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Industriegebiet Xinxintian, Shajing-Straße, Bezirk Bao'an, Shenzhen, China
SMT-Bestückung
Kundenspezifische SMT-Montage | ISO-zertifizierter Experte für Oberflächenmontage, schnelle SMT-Leiterplattenmontage | Kostengünstige Lösungen für die Oberflächenmontage
Was ist SMT-Montage?
Oberflächenmontagetechnik (SMT), auch bekannt als Oberflächenmontagetechnologie, erreicht eine hochdichte und hochzuverlässige Schaltungsverbindung durch präzise Montage bleifreie/kurzdrähtige Komponenten (SMC/SMD) auf der Leiterplatte (PCB) Oberfläche und Verwendung Reflow-Löt-/TauchlötverfahrenZu den wichtigsten Vorteilen zählen:
• Volumenreduzierung von 40%-60%, Gewichtsreduzierung von 60%-80%, um den Miniaturisierungsanforderungen elektronischer Produkte gerecht zu werden;
• Automatisierungsgrad übersteigt 90%, Produktionseffizienz um 50%+ gesteigert, Kosteneinsparungen von 30%-50%;
• Optimierung der Hochfrequenzeigenschaften, wodurch elektromagnetische Störungen reduziert werden und die Fehlerrate bei Lötstellen unter 0,01% liegt.
Welcher Prozess der SMT-Leiterplattenmontage?
Im Folgenden sind die 10 Schlüsselprozesse von SMT-Bestückung, :
Stahlgitterkonstruktion und -produktion Präziser Lochöffnungsprozess zur Gewährleistung der Konsistenz des Lötpastendrucks
Lötpastendruck (Zinnpastenbeschichtung) Vollautomatischer Hochpräzisionsdruck, geeignet für Micro-Pitch-Bauteile
3D-SPI-Erkennung Laserscannen der Lötpastendicke zur Vermeidung von Kaltlöt-/Brückenfehlern
Hochgeschwindigkeits-Präzisionspatch Platzierung der Mehrkopfverbindung, kompatibel mit 0201- bis BGA-Verpackungen
Stickstoff-Reflow-Löten Zehn-Temperaturzonen-Kurvensteuerung zur Reduzierung der Oxidationsdefektrate
Optische AOI-Inspektion Intelligenter KI-Vergleich zur Identifizierung von Offset/Tombstone/Missing
Röntgen-Schichtscanning Durchgehende Erkennung versteckter BGA/QFN-Probleme
Online-Funktionstest (ICT/FCT) Simulieren Sie die Terminalumgebung, um die Schaltungsleistung zu überprüfen
Dreifach-Beschichtungsverfahren Schutzbeschichtung auf Nanoebene zur Verbesserung der Umweltverträglichkeit
Fehleranalyse und Nacharbeit BGA-Ball-Planting/Heißluft-Nacharbeitsstation zur präzisen Reparatur defekter Produkte
Um welche Art von SMT-Montage handelt es sich?
Im Folgenden sind die 6 wichtigsten Arten von SMT-Bestückungsservice
Vollautomatischer Patch-Prozess Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise Platzierung, geeignet für BGA/0201-Mikrokomponenten
Bleifreies Reflow-Löten Stickstoffschutz in zehn Temperaturzonen, RoHS-Umweltzertifizierungsprozess
Laser-Reflow-Löten Präzise Temperaturkontrolle ohne thermische Schäden, die bevorzugte Lösung für Mikro-IC-Chips
Wellenlöten Hybrid (Mixed) Montage Gleichzeitiges Löten von Plug-In und Patch, kompatibel mit dem Rotklebeverfahren
Schutzbeschichtungspaket Nanobeschichtungsschutz, verbessert die Korrosionsbeständigkeit von PCB
AOI+Röntgen-Doppelinspektion Optisches Scannen und Schichtscannen mit künstlicher Intelligenz, Null-Fehler-Qualitätskontrollgarantie
Verschiedene Arten von SMT-Baugruppen
Ihre Leiterplattenmontagefabrik aus einer Hand
Was sind die 10 häufigsten Fehler bei der SMT-Montagetechnologie?
Wir sind eine UL-zertifizierte Fabrik mit 13 Jahren Erfahrung. Unser Fokus liegt auf der Steigerung der SMT-Erfolgsrate. Wir können das Problem finden und wissen, wie es zu lösen ist. Hier sind 10 Kommentarfehler in der Oberflächenmontagetechnik (SMT).
Nachfolgend finden Sie die 10 häufigsten Fehler und Lösungen mit hoher Konvertierungsrate für die SMT-Montage.
1. Schlechte Lötung (Fehllöten/Kurzschluss)
Lösung: Optimieren Sie die Temperaturkurve beim Reflow-Löten, verwenden Sie hochaktive Lötpaste und kalibrieren Sie die Dicke des Stahlgewebes.
2.Komponentenlift
Lösung: Gleichen Sie das Design der Wärmekapazität des Pads aus und ermöglichen Sie die Anti-Offset-Drucktechnologie für Lötpaste.
3. Lötkugel/Lötkugelrückstände
Lösung: Reduzieren Sie die Heizrate der Vorheizzone und erhöhen Sie die Reinigungshäufigkeit der Unterseite des Stahlgitters.
4.BGA-Verzinnen/falsches Löten
Lösung: Röntgenschichterkennung, Anpassung des Reflow-Lötdrucks und des Temperaturgradienten.
5.Komponentenversatz (Montagefehlausrichtung)
Lösung: Kalibrieren Sie die Düsengenauigkeit der Platzierungsmaschine und aktivieren Sie das visuelle Ausrichtungskompensationssystem.
6. PCB-Oxidation/Kontamination
Lösung: PCB in Stickstoff lagern und Plasmareinigungsprozess hinzufügen.
7. Ungleichmäßiger Lötpastendruck (wenig Zinn/fehlender Druck)
Lösung: Ersetzen Sie das Laserstahlgitter und passen Sie den Schaberdruck und die Entformungsgeschwindigkeit an.
8.Abfallen von Bauteilen (mechanische Belastung)
Lösung: Optimieren Sie den Z-Achsen-Druck der Montage und verwenden Sie das Rotklebeverfahren mit geringer Porenbildungsrate.
9.Kaltes Löten (stumpfe Lötstellen)
Lösung: Verlängern Sie die Zeit der konstanten Temperaturzone und rüsten Sie die Reflow-Lötausrüstung mit mehreren Temperaturzonen auf.
10. Lötpastenkollaps (Risiko der Brückenbildung)
Lösung: Verwenden Sie eine Antikollaps-Lötpastenformel, um die Ofenzeit nach dem Drucken zu verkürzen.
Warum die USA als Ihr SMT-Montagepartner?
Im Folgenden sind die wichtigsten Vorteile und Lösungen für die Wahl unseres SMT-Montageservice aufgeführt:
5 Hauptgründe für Auswahl und Lösungen
Hochpräzise Montagetechnik Lösung: Importierte Montagemaschine mit einer Genauigkeit von ±0,02 mm, geeignet für 0201/BGA-Mikro-Pitch-Montagelösung, BGA-Nacharbeitstechnologie
Lösung für eine vollautomatische Effizienz in der Produktionslinie: Intelligentes Produktionsplanungssystem, 24-Stunden-Schnell-Proofing-Lieferung, SMT-Schnell-Proofing
Lösung für Qualitätskontrollstandards auf Militärniveau: AOI+Röntgen-Doppelprüfung, Fehlerrate <0,3%
PCBA-Servicelösung aus einer Hand: Vollständige Prozessabdeckung vom PCB-Design bis zur dreifachen Beschichtung, PCBA-Service aus einer Hand
Transparente Kostenkontrolllösung: BOM intelligentes Preisvergleichssystem, reduzierte Beschaffungskosten um 20%, kostengünstiges Proofing
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