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Zona industrial de Xinxintian, calle Shajing, distrito de Bao'an, Shenzhen, China
PRUEBA DE TIC
Descubra cómo las pruebas en circuito (ICT TEST) garantizan la calidad de las PCB, reducen costos y aceleran la producción. Detección rápida de defectos, diagnóstico confiable de fallas y pruebas precisas para la fabricación de alto volumen.
¿Qué es ICT TEST (prueba en circuito) y por qué ICT TEST?
PRUEBA DE TIC Es la abreviatura de "In-Circuit Tester" (Probador en Circuito). Es un instrumento de prueba que utiliza tecnología informática para comprobar si los componentes y parámetros de la placa de circuito son correctos, así como si el montaje del circuito es correcto en la línea de producción de productos electrónicos. Dado que no simula la función ni el rendimiento del circuito de prueba, también se denomina prueba estática de la placa de circuito.
Es un instrumento de prueba que utiliza tecnología informática para comprobar la corrección de los componentes y parámetros de la placa de circuito impreso, así como la precisión del montaje del circuito en la línea de producción de productos electrónicos. Dado que no simula la función ni el rendimiento del circuito de prueba, también se denomina prueba estática de la placa de circuito impreso.
PRUEBA DE TIC El comprobador en circuito mide todos los componentes de la placa de circuito, incluyendo resistencias, condensadores, inductores, diodos, transistores, FET, SCR, LED y circuitos integrados, entre otros, para detectar diversos defectos en productos de placa de circuito, como cortocircuitos, circuitos abiertos, piezas faltantes, piezas incorrectas, piezas defectuosas o ensamblajes deficientes, e indica claramente la ubicación de los defectos para ayudar a los usuarios a garantizar la calidad del producto y optimizar la inspección y reparación de productos defectuosos. Además, es el primero en utilizar relés de láminas (RELÉ DE LÁMINAS) que pueden conmutarse cientos de millones de veces. Es el comprobador en circuito con la mayor cobertura de prueba, la prueba más estable, el uso más cómodo y los datos más completos.
¿Cómo se hacen las pruebas TIC y cómo funcionan?
¿Cómo se hacen las pruebas TIC y cómo se trabaja?
Detectar circuitos abiertos, cortocircuitos y condiciones de soldadura de las piezas.
Tecnología de aislamiento (protección) Elimina la interferencia del circuito, mide con precisión los parámetros de los componentes y mejora la precisión de la detección de defectos de PCBA.
Método de medición de corriente/voltaje constante Determine rápidamente el valor de resistencia, adecuado para pruebas en línea de gran resistencia, para garantizar la calidad de la soldadura.
Prueba de frecuencia constante de CA del condensador Mida la impedancia del capacitor a través de la fuente de voltaje de CA e identifique con precisión la capacitancia anormal del capacitor (como fugas, soldadura en frío).
Método de análisis de impedancia del inductor Utilice la señal de CA para medir la reactancia del inductor, cubriendo el diagnóstico de fallas del inductor de alta frecuencia/baja frecuencia.
Prueba de caída de tensión directa del diodo Detecta el voltaje directo de los diodos de silicio/germanio (0,3 V/0,7 V) para verificar si hay una ruptura inversa o un circuito abierto.
Prueba de lógica vectorial Comparar señales de entrada y salida para verificar funciones de circuitos integrados digitales (como puertas lógicas, microprocesadores).
Prueba de escaneo rápido sin vectores No se requieren procedimientos complejos, detecta rápidamente circuitos abiertos y cortocircuitos en los pines de los componentes y se adapta a circuitos SMT de alta densidad.
Tecnología de escaneo de límites (JTAG) Detecta la interconexión interna del chip a través de la cadena de prueba en serie y respalda la localización de fallas en dispositivos empaquetados como BGA.
¿Cuál es la función del TEST TIC?
Lo siguiente es para PRUEBA DE TIC 10 funciones principales funciones
1. Detección de circuitos abiertos y cortocircuitos
Escenarios de aplicación:
- Electrónica automotriz:Detección de defectos de soldadura en placas de circuito ECU (Unidad de Control Electrónico) para evitar pérdida de control del vehículo debido a cortocircuitos.
- Equipos de comunicación:Solución de fallas de cortocircuito en placas base de enrutadores y conmutadores para garantizar la estabilidad de la transmisión de señales.
2. Medición de parámetros de componentes
Escenarios de aplicación:
- Equipo médico:Calibración de parámetros de resistencia y capacitancia de instrumentos de precisión como monitores, ventiladores, etc., para garantizar la precisión del equipo.
- Control industrial:Verificación del rendimiento de inductores y relés en PLC (Controlador Lógico Programable) para garantizar el funcionamiento estable de las líneas de producción.
- Aeroespacial:Inspección completa de los parámetros de los componentes de las placas de circuitos de alta confiabilidad para cumplir con los requisitos de rendimiento en entornos extremos.
3. Prueba de diodos y transistores
Escenarios de aplicación:
- Módulo de potencia:Prueba del rendimiento del diodo rectificador y del tubo de conmutación para evitar sobrecalentamiento o fallas en la fuente de alimentación.
- Electrónica de consumo:Prueba de ruptura inversa de diodos en cargadores de teléfonos celulares y circuitos de control de LED para mejorar la vida útil del producto.
- Equipos industriales:Verificación de las características de amplificación de transistores para placas de controladores de motores e inversores para garantizar una alta potencia de salida.
4. Tecnología de aislamiento (protección)
Escenarios de aplicación:
- Instrumentación de alta precisión:como la medición precisa de pequeñas resistencias y capacitancias en circuitos de sensores, eliminando la interferencia de bucle parásito.
- Aeroespacial:Pruebas de aislamiento de circuitos de control de precisión para garantizar parámetros precisos de componentes clave en circuitos complejos.
- Equipo médico:Prueba de circuitos de alta sensibilidad de equipos de electrocardiograma (ECG) para reducir errores de medición.
5. Localización automatizada de fallas
Escenarios de aplicación:
- Electrónica automotriz: Localice rápidamente componentes defectuosos de los módulos de navegación y red del vehículo para acortar el tiempo de reparación.
- Estaciones base de comunicación:posicionamiento preciso de los puntos de falla de la placa base de la estación base para garantizar la continuidad de la red de comunicaciones.
- Automatización industrial:reparación rápida de placas de control de robots defectuosas, reduciendo las pérdidas por tiempo de inactividad de la línea de producción.
6. Pruebas de lotes eficientes
Escenarios de aplicación:
- Electrónica de consumo:prueba rápida de placas base de teléfonos celulares y computadoras en la línea de producción, a la altura de la demanda de un alto rendimiento SMT (por ejemplo, miles de piezas por hora).
- dispositivos IoT:Control de calidad de lotes para sensores domésticos inteligentes y dispositivos portátiles para mejorar la eficiencia de entrega al mercado.
- Control industrial:Pruebas por lotes de PLC y placas base de control industrial para garantizar la consistencia de los equipos industriales.
7. Análisis especial de condensadores e inductores
Escenarios de aplicación:
- Equipo de comunicación:Prueba de impedancia de condensadores de filtro e inductores de alta frecuencia para garantizar la calidad de la señal de las estaciones base 5G.
- Electrónica de consumo:Verificación del rendimiento de los condensadores de sintonización de antena de telefonía móvil y de los inductores de filtrado de la fuente de alimentación para optimizar la señal y el alcance.
- Electrónica automotriz:Prueba de estabilidad de inductancia para sistemas de audio y ADAS en automóviles para evitar interferencias electromagnéticas.
8. Prueba de circuitos integrados
Escenarios de aplicación:
- Electrónica automotriz:pruebas de escaneo de límites de chips empaquetados en BGA (por ejemplo, MCU, sensores) para garantizar la confiabilidad de los sistemas de conducción autónoma.
- Aeroespacial:Pruebas de interconexión interna de circuitos integrados complejos (por ejemplo, FPGA, DSP) para cumplir con requisitos de alta confiabilidad.
9. Estadísticas y trazabilidad
Escenarios de aplicación:
- Dispositivos médicos:Datos estadísticos sobre defectos de instrumentos médicos para optimizar los procesos de producción para el cumplimiento de la FDA/CE.
- Fabricación industrial: Mejore los parámetros del montador SMT y la tasa de rendimiento a través de PRUEBA DE TIC informes.
¿Cuáles son las ventajas y desventajas de los TEST TIC?
La siguiente es una tabla comparativa de los tres principales métodos de prueba. Pruebas de TIC, FCT y AOI Basado en información de la base de conocimientos, destacando las ventajas, desventajas y escenarios de aplicación.
Prueba de TIC (Prueba en circuito)
| Ventajas | Desventajas | Escenarios típicos de aplicación |
|---|---|---|
| ✅ Velocidad de prueba rápida (unos segundos/tablero) | ❌ Alto costo del equipo (cientos de miles de dólares en accesorios) | Electrónica automotriz, equipos de comunicación, producción en masa de electrónica de consumo |
| ✅ Alta precisión (prueba directa de propiedades eléctricas) | ❌ Es necesario diseñar puntos de prueba (tasa de cableado más baja) | Tableros de control industrial, circuitos de alta confiabilidad aeroespacial |
| ✅ Soporte para componentes complejos (por ejemplo, BGA, FPGA) | ❌ Altos requisitos de mantenimiento (las sondas deben reemplazarse si se desgastan) | Líneas PCBA que necesitan localizar fallas rápidamente |
| ✅ No es necesario realizar pruebas de encendido (reduce el riesgo de cortocircuito) | ❌ No se puede probar la funcionalidad del software | Placas de circuitos de componentes de alta densidad |
FCT (Prueba funcional. Prueba funcional)
| Ventajas | Desventajas | Escenarios típicos de aplicación |
|---|---|---|
| ✅ Verificar exhaustivamente la funcionalidad (Colaboración de software y hardware) | ❌ Entornos de prueba complicados (Es necesario simular condiciones laborales reales) | Pruebas de teléfonos inteligentes, dispositivos médicos y electrodomésticos terminados |
| ✅ Pruebas dinámicas (condiciones reales de trabajo) | ❌ Mucho tiempo de consumo (nivel de minutos/tablero) | Estaciones base de comunicación, pruebas de integración de sistemas ECU de automoción |
| ✅ Cobertura de las zonas ciegas de las TIC (por ejemplo, rendimiento de los componentes, defectos del software) | ❌ Baja inversión en dispositivos, pero alto coste de desarrollo de programas | Dispositivos complejos que necesitan validar interacciones a nivel de sistema |
| ✅ Se puede adaptar a producciones de pequeño volumen. | ❌ No se pueden localizar puntos de falla específicos | Fase de desarrollo y validación de nuevos productos |
AOI (Inspección óptica automatizada)
| Ventajas | Desventajas | Escenarios típicos de aplicación |
|---|---|---|
| ✅ Inspección sin contacto (sin desgaste mecánico) | ❌ No se pueden detectar propiedades eléctricas | Inspección de la apariencia de las juntas de soldadura de la línea SMT, monitoreo del proceso de PCB |
| ✅ Inspección de apariencia de alta precisión (por ejemplo, monumental, puente de soldadura) | ❌ Depende de las configuraciones algorítmicas y de la fuente de luz. | Detección de defectos de apariencia en electrónica de consumo y electrónica automotriz |
| ✅ ✅ Mantenimiento de bajo costo (no es necesario reemplazar la sonda) | ❌ No se pueden detectar fallos internos | Interceptación de defectos en tiempo real en líneas de producción de alta velocidad |
| ✅ Despliegue rápido (se adapta a la conmutación multimodelo) | ❌ Influenciado por el acabado de la superficie (por ejemplo, enmascaramiento de componentes) | Desplazamiento de componentes SMT, detección deficiente de impresión de pasta de soldadura |
Resumen comparativo y sugerencias complementarias
| Dimensiones de comparación | PRUEBA DE TIC | FCT | Área de información geográfica |
|---|---|---|---|
| Tipos de pruebas | Rendimiento eléctrico | Funcionalidad | Apariencia |
| Velocidad | Rápido (Segundos) | Lento (Minutos) | Rápido (en tiempo real) |
| Costo | Alto (Equipo + Luminaria) | Medio (depende del entorno de prueba) | Medio (Equipo + Algoritmos) |
| Soluciones complementarias | +AOI (Inspección óptica y eléctrica completa) | +TIC (Localizar Fallas Específicas) | +TIC/FCT (Abarcando lo Eléctrico y lo Funcional) |
¿Por qué realizar la prueba de TIC?
¿Por qué elegirnos para pruebas de TIC? ——Soluciones de pruebas de PCB profesionales, eficientes y confiables.
En cuarto lugar, resumen de nuestras principales ventajas
| Dimensiones | Podemos hacerlo |
|---|---|
| Eficiencia | Tiempo de prueba de placa única ≤ 5 segundos, admite más de 2000 puntos de prueba/placa |
| Exactitud | Tasa de falsos positivos < 0,2%, compatible con configuración de tolerancia de ±20% |
| Costo | Ahorro en costos de fijación de 30%, reducción de retrabajo manual de 92% (proyecto de equipo médico de referencia) |
| Cobertura tecnológica | Prueba de sonda voladora + prueba de lecho de clavos + detección de juntas de soldadura 3D, adecuada para empaques de alta densidad como BGA/LGA/QFN |
| Certificación industrial | Certificación ISO 9001/IEC 61215, caso de cooperación SGS/Intertek |
Pruebas TIC profesionales, eficientes y confiables
Soluciones de pruebas de PCBA profesionales, eficientes y confiables
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