Tecnología de ensamblaje

Resumen: La tecnología de ensamblaje de PCB SMT está experimentando cambios revolucionarios, con el desarrollo de productos electrónicos orientados a la esencia, el tamaño compacto y la alta densidad. El artículo profundiza en los principales procesos de la tecnología de montaje superficial (SMT), la tecnología Through-Holl (THT) y los procesos de ensamblaje híbrido, y añade las normas ISO 9001, ISO 13485 y 6110G para revelar 9 etapas principales y 4 estrategias de control de calidad en la producción de PCBA. Al introducir las prácticas inteligentes de gestión de la cadena de suministro de ConsumerPCBA, se proporciona a las empresas de fabricación electrónica una solución integral, desde la adaptación del diseño hasta la producción a gran escala, lo que contribuye a mejorar la eficiencia de producción y el rendimiento del producto en más de 30%.

I. Desarrollo de tecnología de ensamblaje SMT de PCB y procesos clave

1. Tecnología de montaje superficial (SMT): referente para una construcción precisa

• Proceso SMT Logra una colocación óptima de microcomponentes (tamaño 01005) mediante equipos automatizados. Sus principales ventajas incluyen:

• Posicionamiento a nivel de micrones: La precisión de colocación mediante un sistema de alineación visual alcanza ± 25 μm

• Maquinaria sin plomo: Pasta de soldadura SN96.5/Ag3.0/Cu0.5 compatible con ROHS, punto de malteado 217 ℃

• Capacidad de producción de habilidades sárticas de plassemth mispainch

Diagrama de flujo del proceso: 

2. Holl Technology (THT): Una opción que prioriza la confiabilidad

1.La técnica THT es adecuada para dispositivos y conectores de alta potencia, y sus características incluyen:

• Ventaja de disipación de calor: Adecuado para dispositivos de disipación de calor como el paquete TO-220, y la resistencia térmica se reduce en 15%

• Compatibilidad de procesos: La tecnología de soldadura por ola selectiva realiza una soldadura local y reduce el consumo de energía en 30%

3. Ensamblaje SMT de PCB híbrido: la solución definitiva para el diseño de PCB complejo

En el campo de las estaciones base 5G y la electrónica automotriz, el ensamblaje híbrido logra un salto de rendimiento a través de una estrategia de optimización de tres órdenes:

Planificación del diseño: diseño de partición SMD y THT, espaciado ≥ 2,5 mm para evitar interferencias térmicas Secuencia de soldadura: primero soldadura por reflujo y luego soldadura por ola para evitar daños secundarios por alta temperatura Coordinación de detección: la estación de retrabajo de rayos X + BGA resuelve el problema de las juntas de soldadura ocultas

II.Análisis completo del proceso de ensamblaje SMT de PCBA y control de calidad

1. 9 pasos del proceso principal (basado en el estándar IPC-J-STD-001)

Avance clave en el proceso: en el campo de la electrónica automotriz, la tecnología de reflujo al vacío puede eliminar las burbujas BGA y reducir la tasa de vacío de 5% a menos de 0,5%.

III. Estandarización de documentos y ejercicio de fabricación inteligente

1. Requisitos del documento de diseño (norma IPC-2581)

• Archivo Gerber: 32 capas de señal + 16 definiciones de capa de potencia incluidas

• ODB ++: Integra la lista de contenido y los datos del modelo 3D, la tasa de aprobación de la inspección DFM aumentó en 40%

• Especificación del plano de ensamblaje: error de identidad polar del componente <0,5 mm, cobertura de diseño a prueba de todo 100%

2. Sistema de producción inteligente de PCBA de consumo

Cree una ventaja competitiva a través de cuatro nuevas tecnologías:

1. Gemelo digital: la depuración virtual redujo el ciclo de introducción de nuevos productos de 30%
2. Almacén inteligente en la nube de materiales: inventario en tiempo real de más de 100 000 SKU y tiempo de respuesta ante avisos de escasez inferior a 2 h.
3. Predicción de calidad de IA: Dependiendo de una base de datos de defectos de un millón de niveles, la precisión de la predicción del rendimiento alcanza el 95%
4. Fabricación ecológica: proceso sin plomo + sistema de reciclaje de aguas residuales, emisiones de carbono reducidas en 45%

Caso de cliente: Un fabricante de equipos médicos logró un aumento de densidad del 60% mediante la adaptación de un ensamblaje mixto, y sus productos aprobaron la certificación médica IEC 60601-1.

IIII. 7 Criterios para seleccionar 7 proveedores de PCBA SMT de alta calidad

1. Sistema de Certificación: ISO 9001+ IPC -A -610 Clase 3 Doble Certificación
2. Capacidad de proceso: Envasado CSP de paso de 0,3 mm y soporte de placa HDI de 20 capas
3. Garantía de entrega: prototipo rápido de 48 horas, pedido por lote a tiempo 99%
4. Control de componentes: Agente original autorizado + Rayos X que detecta autenticidad
5. Capacidad de prueba: con un conjunto completo de TIC, FCT y equipos de detección de estrés ambiental.
6. Asistencia Técnica: El equipo de análisis de DFM tiene una experiencia promedio de más de 8 años.
7. Adaptación de costos: el sistema de análisis de costos de BOM ayuda a los clientes a reducir el costo de 15%-30%

Resumen y enfoque

La tecnología de ensamblaje de PCB está evolucionando hacia la inteligencia (industria 4.0), la alta densidad (componentes integrados) y la sostenibilidad (mezcla de base biológica). Covenant ayuda a sus clientes a lograr lo siguiente mediante la construcción de una plataforma digital integral de pruebas de diseño:

• La tasa de primer pase (FPY) aumentó de 85% a 98%

• El ciclo de crecimiento de nuevos productos se redujo en 40%

• Los costos de producción a gran escala se redujeron en 25%