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Zona industrial de Xinxintian, calle Shajing, distrito de Bao'an, Shenzhen, China
Ensamblaje de PCB
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Ensamblaje de PCB
En el proceso de mejorar la calidad de vida moderna, los productos electrónicos desempeñan un papel clave y promueven la innovación en diversos campos de los sistemas técnicos. La aplicación generalizada de tecnologías de vanguardia como la inteligencia artificial (IA), la comunicación inalámbrica, el aprendizaje automático y el Internet de las Cosas (IdC) ha impulsado considerablemente la industria de fabricación de equipos electrónicos. Estos dispositivos inteligentes han penetrado profundamente en cada aspecto de la vida humana, respondiendo eficazmente a numerosos desafíos sociales y acortando la brecha de desarrollo. Especialmente cuando las personas observan las potentes funciones de dispositivos populares como teléfonos inteligentes y computadoras, quedan impresionadas por sus sofisticados mecanismos operativos. El núcleo de estos dispositivos inteligentes, el sistema de placa de circuito impreso de precisión, admite funciones de vanguardia como la comunicación inalámbrica, el control automático y la multitarea mediante una arquitectura de diseño compleja. Actualmente, con los continuos avances en la tecnología de ensamblaje y fabricación de PCB, la industria está acelerando la innovación y la actualización de las placas de circuito impreso (PCB) y sus procesos de ensamblaje.Ensamblaje de PCB)
¿Qué es el ensamblaje de PCB?
Ensamblaje de PCB El ensamblaje de placas de circuito impreso (PCB) es el proceso clave de la fabricación electrónica. Se refiere a la unión de componentes electrónicos como resistencias, condensadores y circuitos integrados en una PCB desnuda con un diseño de circuito completo mediante soldadura para formar un módulo electrónico con todas sus funciones. Este proceso no solo determina la funcionalidad y la fiabilidad de los equipos electrónicos, sino que también es un paso clave en el control de calidad previo a la producción en masa de productos. El ensamblaje de circuitos impresos puede realizarse manualmente o mediante máquinas. El ensamblaje automatizado de placas de circuito impreso (PCB) se realiza generalmente con equipos automatizados debido a su alta eficiencia y fiabilidad. En general, existen tres tipos de ensamblaje de placas PCB: ensamblaje PTH, ensamblaje SMT y tecnología mixta (SMT + orificio pasante).
¿Cuáles son los principales tipos de ensamblaje de PCB?
Conjunto de PCB con orificio pasante
Facilidad de creación de prototipos y reelaboración
Tecnología de orificio pasante PTH
Características principales:
• Conexiones duraderas: Ideal para componentes de alta potencia (transformadores, conectores) utilizando soldadura por ola con tecnología de doble pico.
• Resiliencia térmica:Soporta entornos de -40 °C a 150 °C para uso automotriz/industrial.
• Aplicaciones: Fuentes de alimentación, controladores industriales
5 ventajas de la tecnología de orificio pasante PTH:
Resistencia mecánica y fiabilidad ultraelevadas Unión de soldadura de anillo de 360° Diseño, resistencia a la vibración mejorada 3 veces, adecuado para escenarios de alto estrés como electrónica automotriz y equipos militares.
Alta potencia y alta capacidad de transporte de corriente. Apoyo Transmisión de alta corriente de 10 A a 100 A, adaptarse a transformadores y condensadores de alta potencia y satisfacer las necesidades de los módulos de potencia.
Tolerancia a ambientes extremos Rango de temperatura-55°C a 260°C, pasó 1000 pruebas de ciclo térmico, de acuerdo con las normas militares y AEC-Q100 proceso de dar un título.
Mantenimiento de bajo costo e iteración flexible Los componentes se pueden reemplazar mediante soldadura manual, El costo de retrabajo es 60% menor que el de SMT, adecuado para necesidades de equipos médicos personalizados.
Proceso maduro y entrega rápida. Compatible con PCB de una sola capa a 20 capas, rendimiento de soldadura por ola> 99,5%, admite pruebas rápidas de 72 horas.
Tecnología de montaje superficial
Características:
• Manejo de microcomponentes:Admite paquetes 01005 y 03015 para diseños ultracompactos.
• Soldadura por reflujo:Utiliza SAC305 o aleaciones dopadas con Bi/Ni avanzadas para uniones sin plomo y de alta confiabilidad (punto de fusión: 235–240 °C).
• Aplicaciones:Teléfonos inteligentes, wearables, dispositivos IoT.
5 ventajas de la tecnología SMT
Integración miniaturizada y de ultraalta precisión Precisión de montaje de ±0,05 mm, admite componentes 01005, El volumen de PCB se reduce en 60%y es adecuado para escenarios de alta densidad, como dispositivos portátiles inteligentes y comunicaciones 5G.
Producción totalmente automatizada y eficiente 80.000 puntos/hora Velocidad de montaje, rendimiento>99,9%, eficiencia aumentada 20 veces, Costos laborales reducidos en 50%.
Alta fiabilidad y compatibilidad medioambiental. Proceso de reflujo de nitrógeno (tasa de micción <5%), superado IPC-A-610 Certificación de clase 3, vida útil de más de 10 añosCumple con RoHS.
Rendimiento de alta frecuencia y resistencia a vibraciones. El diseño de pasador corto reduce la interferencia electromagnética. Las características de alta frecuencia alcanzan los 3 GHz., resistencia a la vibración aumentada 3 veces, adecuado para equipos industriales y montados en vehículos.
Optimización de costes y entrega rápida El desperdicio de material se reduce en 30%, el costo integral se reduce en 50%, se admite la personalización de lotes pequeños, Entrega rápida de pruebas en 7 días.
Tecnología mixta (SMT + orificio pasante)
Diseño integrado de alta densidad y flexible
Tecnología mixta (SMT + orificio pasante)
Características:
• Integración de doble cara:Combina SMT (capa superior) con robustez PTH (capa inferior) para diseños complejos.
• Inspección 3D-SPI/AXI:Logra la detección de defectos 99% a través de la inspección de pasta de soldadura 3D impulsada por IA y una prueba de rayos X.
• Aplicaciones:Dispositivos médicos, sistemas ADAS automotrices.
5 ventajas de la tecnología mixta (SMT + thru-hole)
Diseño integrado de alta densidad y flexible SMT+PTH es compatible con microchips y componentes de orificio pasante de alta potencia, Ahorro de área de PCB con 30%y es adecuado para escenarios de alta complejidad como la electrónica automotriz.
La complementariedad de dos procesos mejora la fiabilidad Montaje de precisión SMT (±0,05 mm) combinado con juntas de soldadura antivibración PTH, Pasó la certificación IEC-60068y vida útil prolongada gracias al 50%.
Solución dualmente óptima en cuanto a costo y rendimiento Reducir los requisitos de capa de PCB (2→1 capa), reduce los costos de material en 20% y admite señales de alta velocidad y transmisión de alta corriente.
Adaptabilidad ambiental de escenario completo Resistencia a temperaturas de -40°C a 150°C, pasó la certificación AEC-Q100 (automotriz) e ISO-13485 (médica).
Producción mixta eficiente y entrega rápida Vinculación automatizada de SMT + soldadura por ola selectiva, rendimiento>99.8%Admite prueba rápida de 7 días.
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