante la temperatura.<\/td><td><strong>Soldadura enchufable<\/strong>La conexi\u00f3n se realiza mediante conectores y el proceso de soldadura es m\u00e1s estable.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Fiabilidad<\/strong><\/td><td><strong>Alta confiabilidad<\/strong>Conexi\u00f3n de bola de soldadura estable, fuerte resistencia a la tensi\u00f3n mec\u00e1nica.<\/td><td><strong>Alta confiabilidad<\/strong>, gran \u00e1rea de contacto entre pasadores y almohadillas, buena estabilidad a largo plazo<\/td><\/tr><tr><td><strong>Tasa de finalizaci\u00f3n<\/strong><\/td><td><strong>Baja tasa de finalizaci\u00f3n<\/strong>La desviaci\u00f3n de la soldadura f\u00e1cilmente conduce a la chatarra.<\/td><td><strong>Alta tasa de finalizaci\u00f3n<\/strong>, calidad de soldadura m\u00e1s controlable<\/td><\/tr><tr><td><strong>Escenarios de aplicaci\u00f3n<\/strong><\/td><td><strong>Escenarios de alto rendimiento<\/strong>:CPU, GPU, m\u00f3dulo de comunicaci\u00f3n 5G, chip de servidor<\/td><td><strong>Escenarios actualizables<\/strong>:CPU de escritorio, control industrial, equipos electr\u00f3nicos que necesitan ser reemplazados con frecuencia<\/td><\/tr><tr><td><strong>Adaptaci\u00f3n de la expansi\u00f3n t\u00e9rmica<\/strong><\/td><td><strong>Optimizaci\u00f3n de la adaptaci\u00f3n t\u00e9rmica<\/strong>, reducir el riesgo de fatiga de la uni\u00f3n de soldadura<\/td><td><strong>Gran diferencia de expansi\u00f3n t\u00e9rmica<\/strong>Se requiere una compensaci\u00f3n material adicional.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Detecci\u00f3n y reparaci\u00f3n<\/strong><\/td><td><strong>Detecci\u00f3n dif\u00edcil<\/strong>Se requiere detecci\u00f3n por rayos X y se requiere equipo profesional para el retrabajo.<\/td><td><strong>La inspecci\u00f3n es intuitiva<\/strong>La calidad de la soldadura se puede comprobar visualmente y la repetici\u00f3n del trabajo es relativamente sencilla.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"-typical-application-areas-\"><strong>\u00c1reas de aplicaci\u00f3n t\u00edpicas<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Embalaje BGA<\/strong>: &#8211;<strong>dispositivos m\u00f3viles<\/strong>: Tel\u00e9fonos inteligentes, CPU\/GPU para port\u00e1tiles<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Servidor<\/strong>: Chips inform\u00e1ticos de alto rendimiento, controladores de almacenamiento<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Comunicaciones 5G<\/strong>:M\u00f3dulos de RF de alta frecuencia, chips de estaci\u00f3n base<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Embalaje LGA<\/strong>:<\/li>\n\n\n\n<li><strong>PC de escritorio<\/strong>:CPU actualizable (como Intel LGA 1700)<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Control industrial<\/strong>:Sistemas integrados que necesitan ser reemplazados con frecuencia<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Mercado de bricolaje<\/strong>:Dise\u00f1o de placa base que admite el reemplazo por parte del usuario<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"-bga-qfp-lga-packaging-comparison-summary-\"><strong>Resumen comparativo de empaquetado BGA, QFP y LGA<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Embalaje BGA<\/strong>&nbsp;(<strong>Matriz de cuadr\u00edcula de bolas<\/strong>) usos&nbsp;<strong>matriz de bolas de soldadura<\/strong>&nbsp;Para lograr&nbsp;<strong>alta densidad de E\/S<\/strong>&nbsp;y&nbsp;<strong>rendimiento de alta frecuencia<\/strong>, que es adecuado para&nbsp;<strong>escenarios de alto rendimiento<\/strong>&nbsp;(como CPU, GPU, m\u00f3dulos de comunicaci\u00f3n 5G), pero tiene las desventajas de&nbsp;<strong>no reemplazable<\/strong>&nbsp;y&nbsp;<strong>dif\u00edcil de detectar<\/strong>;&nbsp;<strong>Embalaje QFP<\/strong>&nbsp;(<strong>Paquete cu\u00e1druple plano<\/strong>) adopta una&nbsp;<strong>pasador de cuatro lados<\/strong>&nbsp;dise\u00f1o, que es de bajo costo y&nbsp;<strong>Intuitivo de detectar<\/strong>, pero tiene&nbsp;<strong>altos par\u00e1metros parasitarios<\/strong>&nbsp;y&nbsp;<strong>gesti\u00f3n t\u00e9rmica d\u00e9bil<\/strong>, y es adecuado para&nbsp;<strong>electr\u00f3nica de consumo general<\/strong>&nbsp;(como sensores y dispositivos de bajo consumo);&nbsp;<strong>Paquete LGA<\/strong>&nbsp;(<strong>Matriz de cuadr\u00edcula terrestre<\/strong>) contacta los pines de la placa base a trav\u00e9s de un&nbsp;<strong>matriz de almohadillas<\/strong>, apoya&nbsp;<strong>reemplazabilidad<\/strong>&nbsp;y&nbsp;<strong>alta confiabilidad<\/strong>, y se utiliza com\u00fanmente en&nbsp;<strong>CPU de escritorio<\/strong>&nbsp;y&nbsp;<strong>control industrial<\/strong>, pero es&nbsp;<strong>de gran tama\u00f1o<\/strong>&nbsp;y&nbsp;<strong>alto costo<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>BGA (Ball Grid Array), QFP (Quad Flat Package) y LGA (Land Grid Array) son tres formas de empaquetado 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