Spezifikation | PCB-Montagefunktionen |
Board-Typ | Starre Leiterplatten, flexible Leiterplatten, Leiterplatten mit Metallkern, starr-flexible Leiterplatten |
Montagetyp | Oberflächenmontage (SMT) Gemischte Technologie (SMT und Durchsteckmontage) Ball-Grid-Array (BGA)-Baugruppe Ein-/Doppelseiten-Mischbaugruppe Schutzlackierung |
Montagezeit | Von 24 Stunden bis 7 Tage, sobald alle Teile bereit sind |
Max. Boardgröße | 610 mm × 508 mm |
Plattendicke | 0,1 mm bis 6 mm |
Komponententypen | BGA 0,20 mm, QFP 0,15 mm 0201 Widerstände / 1005 passive Bauelemente Fine-Pitch-Komponenten 0,3 mm/0,4 mm Pitch Hartmetrische Steckverbinder |
Komponentenbeschaffung | Komplett schlüsselfertig (alle Komponenten von uns bezogen) Teilschlüsselfertig Ausgerüstet/Konsigniert |
Lötarten | Bleifrei (RoHS-konform) |
Qualitätsprüfung | SPI Visuelle Inspektion AOI-Prüfung 2D/3DBGA-Platzierung – Röntgenprüfung In-Circuit-Test Funktionstest |
IC-Programmierung | DIP, SDIP BGA.CSP QSOP SSOP TSSOP PLCC SOT SOP MSOP TSOP QFN.MLP QFP MLF DFN |
Qualifikationen | ISO9001:2015 UL IPC-6012 Klasse 2-3 |
Auftragsvolumen | 1-Keine Begrenzung |
Kundendienst | Bei Defekten oder Beschädigungen wird ein Reparatur- und Nacharbeitsservice angeboten. Die Kommunikation steht an erster Stelle. |
Komponentenpaket | Rollen, Bandabschnitte, Rohre und Schalen, lose Teile und Schüttgut. |
Schablonen | lasergeschnittene Edelstahlschablonen |
Unterlagen für Angebot und Montage | Stückliste & BOM Montagezeichnungen (nicht notwendig, aber hilfreich) Pick & Place-Datei Fotos (nicht notwendig, aber hilfreich) Gerber-Dateien Mengen |
Produktionslinienkapazität | SMT-Kapazität 18.000–30.000 Komponenten pro Stunde THT-Kapazität – 9.600 Pins pro Tag |
PCB-Montageprozess | Bohren–Belichten–Beschichten–Ätzen & Abisolieren–Stanzen–Elektrische Prüfung–SMT–Wellenlöten–Montage–ICT–Funktionsprüfung–Temperatur- und Feuchtigkeitsprüfung |
Boardform | Rechteckige, runde und beliebige ungewöhnliche Formen |