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Ensamblaje SMT

Ensamblaje SMT personalizado | Experto en montaje superficial con certificación ISO, ensamblaje rápido de PCB SMT | Soluciones de montaje superficial rentables

¿Qué es el ensamblaje SMT?

Tecnología de montaje superficial (SMT), también conocido como tecnología de montaje superficial, logra una conexión de circuito de alta densidad y alta confiabilidad mediante un montaje preciso Componentes sin cables/de cable corto (SMC/SMD) en el placa de circuito impreso (PCB) superficie y uso proceso de soldadura por reflujo/soldadura por inmersiónSus principales ventajas incluyen:

• Reducción de volumen de 40%-60%, reducción de peso de 60%-80%, satisfaciendo las necesidades de miniaturización de los productos electrónicos;

• La tasa de automatización supera los 90%, la eficiencia de producción aumentó en 50%+, ahorro de costos de 30%-50%;

• Optimización de características de alta frecuencia, reduciendo la interferencia electromagnética y la tasa de defectos en las uniones de soldadura es inferior a 0,01%.

¿Cuál es el proceso de ensamblaje de PCB SMT?

Los siguientes son los 10 procesos clave de Ensamblaje SMT, :

  1. Diseño y producción de mallas de acero Proceso preciso de apertura de orificios para garantizar la consistencia de la impresión de pasta de soldadura.

  2. Impresión de pasta de soldadura (recubrimiento de pasta de estaño) Impresión de alta precisión totalmente automática, adecuada para componentes de micropaso

  3. Detección SPI 3D Escaneo láser del espesor de la pasta de soldadura para evitar defectos de soldadura/puenteo en frío

  4. Parche de precisión de alta velocidad Colocación de enlace de múltiples cabezales, compatible con empaquetado de 0201 a BGA

  5. Soldadura por reflujo de nitrógeno Control de curva de diez zonas de temperatura para reducir la tasa de defectos de oxidación

  6. Inspección óptica AOI Comparación inteligente con IA para identificar desplazamientos, lápidas y faltantes

  7. Escaneo en capas de rayos X Detección directa de problemas ocultos en BGA/QFN

  8. Prueba funcional en línea (ICT/FCT) Simular el entorno del terminal para verificar el rendimiento del circuito

  9. Proceso de recubrimiento de triple resistencia Recubrimiento protector a nivel nanométrico para mejorar la tolerancia ambiental

  10. Análisis de fallos y reelaboración Estación de retrabajo de aire caliente/plantación de bolas BGA para reparar con precisión productos defectuosos

SMT 01

¿Cuál es el tipo de ensamblaje SMT?

Tipo de ensamblaje SMT
Los siguientes son los 6 tipos clave de Servicio de ensamblaje SMT

  1. Proceso de parcheo totalmente automático Colocación de alta velocidad y alta precisión, adecuada para microcomponentes BGA/0201

  2. Soldadura por reflujo sin plomo Protección de nitrógeno en diez zonas de temperatura, proceso de certificación ambiental RoHS

  3. Soldadura por reflujo láser Control preciso de temperatura sin daño térmico, la solución preferida para microchips IC

  4. Conjunto híbrido de soldadura por ola (mixto) Soldadura simultánea de enchufe y parche, compatible con proceso de cola roja

  5. Paquete de recubrimiento conformado Protección con nanorrecubrimiento que mejora la resistencia a la corrosión de PCB.

  6. Inspección doble AOI+X-RAY Escaneo óptico + capa de IA, garantía de control de calidad sin defectos

Diferentes tipos de ensamblajes SMT

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¿Cuáles son los 10 errores más comunes en la tecnología de ensamblaje SMT?

Somos una fábrica certificada por UL con 13 años de experiencia, nos centramos en aumentar la tasa de éxito de SMT, podemos encontrar el problema y sabemos cómo resolverlo, aquí hay 10 comentarios de error en la tecnología de montaje en superficie (SMT)

Los siguientes son los 10 errores más comunes y las soluciones de alta tasa de conversión para el ensamblaje SMT.

1. Mala soldadura (soldadura falsa/cortocircuito) 

Solución:optimizar la curva de temperatura de soldadura por reflujo, utilizar pasta de soldadura altamente activa y calibrar el espesor de la malla de acero.

2. Elevador de componentes 

Solución:equilibra el diseño de la capacidad térmica de la almohadilla y habilita la tecnología de impresión anti-offset de pasta de soldadura.

3.Bola de soldadura/residuo de bola de soldadura 

Solución: reducir la velocidad de calentamiento de la zona de precalentamiento y aumentar la frecuencia de limpieza de la parte inferior de la malla de acero.

4. Estañado BGA/soldadura falsa 

Solución:Detección de capa de rayos X, ajuste la presión de soldadura por reflujo y el gradiente de temperatura.

5. Desplazamiento de componentes (desalineación de montaje)

Solución: calibrar la precisión de la boquilla de la máquina de colocación y habilitar el sistema de compensación de alineación visual.

6. Oxidación/contaminación de PCB

Solución:Almacene la PCB en nitrógeno y añada el proceso de limpieza con plasma.

7. Impresión desigual de la pasta de soldadura (poca estaño/falta impresión)

Solución:reemplace la malla de acero del láser y ajuste la presión del raspador y la velocidad de desmoldeo.

8. Caída de componentes (tensión mecánica)

Solución: Optimice la presión del eje Z durante el montaje y utilice el proceso de pegamento rojo con una baja tasa de formación de vacíos.

9.Soldadura en frío (uniones de soldadura opacas)

Solución:Amplíe el tiempo de la zona de temperatura constante y actualice el equipo de soldadura por reflujo de zona multitemperatura.

10. Colapso de la pasta de soldadura (riesgo de puenteo)

Solución:Utilice una fórmula de pasta de soldadura anticolapso para acortar el tiempo del horno después de la impresión.

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¿Por qué elegirnos como socio de ensamblaje SMT?

¿Por qué nosotros?

Las siguientes son las principales ventajas y soluciones para elegir nuestro servicio de ensamblaje SMT:

5 razones principales para la selección y soluciones

  1. Solución de tecnología de montaje de alta precisiónMáquina de montaje importada con una precisión de ±0,02 mm, adecuada para la solución de montaje de micropaso 0201/BGA, tecnología de retrabajo BGA

  2. Solución de eficiencia de línea de producción totalmente automatizada:Sistema de programación de producción inteligente, entrega de pruebas rápidas en 24 horas, pruebas rápidas SMT

  3. Solución de estándares de control de calidad de grado militar: Inspección doble AOI+X-RAY, tasa de defectos <0,3%

  4. Solución integral de servicio de PCBA:Cobertura completa del proceso desde el diseño de PCB hasta el recubrimiento de triple prueba, servicio integral de PCBA

  5. Solución de control de costes transparente:Sistema inteligente de comparación de precios BOM, reduce los costos de adquisición en un 20%, pruebas de bajo costo

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