{"id":3002,"date":"2025-05-05T09:52:44","date_gmt":"2025-05-05T01:52:44","guid":{"rendered":"https:\/\/sevenpcba.com\/?p=3002"},"modified":"2025-06-22T17:26:32","modified_gmt":"2025-06-22T09:26:32","slug":"bga-vs-qfp-vs-qfp","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/sevenpcba.com\/de\/bga-vs-qfp-vs-qfp\/","title":{"rendered":"BGA vs. QFP vs. QFP"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Mit der rasanten Entwicklung der elektronischen Technologie wirkt sich die Chip-Verpackungstechnologie als zentrales Bindeglied zwischen Halbleiterbauelementen und Leiterplatten direkt auf die Leistung, Zuverl\u00e4ssigkeit und Kosten der Ger\u00e4te aus.&nbsp;<strong><a href=\"https:\/\/sevenpcba.com\/de\/2025-reliable-x-ray-test\/\">BGA (Ball Grid Array)<\/a><\/strong>,&nbsp;<strong>QFP (Quad-Flat-Paket)<\/strong>&nbsp;Und&nbsp;<strong>LGA (Land Grid Array)<\/strong>&nbsp;sind drei g\u00e4ngige Verpackungsformen, die durch unterschiedliche physikalische Strukturen und Prozesseigenschaften verschiedene Anwendungsanforderungen erf\u00fcllen.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>BGA-Verpackung<\/strong>&nbsp;ist f\u00fcr seine hochdichten L\u00f6tkugelanordnungen bekannt. Dank seiner hervorragenden Hochfrequenzleistung und W\u00e4rmeableitung ist es zur ersten Wahl f\u00fcr Hochleistungsrechner, 5G-Kommunikation und Mobilger\u00e4te geworden;<\/li>\n\n\n\n<li><strong>QFP-Verpackung<\/strong>&nbsp;basiert auf einem vierseitigen Stiftdesign und wird aufgrund seiner geringen Kosten und der einfachen Erkennungsvorteile h\u00e4ufig in der Unterhaltungselektronik und in allgemeinen Szenarien verwendet;<\/li>\n\n\n\n<li><strong>LGA-Verpackung<\/strong>&nbsp;erreicht durch eine steckbare Kontaktanordnung eine h\u00f6here Zuverl\u00e4ssigkeit, insbesondere im Bereich der Desktop-CPU und der industriellen Steuerung.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-rank-math-toc-block\" id=\"rank-math-toc\"><h2>Inhaltsverzeichnis<\/h2><nav><ul><li><a href=\"#-article-abstract-\">Artikelzusammenfassung<\/a><\/li><li><a href=\"#-bga-package-vs-qfp-package-performance-comparison-\">Leistungsvergleich zwischen BGA und QFP<\/a><\/li><li><a href=\"#-bga-package-vs-lga-package-performance-comparison-\">Leistungsvergleich zwischen BGA und LGA<\/a><\/li><li><a href=\"#-typical-application-areas-\">Typische Anwendungsgebiete<\/a><\/li><li><a href=\"#-bga-qfp-lga-packaging-comparison-summary-\">Zusammenfassung des Vergleichs von BGA-, QFP- und LGA-Verpackungen<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-buttons is-content-justification-center is-layout-flex wp-container-core-buttons-is-layout-fe0a7de2 wp-block-buttons-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-button\"><a class=\"wp-block-button__link wp-element-button\" href=\"https:\/\/sevenpcba.com\/de\/contact\/\">Fordern Sie jetzt ein kostenloses Angebot f\u00fcr die Leiterplattenmontage an <\/a><\/div>\n<\/div>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In diesem Artikel werden die Prinzipien, Vor- und Nachteile sowie typischen Anwendungsszenarien dieser drei Verpackungstechnologien eingehend analysiert, um Ingenieuren und Entwicklern dabei zu helfen, basierend auf den tats\u00e4chlichen Anforderungen die beste Wahl zu treffen.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"960\" height=\"640\" src=\"https:\/\/sevenpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/how-to-solder-BGA-to-PCB.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-3026\" srcset=\"https:\/\/sevenpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/how-to-solder-BGA-to-PCB.jpg 960w, https:\/\/sevenpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/how-to-solder-BGA-to-PCB-768x512.jpg 768w, https:\/\/sevenpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/how-to-solder-BGA-to-PCB-18x12.jpg 18w\" sizes=\"(max-width: 960px) 100vw, 960px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"-article-abstract-\"><strong>Artikelzusammenfassung<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>BGA-Paket<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>Merkmale<\/strong>: Es verwendet eine untere L\u00f6tkugelanordnung, um&nbsp;<strong>hohe I\/O-Dichte<\/strong>&nbsp;(Die Anzahl der Pins kann Hunderte oder sogar Tausende erreichen), geringe Signal\u00fcbertragungsverz\u00f6gerung, hohe W\u00e4rmeableitungseffizienz und das Volumen ist im Vergleich zu herk\u00f6mmlichen Paketen um mehr als 50% reduziert.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Vorteile<\/strong>: Hervorragende Hochfrequenzleistung, starke mechanische Stabilit\u00e4t, geeignet f\u00fcr hochintegrierte Szenarien (wie Serverchips, Smartphone-Prozessoren).<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Nachteile<\/strong>: Es kann nach dem Schwei\u00dfen nicht ersetzt werden, erfordert eine R\u00f6ntgenpr\u00fcfung und verursacht hohe Nacharbeitskosten.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>QFP-Geh\u00e4use<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>Merkmale<\/strong>: Vierseitige Stiftanordnung, ausgereifter Prozess, niedrige Kosten, geeignet f\u00fcr Anwendungen mit mittlerer und niedriger Dichte.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Vorteile<\/strong>: Intuitive Erkennung, unterst\u00fctzt SMT-Oberfl\u00e4chenmontage, geeignet f\u00fcr allgemeine elektronische Bereiche wie Sensoren und Ger\u00e4te mit geringem Stromverbrauch.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Nachteile<\/strong>: Ein kleiner Pin-Abstand f\u00fchrt zu hohen parasit\u00e4ren Parametern, einer schwachen W\u00e4rmeableitungskapazit\u00e4t und einer eingeschr\u00e4nkten Hochfrequenzleistung.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>LGA-Paket<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>Merkmale<\/strong>: Es wird \u00fcber den unteren Kontakt mit der Hauptplatinenbuchse verbunden, unterst\u00fctzt steckbares Design und weist eine hohe Zuverl\u00e4ssigkeit auf.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Vorteile<\/strong>: starke W\u00e4rmemanagementfunktionen, einfache Installation, gute Langzeitstabilit\u00e4t, weit verbreitet in Desktop-CPUs (wie der Intel LGA-Serie) und industriellen Steuerungssystemen.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Nachteile<\/strong>: gro\u00dfe Gr\u00f6\u00dfe, erfordert zus\u00e4tzliche Steckdosen und hohe Kosten.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Zusammenfassung<\/strong>:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>BGA<\/strong>&nbsp;eignet sich f\u00fcr Szenarien mit strengen Leistungsanforderungen (z. B. Hochleistungsrechnen, Kommunikationsmodule);<\/li>\n\n\n\n<li><strong>QFP<\/strong>&nbsp;ist die erste Wahl f\u00fcr kosteng\u00fcnstige, universelle Anwendungen (wie etwa Unterhaltungselektronik);<\/li>\n\n\n\n<li><strong>LGA<\/strong>&nbsp;bietet gute Leistung in Bereichen, in denen Aufr\u00fcstbarkeit und Stabilit\u00e4t erforderlich sind (z. B. Desktop-Prozessoren).<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Durch den Vergleich der elektrischen Leistung, des W\u00e4rmemanagements, der Kosten und der Wartungsf\u00e4higkeit der drei k\u00f6nnen Ingenieure Verpackungsl\u00f6sungen flexibel entsprechend den Produktanforderungen ausw\u00e4hlen, um Leistung, Kosten und Zuverl\u00e4ssigkeit in Einklang zu bringen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nachfolgend finden Sie eine Leistungsvergleichstabelle zwischen&nbsp;<strong>BGA-Paket<\/strong>&nbsp;Und&nbsp;<strong>QFP-Geh\u00e4use<\/strong><\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"-bga-package-vs-qfp-package-performance-comparison-\"><strong>Leistungsvergleich zwischen BGA und QFP<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><strong>Vergleichsma\u00dfe<\/strong><\/th><th><strong>BGA-Paket<\/strong><\/th><th><strong>QFP-Geh\u00e4use<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td><strong>E\/A-Dichte<\/strong><\/td><td><strong>Hohe E\/A-Dichte<\/strong>, L\u00f6tkugel-Array-Layout, die Anzahl der Pins \u00fcbersteigt QFP bei weitem<\/td><td><strong>Mittlere Anzahl von Pins<\/strong>, vierseitige Anordnung, geeignet f\u00fcr Anwendungen mittlerer und geringer Dichte<\/td><\/tr><tr><td><strong>Elektrische Leistung<\/strong><\/td><td><strong>Geringe Signal\u00fcbertragungsverz\u00f6gerung<\/strong>, kurzer L\u00f6tkugelweg, geringes Rauschen, hervorragende Hochfrequenzleistung<\/td><td><strong>Hohe parasit\u00e4re Parameter<\/strong>, lange Pins, eingeschr\u00e4nkte Hochfrequenzleistung<\/td><\/tr><tr><td><strong>W\u00e4rmemanagement<\/strong><\/td><td><strong>Hohe W\u00e4rmeableitungseffizienz<\/strong>, gro\u00dfe L\u00f6tkugel-Kontaktfl\u00e4che, hervorragende W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit<\/td><td><strong>Allgemeine W\u00e4rmeableitungskapazit\u00e4t<\/strong>, abh\u00e4ngig von Pins und Verpackungsmaterialien, hohe thermische Best\u00e4ndigkeit<\/td><\/tr><tr><td><strong>Zuverl\u00e4ssigkeit<\/strong><\/td><td><strong>Koplanares Schwei\u00dfen<\/strong>, stabile L\u00f6tkugelverbindung, hohe Widerstandsf\u00e4higkeit gegen mechanische Beanspruchung<\/td><td><strong>Stifte k\u00f6nnen leicht abbrechen<\/strong>, empfindlich gegen\u00fcber mechanischer Beanspruchung, geringe Langzeitzuverl\u00e4ssigkeit<\/td><\/tr><tr><td><strong>Abmessungen und Gewicht<\/strong><\/td><td><strong>Kleine Gr\u00f6\u00dfe<\/strong>, Dicke ist 50% geringer als bei QFP, wodurch Platz auf der Leiterplatte gespart wird<\/td><td><strong>Gro\u00dfe Fl\u00e4che<\/strong>, freiliegende Stifte, geeignet f\u00fcr Anwendungen mit losem Platz<\/td><\/tr><tr><td><strong>Herstellungskosten<\/strong><\/td><td><strong>Hohe Herstellungskosten<\/strong>, hochpr\u00e4zise Ausr\u00fcstung und Verfahren erforderlich<\/td><td><strong>Niedrige Kosten<\/strong>, einfacher Prozess, geeignet f\u00fcr Produkte der mittleren und unteren Preisklasse<\/td><\/tr><tr><td><strong>Erkennung und Reparatur<\/strong><\/td><td><strong>Schwierige Erkennung<\/strong>, R\u00f6ntgenerkennung erforderlich, professionelle Ausr\u00fcstung f\u00fcr Nacharbeit erforderlich<\/td><td><strong>Intuitive Erkennung<\/strong>, Schwei\u00dfqualit\u00e4t kann mit blo\u00dfem Auge \u00fcberpr\u00fcft werden, Nacharbeit ist relativ einfach<\/td><\/tr><tr><td><strong>Anwendungsszenarien<\/strong><\/td><td><strong>Hochleistungsszenarien<\/strong>: CPU, GPU, Serverchips, 5G-Kommunikationsmodule<\/td><td><strong>Allgemeine Szenarien<\/strong>: Sensoren, Unterhaltungselektronik, Ger\u00e4te mit geringem Stromverbrauch<\/td><\/tr><tr><td><strong>Prozesskomplexit\u00e4t<\/strong><\/td><td><strong>Automatisierte Produktion<\/strong>, geeignet f\u00fcr die Gro\u00dfserienfertigung<\/td><td><strong>Manuelles Schwei\u00dfen ist m\u00f6glich<\/strong>, geeignet f\u00fcr Kleinserien oder Prototypenentwicklung<\/td><\/tr><tr><td><strong>Anpassung der W\u00e4rmeausdehnung<\/strong><\/td><td><strong>Optimierung der thermischen Anpassung<\/strong>, wodurch das Risiko einer Erm\u00fcdung der L\u00f6tstellen verringert wird<\/td><td><strong>Gro\u00dfer Unterschied in der W\u00e4rmeausdehnung<\/strong>, leicht zu Paketfehlern aufgrund von Temperaturunterschieden<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Nachfolgend finden Sie eine Leistungsvergleichstabelle von&nbsp;<strong>BGA-Paket<\/strong>&nbsp;Und&nbsp;<strong>LGA-Paket<\/strong>,<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"800\" height=\"800\" src=\"https:\/\/sevenpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/0e00c173-4215-4601-9770-688954b1e630.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-3029\" 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class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><strong>Vergleichsdimension<\/strong><\/th><th><strong>BGA-Paket<\/strong><\/th><th><strong>LGA-Paket<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td><strong>Verbindungsmethode<\/strong><\/td><td><strong>Kugelanordnung<\/strong>, durch L\u00f6tkugeln an der Unterseite auf die Leiterplatte gel\u00f6tet<\/td><td><strong>Pad-Array<\/strong>, direkter Kontakt mit den Motherboard-Pins durch untere Metallpads<\/td><\/tr><tr><td><strong>Austauschbarkeit<\/strong><\/td><td><strong>Nicht austauschbar<\/strong>, nach dem L\u00f6ten schwer zu zerlegen (erfordert zerst\u00f6renden Vorgang)<\/td><td><strong>Austauschbar<\/strong>, unterst\u00fctzt Plug-In-Design (ben\u00f6tigt Sockel)<\/td><\/tr><tr><td><strong>W\u00e4rmeableitungsleistung<\/strong><\/td><td><strong>Hohe W\u00e4rmeableitungseffizienz<\/strong>, L\u00f6tkugeln kontaktieren die Leiterplatte direkt, kurzer W\u00e4rmeleitweg<\/td><td><strong>Gute W\u00e4rmeableitungsleistung<\/strong>, h\u00e4ngt von der Kontaktfl\u00e4che zwischen Motherboard-Pins und Pads ab<\/td><\/tr><tr><td><strong>Elektrische Leistung<\/strong><\/td><td><strong>Geringe Signal\u00fcbertragungsverz\u00f6gerung<\/strong>, kurzer L\u00f6tkugelweg, hervorragende Hochfrequenzleistung<\/td><td><strong>Geringe parasit\u00e4re Parameter<\/strong>, starke Signalstabilit\u00e4t, geeignet f\u00fcr Hochfrequenzanwendungen<\/td><\/tr><tr><td><strong>Volumen und Dichte<\/strong><\/td><td><strong>Mindestvolumen<\/strong>, geeignet f\u00fcr hochdichte Integration (z. B. Mobilger\u00e4te, Serverchips)<\/td><td><strong>Etwas gr\u00f6\u00dferes Volumen<\/strong>, Pins beanspruchen mehr Platz<\/td><\/tr><tr><td><strong>Herstellungskosten<\/strong><\/td><td><strong>Niedrige Kosten<\/strong>, ausgereifter automatisierter Schwei\u00dfprozess, geeignet f\u00fcr die Gro\u00dfserienproduktion<\/td><td><strong>Hohe Kosten<\/strong>, hochpr\u00e4zise Schwei\u00dfger\u00e4te und Muffen sind erforderlich<\/td><\/tr><tr><td><strong>Schwei\u00dfverfahren<\/strong><\/td><td><strong>Koplanares Schwei\u00dfen<\/strong>, hochpr\u00e4zise Ausr\u00fcstung ist erforderlich, Schwei\u00dfqualit\u00e4t wird durch Temperatur gesteuert<\/td><td><strong>Plug-In-Schwei\u00dfen<\/strong>, die Verbindung erfolgt \u00fcber Buchsen und der Schwei\u00dfprozess ist stabiler<\/td><\/tr><tr><td><strong>Zuverl\u00e4ssigkeit<\/strong><\/td><td><strong>Hohe Zuverl\u00e4ssigkeit<\/strong>, stabile L\u00f6tkugelverbindung, hohe Widerstandsf\u00e4higkeit gegen mechanische Beanspruchung<\/td><td><strong>Hohe Zuverl\u00e4ssigkeit<\/strong>, gro\u00dfe Kontaktfl\u00e4che zwischen Pins und Pads, gute Langzeitstabilit\u00e4t<\/td><\/tr><tr><td><strong>Abschlussrate<\/strong><\/td><td><strong>Niedrige Abschlussrate<\/strong>, Schwei\u00dfabweichungen f\u00fchren leicht zu Ausschuss<\/td><td><strong>Hohe Abschlussrate<\/strong>, besser kontrollierbare Schwei\u00dfqualit\u00e4t<\/td><\/tr><tr><td><strong>Anwendungsszenarien<\/strong><\/td><td><strong>Hochleistungsszenarien<\/strong>: CPU, GPU, 5G-Kommunikationsmodul, Serverchip<\/td><td><strong>Upgradef\u00e4hige Szenarien<\/strong>: Desktop-CPU, Industriesteuerung, elektronische Ger\u00e4te, die h\u00e4ufig ausgetauscht werden m\u00fcssen<\/td><\/tr><tr><td><strong>Anpassung der W\u00e4rmeausdehnung<\/strong><\/td><td><strong>Optimierung der thermischen Anpassung<\/strong>, verringern das Risiko einer L\u00f6tstellenerm\u00fcdung<\/td><td><strong>Gro\u00dfer Unterschied in der W\u00e4rmeausdehnung<\/strong>, ist eine zus\u00e4tzliche Materialkompensation erforderlich<\/td><\/tr><tr><td><strong>Erkennung und Reparatur<\/strong><\/td><td><strong>Schwierige Erkennung<\/strong>, R\u00f6ntgenerkennung ist erforderlich, und f\u00fcr die Nacharbeit ist professionelle Ausr\u00fcstung erforderlich<\/td><td><strong>Die Inspektion ist intuitiv<\/strong>Die Schwei\u00dfqualit\u00e4t kann visuell \u00fcberpr\u00fcft werden und Nacharbeiten sind relativ einfach<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"-typical-application-areas-\"><strong>Typische Anwendungsgebiete<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>BGA-Verpackung<\/strong>: &#8211;<strong>Mobile Ger\u00e4te<\/strong>: Smartphones, Laptop-CPU\/GPU<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Server<\/strong>: Hochleistungs-Computerchips, Speichercontroller<\/li>\n\n\n\n<li><strong>5G-Kommunikation<\/strong>: Hochfrequenz-HF-Module, Basisstations-Chips<\/li>\n\n\n\n<li><strong>LGA-Verpackung<\/strong>:<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Desktop-PC<\/strong>: Aufr\u00fcstbare CPU (z. B. Intel LGA 1700)<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Industrielle Steuerung<\/strong>: Eingebettete Systeme, die h\u00e4ufig ausgetauscht werden m\u00fcssen<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Baumarkt<\/strong>: Motherboard-Design, das den Austausch durch den Benutzer unterst\u00fctzt<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"-bga-qfp-lga-packaging-comparison-summary-\"><strong>Zusammenfassung des Vergleichs von BGA-, QFP- und LGA-Verpackungen<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>BGA-Verpackung<\/strong>&nbsp;(<strong>Ball Grid Array<\/strong>) verwendet&nbsp;<strong>L\u00f6tkugelanordnung<\/strong>&nbsp;zu erreichen&nbsp;<strong>hohe I\/O-Dichte<\/strong>&nbsp;Und&nbsp;<strong>Hochfrequenzleistung<\/strong>, das geeignet ist f\u00fcr&nbsp;<strong>Hochleistungsszenarien<\/strong>&nbsp;(wie CPU, GPU, 5G-Kommunikationsmodule), hat aber die Nachteile von&nbsp;<strong>nicht ersetzbar<\/strong>&nbsp;Und&nbsp;<strong>schwer zu erkennen<\/strong>;&nbsp;<strong>QFP-Verpackung<\/strong>&nbsp;(<strong>Quad Flat Paket<\/strong>) verabschiedet eine&nbsp;<strong>viereckiger Stift<\/strong>&nbsp;Design, das kosteng\u00fcnstig ist und&nbsp;<strong>intuitiv zu erkennen<\/strong>, hat aber&nbsp;<strong>hohe parasit\u00e4re Parameter<\/strong>&nbsp;Und&nbsp;<strong>schwaches W\u00e4rmemanagement<\/strong>und ist geeignet f\u00fcr&nbsp;<strong>allgemeine Unterhaltungselektronik<\/strong>&nbsp;(wie Sensoren und Ger\u00e4te mit geringem Stromverbrauch);&nbsp;<strong>LGA-Paket<\/strong>&nbsp;(<strong>Land Grid Array<\/strong>) kontaktiert die Motherboard-Pins \u00fcber einen&nbsp;<strong>Pad-Array<\/strong>, unterst\u00fctzt&nbsp;<strong>Austauschbarkeit<\/strong>&nbsp;Und&nbsp;<strong>hohe Zuverl\u00e4ssigkeit<\/strong>und wird h\u00e4ufig verwendet in&nbsp;<strong>Desktop-CPUs<\/strong>&nbsp;Und&nbsp;<strong>Industrielle Steuerung<\/strong>, aber ist&nbsp;<strong>gro\u00dfe Gr\u00f6\u00dfe<\/strong>&nbsp;Und&nbsp;<strong>hohe Kosten<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>BGA (Ball Grid Array), QFP (Quad Flat Package) und LGA (Land Grid Array) sind drei g\u00e4ngige Verpackungsformen<\/p>","protected":false},"author":2,"featured_media":3024,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-3002","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/sevenpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3002","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/sevenpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/sevenpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/sevenpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/sevenpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=3002"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/sevenpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3002\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/sevenpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/3024"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/sevenpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=3002"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/sevenpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=3002"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/sevenpcba.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=3002"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}