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Leiterplattenbestückung

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Leiterplattenbestückung

Elektronische Produkte spielen eine Schlüsselrolle bei der Verbesserung der Lebensqualität und fördern die Innovation in verschiedenen Bereichen technischer Systeme. Die weit verbreitete Anwendung modernster Technologien wie Künstlicher Intelligenz (KI), drahtloser Kommunikation, maschinellem Lernen und dem Internet der Dinge (IoT) hat der Elektronikindustrie einen starken Aufschwung verliehen. Diese intelligenten Geräte haben tief in jeden Winkel des menschlichen Lebens vorgedrungen, reagieren effektiv auf viele gesellschaftliche Herausforderungen und schließen Entwicklungslücken. Besonders die leistungsstarken Funktionen beliebter Geräte wie Smartphones und Computer beeindrucken durch ihre ausgeklügelten Bedienmechanismen. Das Herzstück dieser intelligenten Geräte, das Präzisionsleiterplattensystem, unterstützt durch eine komplexe Designarchitektur modernste Funktionen wie drahtlose Kommunikation, automatische Steuerung und Multitasking. Dank kontinuierlicher Durchbrüche in der Leiterplattenbestückung und -fertigung beschleunigt die Branche die Innovation und Weiterentwicklung von Leiterplatten und deren Bestückungsprozessen.Leiterplattenbestückung)

Was ist PCB-Montage?

Leiterplattenbestückung Die Leiterplattenbestückung (Printed Circuit Board Assembly, PCB) ist der zentrale Prozess der Elektronikfertigung. Dabei werden elektronische Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren und integrierte Schaltkreise auf einer unbestückten Leiterplatte (Leer-PCB) mit einem fertigen Schaltungsdesign durch Schweißen zu einem voll funktionsfähigen elektronischen Modul zusammengefügt. Dieser Prozess bestimmt nicht nur die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte, sondern ist auch ein wichtiger Schritt der Qualitätskontrolle vor der Massenproduktion. Die Bestückung von Leiterplatten kann manuell oder maschinell erfolgen. Die automatisierte Leiterplattenbestückung wird aufgrund ihrer hohen Effizienz und Zuverlässigkeit meist mit automatisierten Anlagen durchgeführt. Generell gibt es drei Arten der Leiterplattenbestückung: PTH-Bestückung, SMT-Bestückung und Mischtechnologie (SMT + Durchsteckmontage).

Leiterplattenbestückung 1

Was sind die Haupttypen der Leiterplattenmontage?

Hauptplatine 6494990 960 720

Durchsteckmontage von Leiterplatten

Einfaches Prototyping und Nacharbeiten
Kostenloses Angebot jetzt

PTH-Durchstecktechnologie 

Hauptmerkmale:
• Langlebige Verbindungen: Ideal für Hochleistungskomponenten (Transformatoren, Steckverbinder) mit Wellenlöten mit Dual-Peak-Technologie.
•  Thermische Belastbarkeit: Hält Umgebungen von -40 °C bis 150 °C für den Einsatz in der Automobil-/Industriebranche stand.
• Anwendungen: Stromversorgungen, Industriesteuerungen

5 Vorteile der PTH-Durchstecktechnologie:

  1. Ultrahohe mechanische Festigkeit und Zuverlässigkeit 360° Ringlötverbindung Design, Vibrationsfestigkeit um das Dreifache verbessert, geeignet für Szenarien mit hoher Belastung wie Automobilelektronik und Militärausrüstung.

  2. Hohe Leistung und hohe Strombelastbarkeit Unterstützung 10A-100A Hochstromübertragung, passen Sie sich an Transformatoren und Hochleistungskondensatoren an und erfüllen Sie die Anforderungen von Leistungsmodulen.

  3. Toleranz gegenüber extremen Umgebungen Temperaturbereich-55 °C bis 260 °C, hat 1000 Wärmezyklustests gemäß Militär- und AEC-Q100-Zertifizierung bestanden.

  4. Kostengünstige Wartung und flexible Iteration Komponenten können durch manuelles Löten ersetzt werden, Die Nacharbeitskosten sind bei 60% niedriger als bei SMT, geeignet für individuelle Anforderungen an medizinische Geräte.

  5. Ausgereifter Prozess und schnelle Lieferung Kompatibel mit ein- bis 20-lagigen Leiterplatten, Wellenlötausbeute > 99,5%, unterstützt 72-Stunden-Schnellproofing.

Oberflächenmontagetechnologie

Merkmale:
•  Handhabung von Mikrokomponenten: Unterstützt 01005- und 03015-Pakete für ultrakompakte Designs.
• Reflow-Löten: Verwendet SAC305 oder moderne Bi/Ni-dotierte Legierungen für bleifreie, hochzuverlässige Verbindungen (Schmelzpunkt: 235–240 °C).
• Anwendungen: Smartphones, Wearables, IoT-Geräte.

5 Vorteile der SMT-Technologie

  1. Ultrahochpräzise und miniaturisierte Integration ±0,05 mm Montagegenauigkeit, unterstützt 01005-Komponenten, Das PCB-Volumen wird durch 60% reduziertund eignet sich für Szenarien mit hoher Dichte wie Smart Wearables und 5G-Kommunikation.

  2. Vollautomatische und effiziente Produktion 80.000 Punkte/Stunde Montagegeschwindigkeit, Ausbeute>99,9%, Effizienz um das 20-fache erhöht, Arbeitskosten um 50% reduziert.

  3. Hohe Zuverlässigkeit und Umweltverträglichkeit Stickstoff-Reflow-Prozess (Hohlraumanteil <5%), bestandene IPC-A-610 Klasse 3-Zertifizierung, Lebensdauer über 10 Jahre, RoHS-konform.

  4. Hochfrequenzleistung und Vibrationsfestigkeit Das kurze Stiftdesign reduziert elektromagnetische Störungen. Hochfrequenzeigenschaften erreichen 3 GHz, 3-fach erhöhte Vibrationsfestigkeit, geeignet für Fahrzeug- und Industriegeräte.

  5. Kostenoptimierung und schnelle Lieferung Materialabfall wird um 30% reduziert, Gesamtkosten werden durch 50% reduziert, Kleinserienanpassung wird unterstützt, Schnelle Prooflieferung innerhalb von 7 Tagen.

Hauptplatine 5496173 960 720

SMT-Leiterplattenbestückung

Vollautomatisch und effizient
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Tektronix 1354288 960 720

Mischtechnologie (SMT + Durchsteckmontage)

Hochdichtes integriertes Design und flexible
Kostenloses Angebot jetzt

Mischtechnologie (SMT + Durchsteckmontage)

Merkmale:
• Beidseitige Integration: Kombiniert SMT (obere Schicht) mit PTH-Robustheit (untere Schicht) für komplexe Layouts.
• 3D-SPI/AXI-Inspektion: Erreicht 99%-Defekterkennung durch KI-gestützte 3D-Lötpasteninspektion und Röntgentest.
• Anwendungen: Medizinische Geräte, ADAS-Systeme für Kraftfahrzeuge.

5 Vorteile der Mischtechnologie (SMT + Durchsteckmontage)

  1. Hochdichtes integriertes Design und flexible SMT+PTH ist kompatibel mit Mikrochips und Hochleistungs-Durchsteckbauteilen, Einsparung von PCB-Fläche durch 30%und eignet sich für hochkomplexe Szenarien wie die Automobilelektronik.

  2. Die Komplementarität zweier Prozesse verbessert die Zuverlässigkeit SMT-Präzisionsmontage (±0,05 mm) kombiniert mit PTH-Antivibrationslötstellen, hat die IEC-60068-Zertifizierung bestanden, und verlängerte Lebensdauer durch 50%.

  3. Kosten- und leistungsoptimale Dual-Lösung Reduzieren Sie den Bedarf an PCB-Schichten (2→1 Schicht), reduzieren Sie die Materialkosten um 20% und unterstützen Sie Hochgeschwindigkeitssignale und Hochstromübertragung.

  4. Umfassende Umweltanpassungsfähigkeit Temperaturbeständigkeit -40°C bis 150°C, hat die Zertifizierungen AEC-Q100 (Automobilindustrie) und ISO-13485 (Medizin) bestanden.

  5. Effiziente Mischproduktion und schnelle Lieferung Automatisierte SMT+Selektivwellenlöt-Kopplung, Ausbeute >99,81 TP5T, unterstützt 7-tägiges Schnellproofing.

Warum sollten wir Ihr Partner für die Leiterplattenmontage sein?

Warum sollten Sie uns für die Leiterplattenmontage wählen?

  1. Kostenoptimierung Alles aus einer Hand Leiterplattenbaugruppe Beschaffung, Senkung der Beschaffungskosten, Integration der Lieferkette. Senkung der Kosten für die Zusammenarbeit mit mehreren Lieferanten, Bereitstellung transparenter Angebote und Unterstützung der intelligenten Stücklistenzuordnung. Beschaffungsservice für Leiterplatten und Komponenten, Senkung der Arbeitskosten

  2. Schnelle Lieferung Kurzfristige Produktion, verkürzte Lieferzeit, SMT-Patch-Verarbeitung. Standardisierter Prozess + automatisierte Ausrüstung, Unterstützung der Kleinserien-Testproduktion, 72-Stunden-Notfall-Bestellreaktion. PCBA-Proofing-Service, schnelle PCB-Montage

  3. Qualitätssicherung AOI-Inspektion, Röntgeninspektion, Qualitätskontrollsystem. Vollständige Prozessqualitätskontrolle (von Komponenten bis zu fertigen Produkten), Fehlerrate <0,1%. Hochzuverlässige PCBA, PCBA-Zertifizierung für Automobilelektronik

  4. Marktführend Maßgeschneiderter Service, schnelle Iteration, Marktreaktionsfähigkeit. Reagieren Sie flexibel auf die Marktnachfrage und unterstützen Sie den gesamten Zyklus vom Prototypendesign bis zur Massenproduktion. PCBA-Lösungen für Unterhaltungselektronik, intelligente Hardware-PCBA

  5. Präzises Design Impedanzkontrolle, Signalintegrität, Hochgeschwindigkeits-PCB-Design. Bereitstellung von DFM-Optimierungsvorschlägen (Design for Manufacturability), um Design-Nacharbeiten zu reduzieren. PCB-Layout-Optimierung, Hochfrequenz-Leiterplattenverarbeitung

  6. Maßgeschneiderte Lösungen Modulares Design, standardisierte Schnittstelle, flexible Konfiguration. Unterstützt kundenspezifische Anpassungen, wie z. B. BGA-Verpackungen, Schweißen ultrakleiner Komponenten 0201. PCBA für medizinische Elektronik, PCBA für IoT-Geräte

Herausforderungen bei der Leiterplattenproduktion

Aktuelle Trends

2025 Fabrik für hochzuverlässige HDI-Leiterplatten!
Hochgeschwindigkeits-PCB- und Rückbohrtechnologie
BGA vs. QFP vs. QFP
Ein Leitfaden für Hybridprozesse von SMT